根據Intel Market Research的報告，全球混合鍵合技術市場預計將從2023年的1.2349億美元增長至2030年的6.1842億美元，年復合增長率（CAGR）為24.7%。其中，亞太地區的市場增長尤為顯著，預計從2023年的8140萬美元增長至2030年的4.2472億美元，CAGR為26.05%。(Hybrid Bonding Technology Market Growth Analysis, Market Dynamics, Key Players and Innovations, Outlook and Forecast 2025-2031- Intelmarketresearch)

企業動態與技術進展

• BE Semiconductor Industries（Besi）：這家荷蘭的先進封裝設備供應商在2025年第一季度的訂單量增長了8.2%，達到1.319億歐元（約合1.501億美元），主要得益于亞洲地區對AI相關數據中心技術的需求增加。 (Besi reports higher bookings as AI demand picks up in Asia)
• 應用材料公司（Applied Materials）：該公司于2025年4月收購了Besi 9%的股份，成為其最大股東，顯示出對混合鍵合技術的高度重視和投資意愿。 (Applied Materials becomes largest shareholder of advanced packaging firm BESI)
• 三星電子（Samsung Electronics）：三星計劃在2026年將混合鍵合技術應用于其2nm及以下邏輯芯片封裝，以提升芯片性能和集成度。
• SK海力士（SK Hynix）：該公司宣布將在2026年將混合鍵合技術引入其HBM4生產流程，以進一步提升堆疊密度與性能。

技術應用與趨勢

混合鍵合技術正逐步應用于多個半導體領域，包括：

• 3D NAND閃存：如長江存儲（YMTC）和Kioxia/WD等公司已將混合鍵合技術應用于其3D NAND產品中，以實現更高的存儲密度和性能。 (2024 Forecast: Hybrid Bonding Steps Up - Monolithic 3D Inc., the Next Generation 3D-IC Company)
• 高帶寬內存（HBM）：HBM4預計將在2025年引入混合鍵合技術，以滿足AI和高性能計算的需求。
• 邏輯芯片：英特爾計劃在其A20工藝中采用混合鍵合技術，以實現更高的集成度和性能。

市場驅動力

AI應用的快速增長是推動混合鍵合技術需求的主要因素之一。根據Gartner的預測，用于執行AI工作負載的半導體市場預計將從2023年的534億美元增長至2027年的1194億美元，年復合增長率超過20%。 (Demand for AI-Optimized Chipsets to Spur Requirements for Hybrid Bonding Technology - 3D InCites)

混合鍵合技術正處于快速發展階段，全球主要半導體企業紛紛加大在該領域的投資和研發力度，以搶占先進封裝技術的制高點。隨著AI、5G等新興應用的不斷涌現，混合鍵合技術有望在未來幾年內實現更廣泛的商業化應用。