北京
據SK海力士25日消息，京畿道龍仁半導體集群內的SK海力士一期晶圓廠前日正式破土動工。公司原計劃下月開工，但龍仁市加快審批流程，在本月21日批準建設，開工時間得以提前。
龍仁市自去年4月與SK海力士簽署推動生產線提前動工及促進地方建筑產業發展的合作協議后，成立建筑許可專項小組（TF），加快審批進程。
龍仁半導體集群位于京畿道龍仁市處仁區遠三面一帶，占地面積415萬平方米（約126萬坪），包括SK海力士晶圓廠（約60萬坪）、材料零部件設備企業合作園區（14萬坪）和基礎設施用地（12萬坪），旨在打造一個完整的半導體產業園區。
SK海力士計劃在龍仁集群內分階段建設四座晶圓廠，一期工廠預計2027年5月竣工。該工廠建成后即將成為高帶寬存儲器（HBM）等新一代DRAM存儲芯片生產基地，以滿足日益增長的人工智能（AI）存儲芯片需求，并奠定公司中長期增長基礎。
SK海力士方面表示，計劃與集群內的50余家半導體材料、零部件及設備企業攜手，提升韓國半導體生態系統的競爭力。同時，公司計劃在一期工廠內部建設“迷你晶圓廠”，以支持韓國半導體材料和設備中小企業的技術研發、驗證和評估。該迷你晶圓廠計劃配備300mm晶圓工藝設備，為合作伙伴提供接近實際生產環境的測試平臺，以提升技術成熟度。
SK集團會長崔泰源2023年9月視察龍仁集群建設現場時表示：“龍仁集群是SK海力士歷史上最具計劃性和戰略性的項目，需要超越以往的挑戰精神。”
SK海力士去年7月通過董事會決議，決定投資約9.4萬億韓元（約合人民幣477億元）建設龍仁半導體集群一期晶圓廠及相關辦公設施。近期，公司還啟動基礎設施建設相關的經驗豐富人才招聘，包括設備、電力、機械、管道、項目管理及安全管理等多個崗位。
除了龍仁工廠以外，SK海力士還在繼續擴大生產能力。為滿足不斷增長的HBM需求，公司計劃今年年底在清州建成HBM生產基地M15X，并進一步提升產能。
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