隨著下一代通信技術、人工智能和高性能計算(HPC)對更高帶寬、更低功耗和更高效率的需求不斷增長，光電子集成封裝將成為推動這些重要領域不可或缺的技術。然而，光電合封技術的研發與應用也面臨挑戰，如材料兼容性、散熱管理、精密加工與封裝可靠性測試等，成了技術交流和會議探討的重要方向。

iCPO 2025將于2025年6月27日上午在深圳舉辦，本次會議由上海工研院、中科院微電子所、未來半導體隆重舉辦，將邀請馳名海外的科研機構、封裝大廠、行業領袖、專家學者共同深入探討硅基光電子異質集成技術及CPO的行業發展趨勢、技術革新、最新進展、應用實例和未來發展方向。

論壇議題：

• 玻璃基板在光電合封技術上的創新應用
• 硅基光電子異質集成技術的發展現狀與前沿突破
• 高效光耦合結構設計與光電互連優化的前瞻性成果
• 光電合封在數據中心、通信、自動駕駛、光系統計算等領域中的應用
• 散熱與封裝可靠性技術
• 材料與工藝技術突破
• 硅基光電子在數據通信、光互連和傳感應用中的實際案例
• CPO產業化路徑

論壇亮點：

推動技術創新發展：通過學術界與產業界的深度互動，為光電合封技術的研發與落地提供全鏈條解決思路；

加速商業化路徑探索：構建從材料研發到產業生態的完整邏輯，加速光電合封技術的應用落地；

引領未來光電集成技術方向：探索光電技術與5G、AI、大數據等多領域融合發展的新機遇；

助力全球產業鏈合作建設：打造國際化合作平臺，促進產業協同創新，提升光電合封技術的全球競爭力。

展覽展示：

CPO展區：光學元件、CPO器件、交換機廠商、激光器、光學系統、光電傳感、電子材料、光學材料、半導體材料等。

其他展區：玻璃基板；面板級封裝設備、材料、制造工藝展區：涂布（剝離層）、AL（鈍化層）、DIE貼裝、塑封、研磨等芯片重構工序；涂布、曝光、顯影、電鍍、刻蝕等制造RDL再分布層工序；凸點下金屬層工序；芯片終切、編帶、檢測等后工序段；翹曲控制、可靠性測試等。研磨機、劃片機、固晶機、塑封機，曝光機、植球機、涂布機、鍵合/解鍵合機、刻蝕機等。

同期會議：

• 第二屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（iTGV 2025）
  
• 扇出面板級封裝合作論壇（FOPLP 2025）

本次會議，將通過學術界與產業界的深度互動，為光電合封技術的研發與落地提供全鏈條解決思路，構建從材料研發到產業生態的完整邏輯，加速光電合封技術的應用落地，期待您的參加！