中國產經觀察消息：1月23日晚，碳化硅襯底龍頭企業天岳先進(688234)發布了2024年年度業績預告，一系列亮眼的數據彰顯了其在行業內的強勁實力與蓬勃發展態勢。

數據顯示，天岳先進預計2024 年年度實現營業收入將達到 175,000.00 萬元至 185,000.00 萬元，同比增加 39.92%到 47.92%。凈利潤更是表現驚人，預計將實現扭虧為盈，歸屬于母公司所有者的凈利潤為 17,000.00 萬元至 20,500.00 萬元，與上年同期(法定披露數據)相比，將增加 21,572.05 萬 元至 25,072.05 萬元，同比增加 471.82%到 548.38%。

如此顯著的業績增長，無疑是公司在市場競爭中卓越表現的有力證明。

公告顯示，隨著全球能源電氣化、低碳化的發展趨勢，碳化硅襯底材料在電動汽車、風光新能源、電網、數據中心、低空飛行等領域需求帶動下，以及電動汽車 800V 高壓平臺的加速推進，進入戰略機遇期。公司已經實現 4-8 英寸襯底產品的批量供應，2024 年公司產能利用率逐步提升，產品產銷量持續增長，規模效應逐步顯現，成本逐步優化，高品質導電型碳化硅襯底產品加速“出海”，推動營業收入及產品毛利較上年同期有較大幅度增長。

天岳先進作為全球碳化硅襯底的領軍企業，公司依托十余年的技術積累和產業化優勢，實現了在半絕緣型襯底和6英寸N型碳化硅襯底上的追趕及8英寸碳化硅襯底起步即領先的重大戰略。公司自成立以來堅持在產業鏈關鍵環節，深耕技術突破，持續建立了領先的競爭優勢。

堅持技術引領，全球首枚12英寸碳化硅襯底刷新行業標準

在半導體材料行業，碳化硅被譽為“第三代半導體之星”，因其具備高溫高壓承受能力以及高頻高功率特性，為半導體器件在極端條件下工作創造了條件，進而實現更高的電能轉換和控制。據了解，碳化硅的技術壁壘頗高，晶體生長需2300℃以上高溫、350MPa高壓，200多種晶體結構易產生夾雜導致多型結構良率低，其硬度接近金剛石加工難度大。所以，碳化硅襯底制備存在極高的技術壁壘。

資料顯示，天岳先進自成立便專注碳化硅單晶半導體制備技術。歷經十余年的鉆研，成功自主研發出 2 - 8 英寸半絕緣型及導電型襯底制備技術，掌握多項關鍵核心技術。不僅在國內較早實現半絕緣型襯底的產業化，成為全球少數能同時批量供應高質量 4 英寸、6 英寸半絕緣型襯底，并在導電型襯底研發和產業化上成果豐碩，自主擴徑實現了 6 英寸、8英寸導電型襯底的批量銷售。

值得一提的是，2024年11月，天岳先進重磅發布了全球首枚12英寸碳化硅襯底產品，這一創舉標志著寬禁帶半導體行業正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時代。該產品完全由天岳先進自主研發，能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，大幅提升合格芯片產量。在同等生產條件下。12英寸碳化硅襯底能夠顯著提升產量，降低單位成本，進一步提升經濟效益，為碳化硅材料的更大規模應用提供可能。這不僅彰顯了天岳先進強大的技術研發實力，更是我國半導體產業在關鍵基礎材料領域實現換道超車的重要里程碑。

市場需求旺盛，產品品質和出貨量領先

近年來，全球能源電氣化、低碳化的發展趨勢，推動第三代半導體行業繼續展現增長勢頭。目前，電動汽車領域仍是碳化硅占比第一的應用領域，而在風光儲新能源、電網、數據計算中心、低空飛行、AI眼鏡等領域，碳化硅技術也表現出突出的發展趨勢。根據Yole預測，2022年碳化硅功率器件市場規模為18億美元，2028年有望達到89億美元，22-28年CAGR高達31%。

天岳先進專注于碳化硅襯底領域，在碳化硅襯底制備技術、產品、市場和品牌等方面已具有領先優勢。從公司客戶端反饋來看，公司高品質碳化硅襯底處于國際第一梯隊，引領行業發展。目前全球前十大功率半導體企業超過一半已成為天岳先進的客戶，其產品在穩定性與一致性方面獲得國際一線客戶認可。

據悉，天岳先進在 8 英寸襯底上進行了前瞻性布局，不僅實現 8 英寸碳化硅襯底國產化替代，而且率先實現海外客戶批量銷售。據日本富士經濟統計，2023 年，天岳先進的導電型碳化硅襯底市占率已經躋身全球前三。2024 年上半年，公司上海臨港工廠已具備年產 30 萬片導電型襯底的大規模量產能力，且第二階段產能提升規劃也已正式推進。公司將憑借先發優勢，持續提升大尺寸、高品質導電型碳化硅襯底產品的產能與產量，服務全球知名客戶。

天岳先進表示，未來將依托在產能布局、技術積淀以及所處行業等多方面所具備的領先優勢，持續提升公司產品品質及產能規模，提升公司盈利能力。

編輯：王宇

審核：胡君