“裂變”與“聚變”，不僅僅是能量科技發(fā)展的必經(jīng)之路，也是多數(shù)行業(yè)發(fā)展的恒定規(guī)律。每一次“裂變”與“聚變”式的科技發(fā)展，總能引發(fā)起一場(chǎng)規(guī)模性的革命。高集成化的芯片專業(yè)技術(shù)，則正是一場(chǎng)LED顯示技術(shù)的“聚變”革命，讓LED顯示行業(yè)進(jìn)行“脫胎換骨”式的智能化、輕量化發(fā)展，激發(fā)一次全新的產(chǎn)業(yè)勢(shì)能，讓行業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)再一次的技術(shù)躍遷。

LED產(chǎn)業(yè)變革，

從粗獷化邁向精細(xì)化的精工之路

LED顯示產(chǎn)業(yè)的輝煌，起于高度自由化、模組化、便捷化的特性以及高對(duì)比、高色域、高銳度的顯示效果，從“驚艷之色”到“自由隨心”，獨(dú)特的個(gè)性吸引了場(chǎng)景用戶的關(guān)注，成為了能與LCD甚至與OLED一較高下的關(guān)鍵顯示技術(shù)。

縱觀LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展變革，則是一場(chǎng)從“粗獷化”邁向“精細(xì)化”的精工之路。

最初的LED顯示，粗獷且豪邁，以2.5以上間距的傳統(tǒng)LED統(tǒng)治著市場(chǎng)，迅速占領(lǐng)街頭轉(zhuǎn)角、樓宇大廈、機(jī)場(chǎng)大屏等戶外領(lǐng)地，似乎很難從這樣一個(gè)“粗獷”的技術(shù)中，看到未來(lái)精細(xì)化發(fā)展的影子。液晶顯示依舊占據(jù)著室內(nèi)顯示技術(shù)的主流。市場(chǎng)化的技術(shù)，讓LED廠商進(jìn)入到第一輪價(jià)格戰(zhàn)。

2016年7月，長(zhǎng)春希達(dá)發(fā)布了一款COB產(chǎn)品，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)破局，在對(duì)封裝技術(shù)的改進(jìn)加持下，LED顯示屏間距進(jìn)一步縮小，LED顯示產(chǎn)業(yè)對(duì)于點(diǎn)間距的角逐，愈加激烈，雷曼、利亞德、艾比森等頭部企業(yè)紛紛跟進(jìn)，從P2.5到P1.5，從P1.5到P1.0。LED百家爭(zhēng)鳴的時(shí)代正式開(kāi)啟，沖擊室內(nèi)顯示、電子標(biāo)牌等顯示領(lǐng)域。

Micro-LED技術(shù)發(fā)展史

為占領(lǐng)市場(chǎng)，頭部企業(yè)則再次發(fā)力，希達(dá)、雷曼主推的COB LED顯示，以及利亞德等企業(yè)主推的改良傳統(tǒng)SMD的MLED兩大路線將LED顯示產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步精細(xì)化，實(shí)現(xiàn)“微間距”，開(kāi)啟了室內(nèi)LED顯示的黃金年代，據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，全球LED微間距顯示屏市場(chǎng)規(guī)模從2021年的2.51億美元增長(zhǎng)至2023年的4.14億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到14.54億美元，2021年-2026年的CAGR預(yù)計(jì)達(dá)到40.08%。

同時(shí)，全新的LED技術(shù)也得到了政府各大部門(mén)的支持與關(guān)注。將Micro LED顯示技術(shù)列為國(guó)家下一步科技發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)。

2020年，“十四五”規(guī)劃中提出，第三代半導(dǎo)體是其重要內(nèi)容，項(xiàng)目涵蓋新能源汽車(chē)、大數(shù)據(jù)應(yīng)用、5G通訊、Micro LED顯示等關(guān)鍵技術(shù)。2023年8月，工信部等四部門(mén)發(fā)布《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案（2023-2035年）》中提出，研制Micro LED顯示、激光顯示、印刷顯示等關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

多國(guó)出臺(tái)政策支持

從常規(guī)LED、到小間距、到微間距。可以發(fā)現(xiàn)，LED的每一次迭代發(fā)展，都在向著精細(xì)化的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景也逐步從“室外”拓展至“室內(nèi)”、從“大場(chǎng)景”向“全域化”發(fā)展。

從“室外”拓展至“室內(nèi)”、從“大場(chǎng)景”向“全域化”，是大勢(shì)所趨。如何實(shí)現(xiàn)全域場(chǎng)景應(yīng)用的“精工化”？不僅僅是依靠燈珠間距的降低帶來(lái)的更優(yōu)質(zhì)的效果體驗(yàn)，對(duì)于顯示屏的功耗、溫控技術(shù)，產(chǎn)品整體的精簡(jiǎn)設(shè)計(jì)、顯示屏的穩(wěn)定性，需要更全面的考量。實(shí)現(xiàn)LED商業(yè)化向LED藝術(shù)化的進(jìn)一步發(fā)展。

