5年前的華為Mate 40系列全球發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，余承東手持搭載麒麟9000芯片的Mate40 Pro，自豪地介紹了全球首顆5nm 5G SoC芯片。

在當(dāng)時(shí)，麒麟9000芯片不僅采用了5nm工藝，晶體管數(shù)量更是高達(dá)153億個(gè)，比蘋果A14多出了30%。

但美國的一紙禁令，讓麒麟9000成為了華為詳細(xì)介紹的最后一顆芯片，此后的5年里，華為官方都沒有在線上和發(fā)布會(huì)上介紹麒麟芯片。

即便是在2023年8月，搭載麒麟9000S的Mate60 Pro通過先鋒計(jì)劃突然上市，引發(fā)全網(wǎng)轟動(dòng)，但華為在隨后的官方宣傳中依然對(duì)芯片細(xì)節(jié)避而不談。

外界分析，華為之所以對(duì)芯片細(xì)節(jié)避而不談，其實(shí)是深思熟慮的生存策略。

因?yàn)樵诿绹夹g(shù)封鎖下，過早暴露技術(shù)路線和供應(yīng)鏈細(xì)節(jié)可能招致更嚴(yán)厲的制裁，所以華為選擇了暗渡陳倉的方式。

在長(zhǎng)達(dá)5年的蟄伏期內(nèi)，華為的研發(fā)投入占總營收的比重始終保持在20%以上，且過去十年累計(jì)投入已超過1.24萬億元，這使得華為在公眾視野之外完成了芯片技術(shù)的迭代。

華為現(xiàn)在已經(jīng)完成了從過去依賴全球供應(yīng)鏈，到如今構(gòu)建自主可控技術(shù)體系的轉(zhuǎn)型，隨著麒麟芯片的回歸，也標(biāo)志著華為乃至中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

隨著時(shí)機(jī)不斷成熟，現(xiàn)在好消息終于迎來了轉(zhuǎn)折點(diǎn)，有消息稱，麒麟芯片即將解禁宣傳，有博主已經(jīng)確認(rèn)了該消息。

根據(jù)最新爆料：全自研可控的麒麟芯片要來了，這個(gè)詞好久沒有在發(fā)布會(huì)出現(xiàn)了，這次可以直面觀眾。

同時(shí)該爆料還關(guān)聯(lián)了華為nova14的話題，這意味著可能在5月下旬的華為nova14系列發(fā)布會(huì)上，華為官方有望對(duì)麒麟芯片進(jìn)行詳細(xì)介紹。

如果該爆料屬實(shí)，將意味著中國半導(dǎo)體自主可控已取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，這種信心效應(yīng)將吸引更多資本和人才進(jìn)入相關(guān)領(lǐng)域，加速整個(gè)產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán)。

正如任正非的那番話：沒有退路就是勝利之路。

隨著麒麟芯片即將解禁宣傳，也意味著華為在智能手機(jī)市場(chǎng)已明顯轉(zhuǎn)守為攻了。

這不僅關(guān)乎華為自身的市場(chǎng)份額，更將檢驗(yàn)中國高端制造在全球競(jìng)爭(zhēng)中的真實(shí)水平。

但不可否認(rèn)的現(xiàn)實(shí)是，盡管華為麒麟芯片即將迎來宣傳解禁的重要時(shí)刻，可通往完全自主可控的道路上仍布滿荊棘。

從產(chǎn)能瓶頸到生態(tài)建設(shè)，從工藝差距到國際環(huán)境，華為面臨的挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻，客觀意義上來說，只有認(rèn)識(shí)這些挑戰(zhàn)，才能真正理解中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來。

首先，產(chǎn)能爬坡與良率穩(wěn)定是華為面臨的最直接挑戰(zhàn)。雖然供應(yīng)鏈消息顯示麒麟芯片良率已趨于穩(wěn)定，但要滿足華為多系列機(jī)型的需求仍非易事。

特別是現(xiàn)在華為的銷量提升上來后，包括即將發(fā)布的nova14系列也將搭載麒麟芯片，早期供貨會(huì)出現(xiàn)緊張一幕，這也是Mate 70系列缺貨了好幾個(gè)月的原因。

其次，工藝代差的技術(shù)挑戰(zhàn)是無法回避的事實(shí)。盡管華為通過芯片堆疊等創(chuàng)新方法縮小了性能差距，但物理定律決定了這些方法無法完全彌補(bǔ)工藝代差。

目前華為主力芯片仍基于7nm技術(shù)，雖能滿足中高端市場(chǎng)需求，但在能效比和晶體管密度上與最先進(jìn)工藝仍有明顯差距。

不過華為內(nèi)部認(rèn)為，搞芯片并不是以工藝節(jié)點(diǎn)論英雄，而是看最終產(chǎn)品能否滿足用戶需求。這種務(wù)實(shí)態(tài)度或，許正是華為在制裁環(huán)境下依然能推出有競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品的關(guān)鍵。

最后，生態(tài)建設(shè)的長(zhǎng)期性容易被低估。華為面臨的不僅是芯片本身的挑戰(zhàn)，還有構(gòu)建完整技術(shù)生態(tài)的艱巨任務(wù)。

以原生鴻蒙HarmonyOS NEXT為例，雖然徹底移除安卓代碼帶來了更好的性能和安全性，但也意味著需要重建應(yīng)用生態(tài)，目前鴻蒙原生應(yīng)用數(shù)量與安卓和iOS相比仍有明顯差距。

面對(duì)這些挑戰(zhàn)，華為的長(zhǎng)期戰(zhàn)略已逐漸清晰，展望未來，隨著麒麟芯片宣傳解禁，華為將進(jìn)入技術(shù)自信與市場(chǎng)擴(kuò)張的新階段。

不過需要認(rèn)清的現(xiàn)實(shí)是，雖輕舟已過萬重山，但前方仍有急流險(xiǎn)灘，好在憋屈了5年的華為，現(xiàn)在總算有底氣攤牌了。期待華為接下來能夠放出新大招！