一提芯片，言必稱卡脖子、EUV光刻機(jī)。

事實(shí)上，芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，有非常多的節(jié)點(diǎn)，如今大部分節(jié)點(diǎn)已經(jīng)悄然突破。像刻蝕機(jī)、光刻膠等核心領(lǐng)域，都實(shí)現(xiàn)了3nm或者5nm的國(guó)產(chǎn)化。

剩下的，把工業(yè)王冠上的珍珠，交給時(shí)間，不會(huì)太久。

在3nm、5nm節(jié)點(diǎn)上，有兩個(gè)美籍大佬正在兢兢業(yè)業(yè)的為祖國(guó)的芯片業(yè)貢獻(xiàn)技術(shù)力量。

一個(gè)是中微半導(dǎo)體的尹志堯，他的刻蝕機(jī)已經(jīng)突破3nm節(jié)點(diǎn)，全部零件自主可控，甚至供貨到了臺(tái)積電；一個(gè)是盛美半導(dǎo)體的王暉，他的半導(dǎo)體拋銅設(shè)備支持到了5nm和3nm制程，大部分零件自主可控。

1978年，恢復(fù)高考第一年，17歲的王暉考入了清華大學(xué)精密儀器系。

之后，是他開(kāi)掛的人生。

1984年赴日本大阪大學(xué)主攻半導(dǎo)體設(shè)備及工藝的工學(xué)碩士及博士。畢業(yè)后先入美國(guó)辛辛那提大學(xué)電機(jī)系納米實(shí)驗(yàn)室從事博士后研究，后在美國(guó)硅谷從事半導(dǎo)體設(shè)備及工藝研發(fā)工作。1998年，在硅谷創(chuàng)辦ACMResearch，發(fā)明多陽(yáng)極局部電鍍銅、無(wú)應(yīng)力銅拋光技術(shù)及工藝。2006年，帶隊(duì)歸國(guó)創(chuàng)業(yè)。

2021年，盛美上海在科創(chuàng)板上市。

盛美上海主要從事半導(dǎo)體清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、PECVD設(shè)備和面板級(jí)封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司致力于為全球半導(dǎo)體制造商提供高性能、高可靠性的設(shè)備和解決方案。

一、2024年年報(bào)

經(jīng)過(guò)多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，先后開(kāi)發(fā)了前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。

公司通過(guò)差異化的創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)，成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術(shù)和單片槽式組合清洗技術(shù)。目前，公司的半導(dǎo)體清洗設(shè)備主要應(yīng)用于 12 英寸的晶圓制造領(lǐng)域的清洗工藝，在半導(dǎo)體清洗設(shè)備的適用尺寸方面與國(guó)際巨頭公司的類似產(chǎn)品不存在競(jìng)爭(zhēng)差距。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Find

剛剛發(fā)布的2024年年報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)收入56.18億，同比增長(zhǎng)44.48%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1153億元，同比增長(zhǎng)26.65%。

盡管中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因宏觀環(huán)境等原因受到了些許影響，但中國(guó)仍是全球第一大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展外部環(huán)境會(huì)更加嚴(yán)峻，國(guó)外不斷出臺(tái)的出口新政將對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體裝備行業(yè)帶來(lái)很大的影響，但同時(shí)也帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇，將不斷促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2024年業(yè)績(jī)激增的主要原因包括：

一是中國(guó)大陸市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，公司憑借技術(shù)差異化優(yōu)勢(shì)成功把握市場(chǎng)機(jī)遇，積累了充足的訂單儲(chǔ)備。需要注意的是，未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，盛美上海需要不斷提升技術(shù)和服務(wù)水平，以保持市場(chǎng)份額。

二是公司多元化戰(zhàn)略初見(jiàn)成效，已將產(chǎn)品體系延伸至七大板塊：清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、PECVD設(shè)備和面板級(jí)封裝設(shè)備，多元化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)。

三是產(chǎn)能瓶頸獲得突破。公司設(shè)備研發(fā)與制造中心臨港項(xiàng)目已于2024年10月份正式落成并實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)，A廠房年產(chǎn)值可達(dá)到50億以上，B廠房預(yù)計(jì)今年投產(chǎn)，兩座廠房可實(shí)現(xiàn)百億產(chǎn)能，有效突破了產(chǎn)能瓶頸。

四是新產(chǎn)品線放量增長(zhǎng)， Tahoe設(shè)備(單片槽式組合設(shè)備)、高溫單片SPM設(shè)備和邊緣刻蝕設(shè)備等新產(chǎn)品逐步獲得客戶認(rèn)可，成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。電鍍、爐管等設(shè)備加入營(yíng)收主力軍，PECVD、Track等設(shè)備也開(kāi)始迎來(lái)放量。

二、自主可控

芯片產(chǎn)業(yè)必須重點(diǎn)關(guān)注自主可控。據(jù)公司年報(bào)，盛美上海堅(jiān)持技術(shù)自主創(chuàng)新，其核心技術(shù)均為自主研發(fā)取得。包括 SAPS 兆聲波清洗技術(shù)和 TEBO 兆聲清洗技術(shù)等，解決了兆聲波技術(shù)在集成電路單片清洗設(shè)備上應(yīng)用時(shí)，兆聲波能量如何在晶圓上均勻分布及如何實(shí)現(xiàn)圖形結(jié)構(gòu)無(wú)損傷的難題。此外，公司研發(fā)的多陽(yáng)極局部電鍍技術(shù)，可獨(dú)立控制每個(gè)陽(yáng)極的工作電壓，實(shí)現(xiàn)在超薄籽晶層上完成無(wú)空穴填充。

SAPS 和 TEBO 技術(shù)，解決了兆聲波清洗的技術(shù)難題，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。需要指出的是，國(guó)際領(lǐng)先主要體現(xiàn)在特定應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)指標(biāo)上，與國(guó)際巨頭在整體技術(shù)廣度和深度上仍有差距。

多陽(yáng)極局部電鍍技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超薄籽晶層上無(wú)空穴填充，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

研發(fā)投入與知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，公司通過(guò)大量研發(fā)投入，以保持技術(shù)領(lǐng)先地位，并在全球主要半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)家及地區(qū)申請(qǐng)專利保護(hù)。雖然2024年研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例略有下降，為14.93%，但研發(fā)投入金額達(dá)到8.38億元。

截至2024年末，公司累計(jì)申請(qǐng)專利1526項(xiàng)，已獲授權(quán)專利470項(xiàng)，其中包括468項(xiàng)發(fā)明專利。

三、投資偏好

年報(bào)顯示，公司上市以來(lái)，每年都拿1-2億（資產(chǎn)負(fù)債表余額）購(gòu)買(mǎi)理財(cái)產(chǎn)品。理財(cái)?shù)闹饕绞绞枪善薄?/p>

眾所周知，炒股是一種高風(fēng)險(xiǎn)的理財(cái)方式。

然而盛美上海格外的炒股方式不一樣，因?yàn)樗I(mǎi)的基本上都是大客戶的股票... ...

中芯國(guó)際、通富微電、華虹公司、中巨芯等，這是打算熬成股東的意思嗎？

制圖：flowith