在全球科技競爭的浪潮中，芯片產業無疑是最為關鍵的領域之一，堪稱現代科技的“心臟”。而中國，作為全球最大的芯片消費市場，近年來正大力推動芯片產業的發展，力求在這場科技競賽中占據更有利的位置。然而，一個不容忽視的現實是，全球約90%的光刻膠都來自日本，這一關鍵材料的供應若被切斷，中國的芯片產業將面臨巨大的挑戰。那么，面對這一潛在的危機，中國究竟該怎么辦呢？

光刻膠，這個名字或許對大多數人來說有些陌生，但它在芯片制造過程中卻扮演著至關重要的角色。在半導體制造中，光刻膠要先被涂覆在硅片或其他襯底上，然后通過光照和后續蝕刻等處理，實現微細圖案的制作。這一過程就像是繪制微觀世界的藍圖，光刻膠的優良特性保證了半導體制造過程的一致性和可靠性，為高效生產提供了堅實的基礎。

根據相關數據，2022年全球半導體市場規模為5735億美元，而光刻膠的市場規模雖然只有22億美元左右，不足整體半導體市場規模的1%，但其在芯片制造中的重要性卻不可小覷。沒有高質量的光刻膠，就無法制造出高性能的芯片，也就難以滿足現代科技對芯片的巨大需求。

目前，全球光刻膠市場幾乎被來自日本的JSR、東京應化、信越化學、富士電子等企業所瓜分。日本企業在全球光刻膠市場占據約70%到90%的份額，特別是在高端的ArF和EUV光刻膠領域，市場占有率甚至超過90%。這一壟斷地位的形成，源于日本在半導體材料領域的長期積累。早在20世紀50—60年代，隨著日本電子產業需求的增長，其半導體材料產業迅速擴張，如今已在全球半導體制造鏈中占據了舉足輕重的地位。

近年來，中國芯片產業取得了顯著的發展。2024年1月至10月，中國的芯片出貨量已經達到3531.6億顆，同比增長了24.8%，出口額也突破了1309億美元，上漲了19.6%。這一成績的取得，離不開中國政府的大力支持。從稅收優惠到研發資金，中國政府為芯片行業提供了全面的扶持，同時，越來越多的中國企業開始布局從芯片設計到制造、測試的全產業鏈。

然而，在芯片產業快速發展的背后，中國也面臨著光刻膠供應的困境。目前，國內的光刻膠市場仍以中低端產品為主，高端EUV光刻膠仍然依賴進口。以面板光刻膠和半導體光刻膠為例，部分高端產品仍需依靠進口，自給率較低，發展相對不均衡。2022年國內光刻膠市場中，PCB光刻膠占比達94%，面板光刻膠占比3%、半導體光刻膠占比2%，這一數據清晰地反映了國內光刻膠產業結構的失衡。

如果日本對中國實施光刻膠斷供，中國的芯片產業將受到嚴重影響。以華為為例，其推出的高端芯片麒麟系列，在生產過程中高度依賴高端光刻膠。一旦日本斷供，華為的高端芯片生產將陷入絕境。事實上，日本在2021年就不斷傳出要對中國斷供光刻膠的消息，雖然最終并未大規模實施，但這一威脅始終如達摩克利斯之劍般懸在中國芯片產業的頭頂。

面對日本的壟斷和潛在的斷供威脅，中國并沒有坐以待斃，而是積極采取了一系列措施來尋求突圍。

在政策層面，國家出臺了多項扶持政策，鼓勵企業和高校加大在光刻膠領域的研發投入。例如，國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米的集成電路生產企業，最高可免稅10年。同時，國內資本也開始涌入光刻膠行業，為技術攻關提供了有力支撐。

在研發方面，中國的科研機構和企業近年來在光刻膠領域不斷取得進展。中國科學院、南大光電等科研機構和企業通過技術創新，在光刻膠的研發上取得了重要突破。南大光電已經研發出90nm制程的ArF光刻膠，并計劃向更高端的EUV光刻膠邁進。彤程新材在自主開發電子級酚醛樹脂方面取得了重要進展，其相關樹脂產品已在客戶端開展性能評價，部分ArF/ArFi光刻膠產品也通過了國內芯片廠的驗證，取得了規模量產訂單。此外，華懋科技、晶瑞電材等企業也在EUV光刻膠領域取得了顯著進展。

產業協同也是中國光刻膠產業發展的重要方向。越來越多的中國企業開始布局全產業鏈，加強上下游企業之間的合作。通過整合資源，提高產業的整體競爭力。例如，一些芯片制造企業與光刻膠生產企業建立了緊密的合作關系，共同開展技術研發和產品驗證，加速了光刻膠的國產化進程。

中國芯片產業的未來，掌握在自己手中。讓我們共同期待中國芯片產業在光刻膠等關鍵領域實現重大突破，在全球科技舞臺上綻放更加耀眼的光芒。