蘋果在上個月推出了iPhone16e，這款手機不僅搭載了基于3nm頂級工藝的A18芯片，還首次采用了蘋果自研的C1基帶芯片。蘋果表示，在C1基帶的加持下，iPhone16e的能耗低于高通基帶，讓iPhone 16e在相同使用場景下能夠維持更長時間的電池續(xù)航。

自研基帶+iOS系統(tǒng)+A18殘血版，iPhone16e續(xù)航超越iPhone16也不足為奇。對于C1基帶，高通自然是很生氣。在華為推出Mate60系列后，就以為著高通已經(jīng)失去了華為這個不錯的客戶，現(xiàn)在連最大的客戶之一蘋果也準(zhǔn)備要主推自研基帶了。

在2025年世界移動通信大會（MWC）上，高通公司正式發(fā)布了其第八代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案——高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器-射頻（RF）系統(tǒng)。

作為第四代AI驅(qū)動的5G連接系統(tǒng)，X85專為下一代聯(lián)網(wǎng)和AI應(yīng)用設(shè)計，提供了高達12.5Gbps的峰值下行速率，顯著提升了網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性和效率。

高通X85的最大亮點在于其支持高達400MHz的下行鏈路帶寬，這是目前行業(yè)同類產(chǎn)品所支持的最大帶寬。通過充分利用現(xiàn)有頻譜，X85能夠?qū)崿F(xiàn)更快的下載速度和更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，尤其是在擁堵區(qū)域，用戶依然可以享受無縫的流媒體播放和高速下載體驗。

此外，X85還集成了AI硬件加速器，能夠智能優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)速度和覆蓋范圍，顯著降低延遲并提高能效。這一技術(shù)突破不僅提升了用戶體驗，還為未來5G Advanced應(yīng)用鋪平了道路。

高通CEO——安蒙（Cristiano Amon）在大會期間接受采訪時表示，X85是首款集成大量AI技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器，其性能范圍大幅擴展，能夠處理更微弱的信號。他還提到，預(yù)計高通將于2027年停止向蘋果供應(yīng)調(diào)制解調(diào)器。但在AI時代，調(diào)制解調(diào)器的重要性將超越以往，消費者會更傾向于選擇搭載最佳調(diào)制解調(diào)器的產(chǎn)品。

對于iPhone16e搭載的自研5G基帶C1芯片，安蒙表示，對比高通與蘋果的技術(shù)能力，X85將會拉大高端安卓設(shè)備和iOS設(shè)備之間的差距。意思很明顯，驍龍X85秒殺蘋果C1。

正因為蘋果要擺脫高通基帶的依賴，才花巨資收購英特爾基帶團隊，既然搭載自研C1基帶的iPhone16e開了個好頭，勢必會將這項自研硬件進行到底。

多方消息顯示，蘋果計劃在今年9月份，推出全新的iPhone 17 Air。這款設(shè)備將采用超薄設(shè)計，厚度接近OLED iPad Pro，為用戶提供極致的便攜性。盡管超薄設(shè)計通常會帶來電池容量的妥協(xié)，但蘋果通過采用高密度電池技術(shù)成功解決了這一問題。

分析師郭明錤透露，iPhone 17 Air將使用與可折疊iPhone類似的高密度電池單元，結(jié)合單鏡頭相機設(shè)計，進一步優(yōu)化了內(nèi)部空間，從而實現(xiàn)了更大的電池容量。

此外，iPhone 17 Air還將搭載iPhone16e同款的自研C1基帶芯片。通過結(jié)合高密度電池技術(shù)和C1基帶芯片，蘋果有望在iPhone 17 Air上徹底解決續(xù)航難題，為用戶提供更持久的使用體驗。

早些年，蘋果與高通之間的專利糾紛不斷。因技術(shù)專利授權(quán)問題，蘋果高通數(shù)次對簿公堂。高通指控蘋果侵犯了其多項5G專利，而蘋果則反訴高通濫用市場支配地位。這場官司不僅影響了雙方的合作關(guān)系，也對整個行業(yè)的技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生了深遠影響

在2019年，高通與蘋果同時在官網(wǎng)發(fā)布聲明，宣布達成和解協(xié)議，和解內(nèi)容包括雙方駁回全球兩家公司之間的所有訴訟，蘋果將向高通支付一筆授權(quán)費用，雙方達成一項為期六年的直接授權(quán)許可協(xié)議等。后續(xù)的iPhone機型，則全部采用高通的驍龍基帶方案。

盡管蘋果在自研基帶芯片方面取得了顯著進展，但其與高通的關(guān)系依然復(fù)雜。一方面，蘋果必須堅持自研基帶芯片，以擺脫限制，同時降本。而另一方面，由于技術(shù)和高通還有差距，為了保證用戶體驗，蘋果不得不在大部分機型上，繼續(xù)采用高通基帶芯片。

根據(jù)高通CEO安蒙的預(yù)計，2027年高通向蘋果斷供基帶芯片，留給蘋果優(yōu)化和提升自研基帶芯片的時間，就只剩兩年了。

蘋果自研基帶高通很生氣，高通CEO安蒙在發(fā)布X85基帶時，點評了蘋果自研基帶：驍龍X85是秒殺蘋果C1的存在，既然蘋果堅持自研，兩年后就將斷供蘋果。你是否已經(jīng)入手了iPhone16e，感覺如何？