支持5G毫米波！曝iPhone18將首發蘋果的第二代自研基帶——C2，全面替代高通。

在上個月推出的iPhone16e上，蘋果首次采用了自研的5G基帶——C1。盡管根據蘋果的說法，C1基帶提升了續航，但整體而言，和高通基帶的差距還是挺大的，畢竟只是第一代產品，也可以理解。

近日，知名數碼博主定焦數碼爆料稱，蘋果將在2026年發布的iPhone18系列的部分機型，將首發搭載蘋果自研的第二代5G基帶芯片——C2基帶。博主表示，iPhone18Pro系列，或者是iPhone18/18Air，會采用C2基帶。今年的iPhone17系列中，可能只有iPhone17Air使用C1基帶。

這一消息引發了業界的廣泛關注，因為C2基帶彌補了第一代C1基帶的遺憾，首次支持5G毫米波技術，標志著蘋果在自研基帶領域邁出了重要一步。

蘋果的第一代自研基帶芯片C1雖然能效表現出色，但在速度和功能上仍存在短板，尤其是缺乏對5G毫米波的支持。而C2基帶則在這些方面實現了顯著提升。據悉，C2基帶的下載速度可達6Gbps，在Sub-6 5G頻段下可支持六載波聚合（6CA）。

據爆料，C2基帶還將首次兼容5G毫米波技術，在毫米波頻段下則可支持八載波聚合（8CA），這將為用戶帶來更快的網絡連接和更低的延遲體驗。

高通CEO安蒙近期也對蘋果的C1基帶進行了評價。在MWC 2025展會期間，高通發布全新的X85 5G基帶，最高下行速率最高可達12.5Gbps，上行峰值速率可達3.7Gbps，還支持5G毫米波、Sub-6GHz頻段400MHz的下載頻寬，

對于蘋果的C1基帶，高通CEO安蒙強調C1基帶芯片和高通方案之間的差異，并暗示高通的方案才是業界最好的。

盡管蘋果在自研基帶領域取得了顯著進展，但分析師郭明錤指出，支持毫米波并不是蘋果面臨的最大挑戰，真正的難點在于如何實現穩定連接與低功耗的平衡。郭明錤還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會采用最先進的工藝制程（如3nm），因為投資回報率不高。因此，明年的蘋果基帶芯片可能會繼續使用成熟制程，而非最新的3nm技術。

值得注意的是，蘋果與高通的調制解調器芯片許可協議已延長至2027年3月。在這之前，蘋果將采取“雙軌并行”的策略：部分iPhone機型搭載自研基帶，另一部分則繼續使用高通基帶。這種策略不僅有助于蘋果逐步過渡到完全自研基帶，還能降低對單一供應商的依賴。

郭明錤預測，蘋果自研5G基帶將從2026年開始大規模出貨，預計2026年出貨量將達到9000萬至1.1億顆，2027年則進一步增長至1.6億至1.8億顆。這一龐大的出貨量將對高通的5G芯片業務和專利許可銷售產生重大影響。

外媒表示，對于自研基帶，蘋果有一項為期三年的計劃，希望能在此期間趕上高通的基帶。第二代5G基帶芯片將在明年登場，并計劃于2027年推出第三代5G基帶芯片（C3），C3就有望在基帶性能、AI性能這兩方面追上高通。

與此同時，蘋果也計劃支持新一代衛星網絡，以及將5G基帶芯片和主處理器合并，使用友商普遍采用的內置方案，而非當前的外掛方案。正因為如此，高通CEO安蒙才預測，可能將于2027年對蘋果斷供基帶芯片。

支持5G毫米波！iPhone18將首發第二代自研基帶，全面替代高通。蘋果自研基帶的推出不僅是技術上的突破，更是其供應鏈戰略的重要一步。通過自主研發基帶芯片，蘋果能夠更好地控制產品的技術路線和性能表現，為用戶提供更加定制化和優化的5G網絡體驗。此外，自研基帶還將幫助蘋果降低對高通的依賴，降低成本的同時，增強其核心競爭力。