新 聞1： 英特爾與微軟達成重大交易，下單Intel 18A工藝，谷歌或跟進

上個月的2025英特爾代工大會上，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，其中Intel 18A制程節(jié)點已進入風險試產階段，并將于今年內實現(xiàn)正式量產。同時英特爾還介紹了演進版本Intel 18A-P，與Intel 18A的設計規(guī)則兼容，將為更大范圍的代工客戶帶來更卓越的性能，早期試驗晶圓目前已經開始生產。另外還有Intel 18A-PT，在Intel 18A-P基礎上繼續(xù)改進，可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層芯片連接。

據(jù)TrendForce報道，英特爾已經與微軟簽訂了一份大規(guī)模半導體代工合同，將采用Intel 18A工藝。與此同時，英特爾還與谷歌談判，后者或許也會跟進微軟的做法，簽署類似的協(xié)議。此外，英偉達在更早之前就與英特爾進行了接觸，討論了相關的事項。

有分析指出，與微軟的交易是英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）領導下的一個重要里程碑，提升了代工業(yè)務的市場競爭力。近期美國開始執(zhí)行新的關稅政策，而英特爾在所有代工廠里擁有最多美國工廠，可能在降低關稅風險方面提供優(yōu)勢，吸引更多需要當?shù)厥袌龅目蛻簟?/p>

按照英特爾的規(guī)劃，Intel 18A-P將在2026年到來，Intel 18A-PT則計劃安排在2028年。此外，英特爾正在與主要客戶就Intel 14A制程工藝展開合作，發(fā)送了Intel 14A PDK（制程工藝設計工具包）的早期版本。不同于Intel 18A所采用的PowerVia背面供電技術，Intel 14A將采用PowerDirect直接觸點供電技術。

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前幾天我們剛聊了三星代工目前的“苦逼”現(xiàn)狀，想來比它還慘的，就只有從沒開過張的Intel代工業(yè)務了吧？

結果，Intel馬上就要過上好日子了？？據(jù)傳，微軟已經下單了Intel的18A工藝，用于未來的芯片制造，谷歌和NVIDIA也已經與Intel開始接洽了，或許也有往下單Intel代工制造。其實這么看來，這些廠商似乎都是美國企業(yè)，這就不得不讓人想到此前Intel前任CEO游說美商務部長召開電話會議的事情了，難道當時埋下的伏筆起效了？當然，也可能是Intel的PPT真的打動了這些大主顧，畢竟剛剛結束演講嘛~

新 聞 2： 英特爾展望未來異構集成：多節(jié)點多工藝打造強大芯片復合體

英特爾代工的代工服務部門負責人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規(guī)模異構集成的愿景。

在這一設想中，芯片復合體將采用英特爾的多種先進制程和高級封裝技術：基于 Intel 18A-P 工藝，內含 224G SerDes、光學引擎的 IO 芯片；基于 Intel 18A-PT 的計算基礎芯片；采用 Intel 14A / 14A-E 工藝 3D 垂直堆疊到基礎芯片上的 AI 引擎和 GPU 單元。

此外該復合體將擁有 HBM5 + LPDDR5x 的兩級片外緩存結構，通過 EMIB-T 先進封裝實現(xiàn) UCIe-A 規(guī)范芯粒互聯(lián)。

Kevin O'Buckley 表示，該設想中的復合體的整體尺寸超過 12 倍光罩尺寸，同等規(guī)模的封裝至少要等到 2028 年才會面世。這位負責人還在活動現(xiàn)場展示了復合體的概念樣品。

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另外，Intel也拿出了新的展望——強大的芯片復合體。事實上這就和Intel的先進封裝工藝有比較大關系了，目前Intel自家的Ultra處理器，尤其是Lunar Lake上，就是這一理念的實例，可見相關的3D封裝技術還是非常具有潛力的。事實上，現(xiàn)在也越來越少有“純粹”的芯片，不論是CPU還是GPU都在逐漸SOC化，這也證明了Intel所選路線的可行性吧。

新 聞3： 傳三星與英偉達及博通談判，或2026H1推出定制HBM4

近期有報道稱，谷歌正在將HBM3E訂單從三星轉移出去，因為工藝無法達到行業(yè)標準。與此同時，三星還在為HBM3E獲得英偉達認證而努力，希望6月能完成相關的工作。此外，三星還打算停產HBM2E，將資源轉向HBM3E和HBM4。

據(jù)TrendForce報道，三星正在與多個客戶密切合作，開發(fā)定制HBM4和HBM4E解決方案，其中包括了英偉達、博通和谷歌等科技巨頭。其中HBM4產品最快在2025年下半年量產，2026年上半年開始發(fā)貨，如果一切順利，明年將為三星的營收做貢獻。

三星近日公布了截至2025年3月31日的第一季度財報，顯示營業(yè)利潤為6.7萬億韓元，相比去年同期的6.6萬億韓元同比增長1.2%，也高于上一個季度的6.5萬億韓元。其中設備解決方案（DS）部門的銷售額增長了8.47%至25.1萬億韓元，可是營業(yè)利潤卻下降了 42.4%，跌至1.1萬億韓元。另一方面，存儲器的銷售額環(huán)比下降 17%，至19.1萬億韓元。

由于市場對高價值芯片的需求疲軟和美國出口政策的限制，讓三星的HBM銷售受到了打擊，急切通過12層HBM3E彌補缺口。三星稱，已經向客戶交付經過重新設計的HBM3E樣品，預計從2025年第二季度開始會有更多的買家下單。

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當然，好日子也不是只有Intel自己過上了，此前拒絕過Intel代工的博通，這次在內存訂單上選擇了Intel的難兄難弟——三星。在這之前，三星的HBM3曾被NVIDIA拒絕，HBM3E被谷歌砍單，這次的HBM4訂單能不能順利拿下、拿穩(wěn)呢？？

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