【摘要】從半導體行業(yè)的絕對霸主到代工領域的艱難新兵，英特爾的轉型之路充滿戲劇性。

作為IDM模式的典范，這家老牌巨頭曾以垂直整合制造統(tǒng)治全球芯片市場，卻在移動互聯(lián)網(wǎng)時代因技術斷代與臺積電的崛起陷入被動。

2021年，CEO帕特·基辛格提出“IDM 2.0”戰(zhàn)略，斥資千億美元布局晶圓廠，試圖通過“自建+代工+合作”三管齊下重奪制造話語權。

然而，高塔半導體收購流產(chǎn)、代工業(yè)務連年虧損、3nm制程被迫轉單臺積電等現(xiàn)實重擊接踵而至，疊加客戶信任危機與地緣政治壓力，英特爾正深陷技術、財務與信任的三重圍城。

如今，這家曾定義行業(yè)的巨頭能否在先進制程追趕與生態(tài)博弈中破局重生，抑或淪為全球化分工時代的轉型注腳。

以下為正文：

01

從技術霸主到代工新兵的跌宕風云

1968年，戈登·摩爾（Gordon Moore）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）共同創(chuàng)立英特爾，以研發(fā)半導體存儲器技術起家，而后專攻微處理器。

作為半導體行業(yè)的“活化石”，英特爾曾以IDM，即垂直整合制造的模式，實現(xiàn)芯片設計與制造的一體化，統(tǒng)治全球芯片市場良久。

憑借自研自產(chǎn)的x86在性能與技術上的優(yōu)勢，公司更是常年在服務器CPU市場占據(jù)90%以上的市場份額。

上個世紀八十年代，英特爾與微軟組建的“Wintel”聯(lián)盟幾乎壟斷個人PC市場，標志性的“Intel Inside”營銷標簽更是成為技術創(chuàng)新的代名詞。

然而，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)時代Arm架構的崛起和摩爾定律的放緩，英特爾的技術優(yōu)勢逐漸流失。

2010年代，公司10nm、7nm工藝多次跳票，導致臺積電憑借開放代工模式反超，成為全球半導體制造的“基礎設施”。

2021年，帕特·基辛格回歸英特爾擔任CEO，正式提出“IDM 2.0”戰(zhàn)略，試圖通過“自建產(chǎn)能+開放代工+第三方合作”三管齊下重振制造業(yè)務。

帕特·基辛格提出，未來幾年內，通過新一代芯片工藝和增強的制造設施，英特爾力圖恢復其在全球半導體行業(yè)的領導地位，特別是在芯片制程技術層面的領導地位。

同時，開放代工服務平臺（IFS），英特爾不僅滿足自身的芯片需求，還能夠為其他科技公司提供代工服務，進而擴大市場份額，尤其是在先進制程技術上與臺積電、三星等競爭。

公司也持續(xù)在AI、數(shù)據(jù)中心、高性能計算、量子計算等領域進行投資，以推動新一代計算技術的發(fā)展，并確保英特爾在未來的科技競爭中占據(jù)有利位置。

近年來，公司已斥資千億美元在美國、德國等地打造晶圓廠，劍指2030年成為全球第二大代工廠。

然而，這一戰(zhàn)略迅速遭遇現(xiàn)實打擊。

2022年，英特爾收購高塔半導體以補充成熟制程產(chǎn)能的計劃因監(jiān)管問題流產(chǎn)，支付3.53億美元“分手費”。

2023年三季度，公司IFS部門運營虧損達8600萬美元，客戶訂單遠低于預期；次年，其3nm以下先進制程被迫全面轉單臺積電，第二季度公司代工業(yè)務虧損擴大至28億美元，最終啟動全球約15%的裁員。

