北京
臺(tái)積電計(jì)劃在高雄工廠舉行2nm制程擴(kuò)產(chǎn)儀式，為未來的大規(guī)模量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。據(jù)悉，該公司將在4月1日正式開放2nm制程芯片訂單，這意味著臺(tái)積電已成功提升2nm工藝的良品率，達(dá)到商業(yè)化生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。
目前，臺(tái)積電位于新竹的2nm制程芯片良率已達(dá)到60%，符合預(yù)期。隨著技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化，未來良率有望進(jìn)一步提升，推動(dòng)整體產(chǎn)能增長。然而，盡管開放訂單，2nm工藝仍需一定時(shí)間才能滿足市場龐大的需求，預(yù)計(jì)2024年下半年才能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并逐步向客戶交付。
包括蘋果、Intel、高通在內(nèi)的多家科技巨頭均在等待臺(tái)積電2nm制程芯片的量產(chǎn)。其中，蘋果依然是臺(tái)積電最大的客戶之一。然而，由于2nm制程進(jìn)度略有延遲，可能錯(cuò)過A19處理器的大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計(jì)蘋果將在A20 Pro等芯片上采用2nm工藝。
在成本方面，臺(tái)積電2nm制程的代工報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)在3萬美元左右，較3nm工藝顯著提升。對(duì)于蘋果等終端廠商而言，芯片成本的上漲可能會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)終端產(chǎn)品價(jià)格的調(diào)整，以消化代工成本的上升。
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