英特爾推出XeSS 2 SDK

去年12月3日，英特爾推出了基于Xe2-HPG架構的新一代銳炫“Battlemage”獨立顯卡，首批包括銳炫B580和B570兩款產品。同時英特爾推出了XeSS 2，除了原本的XeSS超分辨率技術之外，還新增了XeSS幀生成和XeLL低延遲技術。不過英特爾對XeSS 2的推進似乎有點慢，無論游戲還是開發者的支持多少都有些不足。

現在英特爾終于推出了XeSS 2 SDK，以便開發者集成到游戲當中。該SDK包含了三個組件，包括Xe超分辨率（XeSS-SR）、Xe幀生成（XeSS-FG）和Xe低延遲（XeLL）：

Xe超分辨率（XeSS-SR） - 提高所有支持SM6.4（DP4A）的GPU幀率。

Xe幀生成（XeSS-FG） - 實現流暢的運動及更高的幀率，可在帶有XMX矩陣引擎的銳炫GPU上使用。

Xe低延遲（XeLL） - 最大限度地減少輸入延遲，提供更靈敏的游戲體驗，可在獨立及集成的銳炫GPU上使用。

英特爾還發布了適用于虛幻引擎4/5和Unity的插件，以最快捷、最輕松的方式集成英特爾的超分辨率和幀生成功能。此外，XeSS Inspector工具也進行了更新。

英特爾本身對XeSS 2也沒有太多限制，只要擁有XMX矩陣引擎的Xe架構獨顯與核顯都可使用，也就是說Arc A系列與B系列獨顯，以及酷睿Ultra 200V的核顯都可支持XeSS 2。

REDMI Turbo 4 Pro全球首發驍龍8s至尊版

3月18日，REDMI王騰用新手機發了一條微博，網友猜測這款手機是REDMI Turbo 4 Pro。此前王騰暗示，REDMI Turbo 4 Pro會在4月份正式發布，稱“同檔無敵”。

目前REDMI Turbo 4 Pro已經獲得3C認證，其型號是25053RT47C，首發搭載高通驍龍8s至尊版全新平臺，擁有同檔位最大的電池容量、同檔位最強質感以及同檔最佳正面顏值。

據爆料，驍龍8s至尊版芯片型號是SM8735，其綜合性能介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，這顆芯片會在4月亮相。這顆芯片采用Arm Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核設計，安兔兔跑分達200萬分。

從架構組合來看，驍龍8s至尊版像是驍龍8 Gen3的“青春版”，擁有旗艦級性能和不錯的低功耗表現，這顆芯片將會應用到REDMI Turbo 4 Pro、小米Civi 5 Pro等機型上，新品從4月份開始陸續亮相。

三星首款滿血PCIe 5.0 SSD 9100 PRO國行發布

今天，三星全新消費級SSD 9100 PRO國行正式發布，這是三星首款滿血PCIe 5.0 SSD，讀取速度高達14.8GB/s，刷新民用SSD速度紀錄。

據悉，三星9100 PRO給足了PCIe 5.0 x4通道，支持NVMe 2.0，相比前一代的990 PRO，9100 PRO性能提高99%。

據了解，1TB、2TB版本額定順序讀取速度達14700 MB/s ，順序寫入速度為13300 MB/s。2TB版本讀取速度不變，寫入速度提升至13400 MB/s。4TB和8TB版本順序讀取速度高達14800 MB/s，寫入速度高達13400 MB/s。最大隨機讀取2200K IOPS，最大隨機寫入2600K IOPS。

散熱方面，三星為1TB至4TB版本配備厚度為8.8mm的散熱模塊，8TB型號配備厚度為11.25mm的散熱模塊，同時優化了熱控制，確保了穩定的高速性能且不會過熱。

價格方面，1TB版本售價1099元、2TB售價1799元、4TB價格3299元，8TB將于今年下半年上市。

iPhone 17系列或首發蘋果自研Wi-Fi 7芯片

據供應鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機型都將首發搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。

Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已定案，他預計這顆芯片將于今年晚些時候首次應用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。

知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應商博通。

報道顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早已成為慣例，歷史上蘋果自研芯片并不少見，用于手機計算的A系列、電腦類產品計算的M系列已經迭代多年；輔助能力方面，主打無線連接有W和H系列、用于穿戴產品是S系列以及Vision Pro的空間計算芯片R1。

蘋果選擇自研，這對博通來說無疑是壞消息，蘋果貢獻了博通2022年和2023財年大約20%的營業收入，隨著自研芯片的到來，博通的營收將會受到影響。

《刺客信條 : 影》全球解鎖時間公布

代號“Red”的《刺客信條》系列新作《刺客信條：影（Assassin's Creed Shadows）》將于2025年3月20日正式發售，登陸Xbox Series X|S、PlayStation 5、PC、以及Mac平臺。隨著發售時間的臨近，育碧正式公布了《刺客信條：影》的全球解鎖時間。

玩家最早可以在太平洋標準時間2025年3月17日上午9點（北京時間18日0點）開始預載，3月20日全球各地游戲解鎖，其中國內的具體解鎖時間為3月20日中午12點。

《刺客信條：影》已經在Steam開啟了預購，標準版價格為348元，豪華版價格為448元，參與預購可獲贈2025年晚些時候推出的首個“淡路之爪”DLC。

Steam玩家可首日享受到《刺客信條：影》的成就功能，另外平臺還有獨享的虛擬收集品，包括集換式卡牌、徽章、表情、個人資料背景。

OPPO Find X8s采用全球最窄邊框

3月18日，OPPO Find 系列產品負責人周意保預熱OPPO Find X8s，稱OPPO Find X8s帶來了全世界最窄四等邊設計，得益于OPPO自研的新一代芯片級屏幕封裝技術，這次OPPO挑戰行業極限，它只有1.xx mm的黑邊，這是2025年開年最美最輕薄最強小屏影像旗艦。

據數碼博主的消息，目前行業最窄的機型是三星Galaxy S25系列，Ultra版機型的邊框只有1.32mm，OPPO Find X8s比三星更窄。

據悉，OPPO Find X8s采用1.5K直屏，屏幕尺寸是6.3英寸，形態是中置挖孔，這是OPPO Find X系列第一款小屏旗艦，單手操作毫無壓力。

目前OPPO Find X8S已經獲得3C認證，型號是PKT110，支持80W有線閃充，首發搭載聯發科天璣9400+移動平臺，這顆芯片是天璣9400的升級版，安兔兔跑分將會再創新高，新品將于4月份正式發布。

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