為擺脫傳統(tǒng)IDM模式的效率桎梏，英特爾公開宣布在2023年將制造業(yè)務分拆為獨立部門，試圖通過“內部代工”模式提升透明度與成本控制。

但這一改革被質疑為“財務游戲”。

一方面，設計部門仍優(yōu)先采用自有產(chǎn)能，導致制造部門難以市場化競爭；另一方面，新建工廠的巨額資本開支仍進一步加劇財務壓力。

就這樣，英特爾逐漸失去往日光環(huán)，不僅業(yè)務持續(xù)虧損，還頻繁卷入收購傳聞，銀湖資本、臺積電、博通等公司都成為傳說中的買家。

02

技術、財務與信任的三重圍城

冰凍三尺非一日之寒。

過去，諾基亞錯失觸摸屏與移動互聯(lián)網(wǎng)的時代機遇，王者地位不復；柯達固守膠片市場而被索尼等競爭對手搶占機遇。

英特爾似乎并未吸取前車之鑒。

智能手機時代，高通、蘋果等競爭對手早早布局ARM架構，其中，高通憑借Snapdragon系列處理器和基帶芯片，迅速占領智能手機市場，Snapdragon S1更是成為Android手機的主流選擇。

反觀英特爾，在服務器市場的核心導向下，公司Atom處理器讓步于x86架構，在2006年Mac世界大會上，公司更是以出價低于其預算成本為由拒絕喬布斯將芯片植入蘋果第一代iPhone。

如今，技術斷代已經(jīng)成為英特爾的致命傷。

從進度上看，公司對標臺積電4nm的Intel 4工藝2023年才實現(xiàn)量產(chǎn)，而臺積電3nm卻早早傳出為蘋果供貨的消息。

盡管基辛格宣稱18A工藝（2nm級）將在2024年量產(chǎn)，但如今才正式進入量產(chǎn)倒計時，客戶對其良率與交付能力仍然存疑。

相比之下，聯(lián)電、格芯等聚焦成熟制程的廠商憑借低成本優(yōu)勢蠶食市場份額，進一步擠壓英特爾的生存空間。

由此，英特爾在先進制程上的落后已成定局。

代工業(yè)務已然成英特爾的“出血點”，2024全年，公司代工業(yè)務營收175億美元，同比下降7%，公司整體營業(yè)利潤率更是來到-22.0%，全年凈虧損188億美元。

為籌措資金，英特爾不得不暫停分紅、出售Mobileye和Altera資產(chǎn)，甚至考慮擱置德國工廠項目。

市場對其“既要追趕先進制程，又要拓展成熟工藝”的雙線戰(zhàn)略信心不足，股價較2020年峰值幾乎腰斬。

客戶信任危機之下，IFS的業(yè)務拓展步履維艱。

除聯(lián)發(fā)科等少數(shù)合作外，AMD、英偉達等頭部客戶因擔憂技術泄露與產(chǎn)能穩(wěn)定性，更傾向臺積電，即便是美國政府力推的“本土化采購”，也因英特爾產(chǎn)能不足而部分流向三星。

頻繁的管理層更迭更是加劇了企業(yè)的不穩(wěn)定性。

自安迪·格魯夫時代結束以來，英特爾經(jīng)歷了保羅·歐德寧、布萊恩·科再奇、帕特·基辛格等多個CEO更替，每位領導者都試圖推行不同的戰(zhàn)略方向，但缺乏長期一致的規(guī)劃，整合不力導致資源分散，部分計劃也顯得倉促且難以落地。

技術、財務與信任的三重圍城之下，英特爾又能否重生？

03

代工巨頭的幻影與重生

從成立之初，英特爾就是美國政府高度重視的企業(yè)，2023年，英特爾獲得美國《芯片法案》最大補貼，被寄予“重塑芯片制造業(yè)”的厚望。

而如今公司似乎失去了官方的寵愛，特朗普曾在今年3月的國會演講上表示要叫停芯片補貼，這對英特爾來說無疑是雪上加霜。

沒有政府的支持，沒有資金的加碼，政商捆綁的模式似乎正在加速英特爾淪為“棄子”的命運。

從公司內部戰(zhàn)略上看，美國當?shù)貢r間4月30日，英特爾公司高級副總裁、代工服務總經(jīng)理Kevin Buckley在英特爾代工業(yè)務年度大會上向相關媒體表示，公司仍強調“工程優(yōu)先文化”。