從外在結(jié)構(gòu)到內(nèi)在結(jié)構(gòu)，從表面技術(shù)到核心技術(shù)，下一步，LED顯示產(chǎn)業(yè)該如何破局？

從IC三劍客到一顆芯的江湖，

開(kāi)啟“芯”聚變

從效能之爭(zhēng)、間距之爭(zhēng)、渠道之爭(zhēng)、封裝之爭(zhēng)，LED顯示產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了一次次地洗牌。但是，我們不得不去關(guān)注的是，在LED顯示行業(yè)爭(zhēng)鋒與發(fā)展的路上，在高集成化芯片出現(xiàn)之前，對(duì)于LED芯片技術(shù)的發(fā)展，很少有讓人“眼前一亮”的躍遷發(fā)展。

而在高集成化芯片革命之前，LED顯示行業(yè)的“內(nèi)憂外患”早已存在。

在LED顯示達(dá)到高峰時(shí)刻，產(chǎn)業(yè)迅速“裂變”成為紅海，“價(jià)格戰(zhàn)”內(nèi)卷，低技術(shù)者，拼接“極致成本”從品質(zhì)到價(jià)格上的雙下滑戰(zhàn)略，保證自身?yè)碛凶阋陨娴哪芰Γ桓呒夹g(shù)者，擁有穩(wěn)定的技術(shù)擁護(hù)者，不愁客戶，但面臨行業(yè)過(guò)于內(nèi)卷，也不得不讓利。

同時(shí)，美國(guó)對(duì)中國(guó)LED產(chǎn)品加征的關(guān)稅，已使出口單價(jià)同比上漲12%，“卷王”們也紛紛表示“壓力山大”。而在價(jià)格戰(zhàn)之上，在本次InfoComm China 2025，我們也見(jiàn)到了部分頭部企業(yè)的破局之法。

如洲明科技推出的星河UMini W0.9系列，采用共陰驅(qū)動(dòng)技術(shù)，降低功耗，打造“冷屏”體驗(yàn)，而其薄至1mm的星鉆系列Upanel AM，更能實(shí)現(xiàn)36℃體感冰屏；利亞德推出了NEW MG Micro 0.9冷屏系列，模組搭載超低功耗驅(qū)動(dòng)IC，功耗較傳統(tǒng)SMD降低三倍；雷曼光電采用COB封裝技術(shù)和原創(chuàng)PSE節(jié)能冷屏技術(shù)，較同類型產(chǎn)品節(jié)能50%。

不得不說(shuō)，低耗節(jié)能，是自LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展以來(lái)，持續(xù)不變的主題。但對(duì)于使用場(chǎng)景來(lái)看，我們還想看到更多產(chǎn)品展示上的“驚艷之舉”。

那么，在高集成化芯片的加持上，又將有什么樣的體驗(yàn)？

如果僅僅是功耗上的降低，我們不能稱之為一場(chǎng)“革命”。高集成化芯片，不僅僅可以極大實(shí)現(xiàn)功耗降低，還能從產(chǎn)品的穩(wěn)定性、設(shè)計(jì)的美觀性、性能的卓越性進(jìn)行全面迭代化升級(jí)。從內(nèi)而外，將芯片進(jìn)行“脫胎換骨”式的變革與定義。芯片性能與結(jié)構(gòu)的迭代，也將帶來(lái)后續(xù)LED產(chǎn)品更多的可能性。

何為高集成化芯片？在傳統(tǒng)的LED芯片中，通常采取分離式方案，由控制系統(tǒng)、恒流源IC、行掃描“IC三劍客”組成，“三劍合璧”才能點(diǎn)亮一塊LED顯示屏，任何一個(gè)環(huán)節(jié)錯(cuò)誤，都將讓一塊LED無(wú)法正常點(diǎn)亮或者亮屏異常。《2023 Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)洞察白皮書(shū)》數(shù)據(jù)表明，超過(guò)半數(shù)LED顯示屏故障源自信號(hào)傳輸鏈路的復(fù)雜性。

高集成化芯片融合了控制系統(tǒng)、恒流源IC、行掃描IC于一體，將所有性能融合在一塊小小的芯片上，既能輕松實(shí)現(xiàn)“芯片三劍客”的威能，且擁有更低延遲、更小功耗、更輕量化、美觀化、智能化的體驗(yàn)。

InfoComm China 2025見(jiàn)證，

LED顯示產(chǎn)業(yè)高集成化新勢(shì)能

本次北京InfoComm China 2025的舉辦，看似同質(zhì)化的展品之下，我們能看見(jiàn)，高集成化芯片的系列產(chǎn)品嶄露頭角，卓越的體驗(yàn)性能，讓參與者眼前一亮。相比于2024年，2025年的InfoComm China 2025，有了更多色彩。

