一提芯片，言必稱卡脖子、EUV光刻機。

事實上，芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，有非常多的節(jié)點，如今大部分節(jié)點已經(jīng)悄然突破。像刻蝕機、光刻膠等核心領(lǐng)域，都實現(xiàn)了3nm或者5nm的國產(chǎn)化。

剩下的，把工業(yè)王冠上的珍珠，交給時間，不會太久。

在3nm、5nm節(jié)點上，有兩個美籍大佬正在兢兢業(yè)業(yè)的為祖國的芯片業(yè)貢獻技術(shù)力量。

一個是中微半導(dǎo)體的尹志堯，他的刻蝕機已經(jīng)突破3nm節(jié)點，全部零件自主可控，甚至供貨到了臺積電；一個是盛美半導(dǎo)體的王暉，他的半導(dǎo)體拋銅設(shè)備支持到了5nm和3nm制程，大部分零件自主可控。

1978年，恢復(fù)高考第一年，17歲的王暉考入了清華大學(xué)精密儀器系。

之后，是他開掛的人生。

1984年赴日本大阪大學(xué)主攻半導(dǎo)體設(shè)備及工藝的工學(xué)碩士及博士。畢業(yè)后先入美國辛辛那提大學(xué)電機系納米實驗室從事博士后研究，后在美國硅谷從事半導(dǎo)體設(shè)備及工藝研發(fā)工作。1998年，在硅谷創(chuàng)辦ACMResearch，發(fā)明多陽極局部電鍍銅、無應(yīng)力銅拋光技術(shù)及工藝。2006年，帶隊歸國創(chuàng)業(yè)。

2021年，盛美上海在科創(chuàng)板上市。

盛美上海主要從事半導(dǎo)體清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、先進封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、PECVD設(shè)備和面板級封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司致力于為全球半導(dǎo)體制造商提供高性能、高可靠性的設(shè)備和解決方案。

一、2024年年報

經(jīng)過多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，先后開發(fā)了前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。

公司通過差異化的創(chuàng)新和競爭，成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術(shù)和單片槽式組合清洗技術(shù)。目前，公司的半導(dǎo)體清洗設(shè)備主要應(yīng)用于 12 英寸的晶圓制造領(lǐng)域的清洗工藝，在半導(dǎo)體清洗設(shè)備的適用尺寸方面與國際巨頭公司的類似產(chǎn)品不存在競爭差距。

數(shù)據(jù)來源：Find

剛剛發(fā)布的2024年年報顯示，公司營業(yè)收入56.18億，同比增長44.48%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1153億元，同比增長26.65%。

盡管中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因宏觀環(huán)境等原因受到了些許影響，但中國仍是全球第一大半導(dǎo)體消費市場。中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展外部環(huán)境會更加嚴(yán)峻，國外不斷出臺的出口新政將對中國半導(dǎo)體裝備行業(yè)帶來很大的影響，但同時也帶來了前所未有的機遇，將不斷促進中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2024年業(yè)績激增的主要原因包括：

一是中國大陸市場需求強勁，公司憑借技術(shù)差異化優(yōu)勢成功把握市場機遇，積累了充足的訂單儲備。需要注意的是，未來市場競爭將更加激烈，盛美上海需要不斷提升技術(shù)和服務(wù)水平，以保持市場份額。

二是公司多元化戰(zhàn)略初見成效，已將產(chǎn)品體系延伸至七大板塊：清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、先進封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、PECVD設(shè)備和面板級封裝設(shè)備，多元化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)推動營收增長。

三是產(chǎn)能瓶頸獲得突破。公司設(shè)備研發(fā)與制造中心臨港項目已于2024年10月份正式落成并實現(xiàn)部分投產(chǎn)，A廠房年產(chǎn)值可達到50億以上，B廠房預(yù)計今年投產(chǎn)，兩座廠房可實現(xiàn)百億產(chǎn)能，有效突破了產(chǎn)能瓶頸。

四是新產(chǎn)品線放量增長， Tahoe設(shè)備(單片槽式組合設(shè)備)、高溫單片SPM設(shè)備和邊緣刻蝕設(shè)備等新產(chǎn)品逐步獲得客戶認(rèn)可，成為新的增長點。電鍍、爐管等設(shè)備加入營收主力軍，PECVD、Track等設(shè)備也開始迎來放量。

二、自主可控

芯片產(chǎn)業(yè)必須重點關(guān)注自主可控。據(jù)公司年報，盛美上海堅持技術(shù)自主創(chuàng)新，其核心技術(shù)均為自主研發(fā)取得。包括 SAPS 兆聲波清洗技術(shù)和 TEBO 兆聲清洗技術(shù)等，解決了兆聲波技術(shù)在集成電路單片清洗設(shè)備上應(yīng)用時，兆聲波能量如何在晶圓上均勻分布及如何實現(xiàn)圖形結(jié)構(gòu)無損傷的難題。此外，公司研發(fā)的多陽極局部電鍍技術(shù)，可獨立控制每個陽極的工作電壓，實現(xiàn)在超薄籽晶層上完成無空穴填充。

SAPS 和 TEBO 技術(shù)，解決了兆聲波清洗的技術(shù)難題，達到國際領(lǐng)先水平。需要指出的是，國際領(lǐng)先主要體現(xiàn)在特定應(yīng)用場景和技術(shù)指標(biāo)上，與國際巨頭在整體技術(shù)廣度和深度上仍有差距。

多陽極局部電鍍技術(shù)，實現(xiàn)超薄籽晶層上無空穴填充，達到國際先進水平。

研發(fā)投入與知識產(chǎn)權(quán)方面，公司通過大量研發(fā)投入，以保持技術(shù)領(lǐng)先地位，并在全球主要半導(dǎo)體生產(chǎn)國家及地區(qū)申請專利保護。雖然2024年研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例略有下降，為14.93%，但研發(fā)投入金額達到8.38億元。

截至2024年末，公司累計申請專利1526項，已獲授權(quán)專利470項，其中包括468項發(fā)明專利。

三、投資偏好

年報顯示，公司上市以來，每年都拿1-2億（資產(chǎn)負(fù)債表余額）購買理財產(chǎn)品。理財?shù)闹饕绞绞枪善薄?/p>

眾所周知，炒股是一種高風(fēng)險的理財方式。

然而盛美上海格外的炒股方式不一樣，因為它買的基本上都是大客戶的股票... ...

中芯國際、通富微電、華虹公司、中巨芯等，這是打算熬成股東的意思嗎？

制圖：flowith