這就意味著，英特爾正在改變組織和業(yè)務流程，讓優(yōu)秀工程師的想法被決策層采納，并讓代工業(yè)務迅速的做出反應滿足客戶需求，代工業(yè)務仍處于重要角色。

英特爾官方表示，公司至關重要的18A節(jié)點目前已進入風險生產(chǎn)階段，并計劃于今年晚些時候實現(xiàn)量產(chǎn)，新的18A-P擴展節(jié)點目前正在晶圓廠早期生產(chǎn)。

在成熟節(jié)點方面，英特爾代工廠目前已在晶圓廠中完成其首個16nm生產(chǎn)流片，并且該公司目前還在與聯(lián)華電子合作開發(fā)的12nm節(jié)點吸引客戶。

在技術水平上，公司的A16采用直接接觸式背面供電網(wǎng)絡，展現(xiàn)出對臺積電N2節(jié)點與A14的技術超越。

從制造布局來看，截至2024年英特爾累計在全球投入超過90億美元，其中37億美元用于設備，35億美元用于廠房建設，公司已在美國的亞利桑那與俄勒岡，以及以色列、愛爾蘭、馬來西亞等地建設了核心量產(chǎn)基地。

其中，愛爾蘭已經(jīng)實現(xiàn)了Intel 4和Intel 3節(jié)點的量產(chǎn)，亞利桑那與俄勒岡完成18A風險啟動并協(xié)同推進UMC合作的12nm項目，馬來西亞與新墨西哥則承接主要封裝產(chǎn)能。

由于此前公司18A節(jié)點延期影響了客戶的信任，英特爾保守地提出2027年量產(chǎn)下一代14A節(jié)點的目標，為公司留足余地。

然而，這一邏輯似乎有些說不通。

誠然，若過早提出量產(chǎn)卻未能實現(xiàn)，英特爾會失去客戶信任；但，若2027年才實現(xiàn)量產(chǎn)，公司本就落后的制程似乎要更慢一步，在友商馬不停蹄的迭代-量產(chǎn)循環(huán)下，客戶又能否真的為英特爾買賬？

與此同時，產(chǎn)量提升的延遲可能會阻礙英特爾代工業(yè)務急需的收入，距離收支平衡的目標似乎又遠了一點。

現(xiàn)金流壓力下，今年1月，英特爾宣布計劃剝離其長期存在的企業(yè)風險投資部門英特爾投資，公司正通過二級市場出售創(chuàng)造流動性，實現(xiàn)資金回籠。

值得關注的是，公司新任CEO已經(jīng)就位，此次臨危受命的陳立武于2022年加入英特爾，是一位資深的風險投資家，早在1987年就創(chuàng)立了華登國際。

他表示，不會放棄晶圓代工業(yè)務，反而要將建立世界一流的晶圓代工廠。

未來，承受短期陣痛以換取長期增長的道路能否奏效，陳立武又能否帶領英特爾再次走向世界之巔？

04

尾聲：巨輪的轉向與時代的隱喻

英特爾的代工困局，本質是IDM模式在全球化分工時代的適應性危機。

其戰(zhàn)略重構的陣痛，既折射出半導體產(chǎn)業(yè)從“技術驅動”向“生態(tài)競爭”的范式轉移，也揭示了地緣政治重塑行業(yè)規(guī)則的冷酷現(xiàn)實。

未來，這家老牌巨頭的命運或將定義整個芯片產(chǎn)業(yè)的權力格局，成為多元化的制造帝國，還是退守為特定領域的“國家冠軍”，答案仍懸而未決。