研發投入鑄就技術護城河

作者 | 勝馬財經徐川

編輯 | 歐陽文

2月27日，帝科股份(300842.SZ)發布2024年年度業績。報告顯示，公司去年實現營業收入153.51億元，同比增長59.85%；實現扣非歸母凈利潤4.39億元，同比增長28.03%。

勝馬財經注意到，帝科股份過去一年銀漿銷售成績斐然，半導體業務也呈現出良好的發展態勢，現金流狀況得到顯著改善，同時持續加大研發投入，為未來發展筑牢根基。在去年光伏行業運行整體承壓的背景下，帝科股份年報中向優的業績指標和業務進展還是為行業貢獻了一抹亮色。

營收增長顯著、銀漿銷售出色

2024年，帝科股份實現營業收入153.51億元，同比增長59.85%。這一增長幅度在行業內表現十分突出，反映出公司在市場拓展和業務運營方面的卓越成效。

在光伏行業競爭日益激烈，部分企業面臨增長瓶頸的情況下，帝科股份能夠取得如此顯著的營收增長，得益于其在多個方面的積極布局和有效執行。

一方面，公司持續深耕光伏導電銀漿市場，以市場技術和客戶需求為導向，不斷加強研發投入和新技術開發，不斷加強銷售和應用技術團隊的建設和運行機制優化，持續提升銷售與服務品質以及客戶管理水平，整合銷售資源，加大市場開拓力度，不斷鞏固和擴大市場份額；另一方面隨著全球對清潔能源需求的不斷增長，光伏產業迎來了快速發展期，對光伏導電銀漿的需求也隨之大幅提升。帝科股份繼續堅持貫徹技術驅動與市場導向的協同創新策略，繼續加大研發投入，不斷提升產品性能和服務水平，積極布局新技術領域以應對未來市場變化，進一步鞏固公司在全球光伏市場的領先地位。

除了維持光伏導電漿料業務領先地位外，公司積極拓展業務領域，在半導體電子業務等領域，公司通過配方設計優化與生產制程優化持續迭代完善LED/IC芯片封裝銀漿產品，與行業領先客戶協同創新，持續推進功率半導體芯片封裝粘接用超高導熱系數的有壓燒結銀、無壓燒結銀產品的優化迭代與車規級應用，以及功率半導體封裝AMB陶瓷基板用高可靠性釬焊漿料產品的規模化量產，并進一步推出了對應的無銀銅漿產品方案；在印刷電子漿料領域，與業界龍頭企業合作在新能源汽車PDLC調光膜領域取得突破性進展；在電子元器件漿料領域，多款銀漿與銅漿產品實現了行業領先的性能和應用成果。半導體電子業務的突破，為未來營收增長貢獻了新的力量。這種多元化的業務布局，使得帝科股份在面對市場波動時具有更強的抗風險能力，也為其營收的持續增長提供了有力支撐。

勝馬財經注意到，在光伏導電銀漿業務方面，帝科股份的表現堪稱亮眼。2024年，公司光伏導電銀漿實現銷售2037.69噸，同比增長18.91%。其中，應用于N型TOPCon電池全套導電銀漿產品實現銷售1815.53噸，占公司光伏導電銀漿產品總銷售量比例為89.1%。這一數據不僅體現了帝科股份在光伏導電銀漿市場的強大競爭力，更表明其在N型TOPCon電池導電銀漿領域的領先地位得到進一步鞏固。

帝科股份在銀漿銷售上的成功，離不開其長期以來對技術研發的高度重視。公司不斷投入資源進行技術創新，推出了一系列性能優異的銀漿產品，能夠滿足不同客戶對于光伏電池金屬化的需求。

例如，其應用于N型TOPCon電池的全套導電銀漿產品，具有良好的電性能和可靠性，能夠有效提高光伏電池的光電轉換效率，從而受到了市場的廣泛認可。此外，公司還注重與客戶的合作與溝通，根據客戶的反饋不斷優化產品性能和服務質量，進一步增強了客戶對其產品的認可度。

半導體業務開辟業績新增長點

2024年，帝科股份在半導體電子業務板塊實現營收1411.27萬元，同比增長56.73%。

勝馬財經了解到，帝科股份在半導體電子業務領域的增長，主要得益于其在產品研發和市場拓展方面的積極努力。在產品研發上，公司基于共性導電漿料技術平臺，不斷推出高可靠性的半導體封裝材料，如LED芯片粘接銀漿、IC芯片粘接銀漿、功率半導體芯片粘接燒結銀、功率半導體AMB陶瓷覆銅板釬焊銀漿與銅漿等。

這些產品在性能上達到了行業先進水平，能夠滿足半導體行業對于封裝材料的嚴格要求。在市場拓展方面，公司積極與半導體行業的企業建立合作關系，通過參加行業展會、舉辦產品推介會等方式，提高產品的知名度和市場影響力。同時，公司還不斷優化銷售渠道，提高銷售團隊的專業水平，為客戶提供優質的售前、售中、售后服務，從而推動了半導體業務的快速增長。

現金流方面，帝科股份2024年的表現也十分出色。經營活動產生的現金流量凈額約為9.39億元，同比增長189.32%。這一數據表明公司在經營過程中，能夠有效地實現現金的回籠，資金狀況得到了顯著改善。良好的現金流對于企業的發展至關重要，它為企業的生產運營、技術研發、市場拓展等提供了堅實的資金保障。

持續研發投入為發展蓄勢

勝馬財經注意到，2024年，帝科股份投入研發費用48223.16萬元，較上年同期增長55.68%。公司擁有國際化的研發團隊和多個省級及國家級研發平臺，具備強大的技術創新能力。在光伏導電漿料領域，公司通過定制化產品策略和激光增強燒結金屬化技術，引領行業技術發展。在半導體封裝漿料領域，公司不斷優化產品組合，滿足高端市場需求。

持續加大研發投入，體現了帝科股份對技術創新的高度重視。在當前競爭激烈的市場環境下，技術創新是企業保持競爭力的關鍵。帝科股份通過不斷投入研發資源，能夠及時推出符合市場需求的新產品，提高產品的性能和質量，從而在市場競爭中占據有利地位。

例如，在光伏導電漿料領域，公司通過激光增強燒結金屬化技術，提高了銀漿的燒結效果，進一步提升了光伏電池的轉換效率。在半導體封裝漿料領域，公司研發的高性能封裝材料，能夠滿足半導體行業對小型化、高性能封裝的需求。

綜合來看，帝科股份2024年度報告還是有不少亮點。營收的顯著增長、銀漿銷售的出色表現、半導體業務的快速發展、良好的現金流狀況以及持續加大的研發投入，都為公司的未來發展奠定了堅實的基礎。

未來，隨著光伏行業和半導體行業的持續發展，帝科股份有望憑借其技術、產品和市場方面的優勢，進一步提升市場份額，實現業績的持續增長。同時，公司也將繼續堅持技術創新，不斷推出新產品，拓展新業務領域，從而持續優化業績表現。

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