北京
據《日經新聞》報道，臺積電在面板級封裝（PLP, Panel Level Packaging）技術方面取得關鍵進展，目前該技術已接近研發完成，預計將在 2027 年左右實現小批量量產。作為全球領先的半導體制造商，臺積電此舉意在應對人工智能芯片對更高性能、更高集成度的迫切需求。
面板級封裝是一種突破傳統的先進封裝技術，它不再依賴標準圓形晶圓作為基板，而是轉向面積更大的方形基板。這一轉變不僅可顯著提升封裝效率，還能容納更多芯片組件，從而實現更高的系統集成度和更優的散熱性能，為高性能計算和 AI 加速應用提供理想的封裝平臺。
隨著摩爾定律面臨瓶頸，先進封裝已成為提升芯片性能與能效比的關鍵路徑。臺積電押注 PLP 技術，標志著其正積極布局未來的異構集成與芯粒（chiplet）架構，為 AI、HPC 等前沿應用奠定堅實的制造基礎。
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