AET阿爾泰推出了的NX COB Ultra系列，憑借“芯片級(jí)集成”架構(gòu)創(chuàng)新，4K穩(wěn)定顯示，無(wú)需發(fā)送卡、接收卡，僅需一根HDMI線，即可連接信號(hào)源與顯示終端，做到了真正的即插即用與零延遲；光影星圖超高集成芯片COB Tripix-XC系列，完成傳統(tǒng)COB同等顯示效果，可減少83%以上芯片數(shù)量，系統(tǒng)穩(wěn)定性提升3倍，極大降低了設(shè)備維護(hù)成本和長(zhǎng)期使用中的熱衰減問(wèn)題；旭顯未來(lái)XFM-TS系列“天樞”新品，采用單顆芯片設(shè)計(jì)，大大簡(jiǎn)化電路布局，減少故障點(diǎn)，提高可靠性。同時(shí)由于應(yīng)用了獨(dú)特的行列合一IC設(shè)計(jì)，顯著節(jié)省能源消耗；而蘇州科達(dá)推出的四代COB小間距產(chǎn)品JY-P4-XXX-GM系列，也采用了類似概念，實(shí)現(xiàn)了無(wú)延時(shí)，實(shí)測(cè)畫(huà)面延時(shí)≤0.1ms，灰度等級(jí)行業(yè)領(lǐng)先，體驗(yàn)更加流暢、自然，大大提高了人機(jī)交互的效率和便利性。

節(jié)能、0延時(shí)、高集成、低功耗、極簡(jiǎn)空間，高集成化芯片，成為本屆北京InfoComm China 2025的核心技術(shù)突破之一。這是一場(chǎng)真正讓LED顯示產(chǎn)品從“商業(yè)品”到“藝術(shù)品”的變革。顯然，任何一項(xiàng)技術(shù)的出現(xiàn)，絕對(duì)不是一時(shí)興起的橫空出世，一定是在經(jīng)過(guò)研發(fā)、應(yīng)用到市場(chǎng)化的步步為營(yíng)。

追溯高集成化芯片的誕生，可以回溯到2024年4月。淳中科技革命性地推出了全球首款三合一芯片——Coollights寒爍LDV4045，告別接收卡/發(fā)送卡，實(shí)現(xiàn)邏輯IC、恒流源IC、行掃描IC三合一，憑借低功耗、零延時(shí)、更佳顯示效果、極致精簡(jiǎn)結(jié)構(gòu)等諸多優(yōu)勢(shì)，引爆整個(gè)LED顯示市場(chǎng)。

時(shí)隔一年，我們見(jiàn)證到，諸多LED顯示屏企業(yè)推出了高集成化芯片系列產(chǎn)品，同時(shí)，越來(lái)越多的企業(yè)正蓄勢(shì)進(jìn)軍高集成芯片技術(shù)與產(chǎn)品，LED顯示產(chǎn)業(yè)高集成化新勢(shì)能，勢(shì)不可擋。

據(jù)行業(yè)專家分析，高集成化芯片誕生與應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了LED顯示行業(yè)至少三大價(jià)值的升維：其一，突破傳統(tǒng)技術(shù)路徑限制，采用集成架構(gòu)實(shí)現(xiàn)能效提升；其二，通過(guò)算法優(yōu)化形成動(dòng)態(tài)自適應(yīng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，構(gòu)建起行業(yè)領(lǐng)先的差異化競(jìng)爭(zhēng)壁壘；其三，此次技術(shù)迭代不僅重塑了顯示控制領(lǐng)域的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，更為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了可復(fù)用的創(chuàng)新范式。

值得一提的是，隨著國(guó)際科技戰(zhàn)、貿(mào)易戰(zhàn)的加劇，任何一項(xiàng)底層技術(shù)的發(fā)展，都不可多得，LED芯片突破性的表現(xiàn)，也標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)顯示控制芯片已進(jìn)入專業(yè)級(jí)應(yīng)用深水區(qū)。讓中國(guó)在全球的LED顯示生態(tài)中，實(shí)現(xiàn)了“遙遙領(lǐng)先”。

盡管在這場(chǎng)LED顯示高集成芯片革命中，領(lǐng)航者們率先出發(fā)，但隨著市場(chǎng)發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新，后來(lái)者將不斷出現(xiàn)，唯有不斷進(jìn)行技術(shù)的改進(jìn)延伸，才能始終保持自己的引領(lǐng)者地位，對(duì)于在紅海拼搏的LED企業(yè)，也必然要首先脫離“卷王之爭(zhēng)”，依靠核心的創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用，才能實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

改進(jìn)型技術(shù)常見(jiàn)，革命性技術(shù)則是數(shù)十年難遇，高集成芯片技術(shù)引領(lǐng)的行業(yè)變革，也才剛剛開(kāi)始。一場(chǎng)技術(shù)的“聚變”革命，將會(huì)在行業(yè)內(nèi)的企業(yè)進(jìn)行裂變，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。AI大數(shù)據(jù)的時(shí)代，集成化是大勢(shì)所趨，在有限的空間承載更多的內(nèi)容，高集成化芯片走出了關(guān)鍵一步，未來(lái)的智能化延伸與拓展，值得我們期待與追蹤。

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