首屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇于2024年11月6日成功在深圳舉辦，iTGV2024首次聚集了全球玻璃基板技術的主要廠商，圍繞 TGV 技術未來發展方向進行深入的探討和交流，深度解析從 2.5D/3D TGV、晶圓級/面板級封裝到 TGV 技術在未來人工智能的創新應用。首屆論壇現場高朋滿座、專家演講精彩紛呈、參會嘉賓互動踴躍,迎來爆棚盛況,獲得產業界人士高度贊揚與好評。

首屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇于2024年11月6日成功在深圳舉辦，iTGV2024首次聚集了全球玻璃基板技術的主要廠商，圍繞 TGV 技術未來發展方向進行深入的探討和交流，深度解析從 2.5D/3D TGV、晶圓級/面板級封裝到 TGV 技術在未來人工智能的創新應用。首屆論壇現場高朋滿座、專家演講精彩紛呈、參會嘉賓互動踴躍,迎來爆棚盛況,獲得產業界人士高度贊揚與好評。

會議安排：

1、主辦單位：未來半導體

2、宣傳媒體：未來半導體、《電子工業設備》

3、時間：2025.6.26 9:00-18:30

4、地點：深圳

5、會議規模：500人

本屆會議涵蓋議題如下:

1、玻璃通孔與先進封裝:2.5D/3DTGV、chiplet、扇出面板級封裝(FOPLP)、扇出晶圓級封裝(FOWLP)、異質整合、玻璃中介層、玻璃轉接板、RDL、系統級封裝

2、玻璃誦孔的設計方案:EDA、玻璃基板設計、玻璃通孔制備方法、玻璃通孔結構及應用和垂直互聯的設計方案以及檢測、測試方案、光學/電氣性能/機械測試

3、玻璃通孔與互聯集成(材料+設備):激光誘導、高深寬比的刻蝕、濺射、通孔填充與金屬化、RDL 互連、CMP 平坦化、粘合、切割、除泡、清洗方案等;多芯片堆疊與混合鍵合方案;高帶寬內存與異構集成方案

4、玻璃基板:玻璃材料、PI、ABF、玻璃陶瓷及其他創新融合方案

5、玻璃芯載板面向新興市場的應用:在晶圓級/面板級封裝、Chiplet、Mini/Micro 直顯共同封裝光學(CPO)、MIP封裝、2.5D/3D 封裝、MEMS 傳感器、射頻芯片、光通信的應用企業

6、TGV 技術在未來人工智能的創新應用

7、除玻璃基板以外的，下一代封裝技術路線，如量子信息與先進封裝的融合

8、打造玻璃基板供應鏈聯盟

未來半導體封裝技術展（FSEMI 2025）

展覽范圍

1、基于玻璃基板技術打造的創新封裝產品、樣品；FOPLP封裝樣品

2、玻璃基板技術/設計/材料/制造與封裝設備/服務供應鏈：包括玻璃原材料、玻璃基板、激光誘導、化學蝕刻、緩沖層、PVD/化鍍、電鍍/金屬化、測試/量測、實驗/樣品/產線/量產的服務等

3、面板級封裝設備、材料、制造工藝展區：涂布（剝離層）、AL（鈍化層）、DIE貼裝、塑封、研磨等芯片重構工序；涂布、曝光、顯影、電鍍、刻蝕等制造RDL再分布層工序；凸點下金屬層工序；芯片終切、編帶、檢測等后工序段；翹曲控制、可靠性測試等。研磨機、劃片機、固晶機、塑封機，曝光機、植球機、涂布機、鍵合/解鍵合機、刻蝕機等

4、CPO展區：仿真技術與設計布局；硅基材料；硅光芯片和交換芯片、數字信號處理芯片（DSP）等異構集成；晶圓級封裝的元件的集成和互連；2.5D或3D封裝的光電元件的垂直互聯；光纖連接；CPO芯片的微型光學陣列；封裝后的模塊進行性能、可靠性測試、系統級測試。光器件、光芯片、光模塊、薄膜鈮酸理等產品