北京
據臺灣媒體報道，臺積電日前已低調舉行其AP8先進封裝廠的進機儀式，出席方主要包括臺積電本體及多家關鍵供應鏈合作伙伴。此次儀式標志著該封裝廠正式邁入設備裝機階段，為后續投產奠定基礎。
資料顯示，AP8廠由原群創光電位于南科的第四廠房改造而成，臺積電于2023年8月以171.4億新臺幣收購該廠房，并隨即啟動全面改造工程。第一期工程已于今年3月底按期完工，現已開始導入設備。
AP8為臺積電迄今規模最大的先進封裝廠，其廠區面積為現有AP5廠的四倍，潔凈室面積接近10萬平方米。該廠預計于今年底前投入運營，主要用于生產2.5D封裝技術CoWoS，以滿足客戶對高性能邏輯芯片與HBM高帶寬存儲集成方案的強勁需求。
該進展不僅代表臺積電在先進封裝領域的進一步布局，也預示著高性能計算及AI芯片市場的持續火熱。
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