近日，毅達資本完成對上海潤平電子材料有限公司（以下簡稱“潤平電子”）數千萬元投資。本輪融資將用于公司產品研發、團隊擴充等，持續擴大公司影響力。

潤平電子成立于2021年，專注于半導體芯片制造用CMP拋光材料的研發、生產和銷售，主要產品包括拋光墊（Pad）、拋光液（Slurry）、保持環（Retainer Ring）、吸附膜（Membrane）、超高精密拋光頭（Polishing Head）等。公司產品已在國內12寸頭部存儲芯片廠和邏輯芯片廠批量供應，成為行業領先的CMP拋光材料核心供應商之一。

CMP工藝又稱化學機械平坦技術，廣泛應用于硅片制造、晶圓制造、先進封裝三大領域，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化和芯片小型化的關鍵工藝。隨著制程節點的不斷進步，多層布線數量及密度增加，晶圓拋光步驟持續增加，拋光材料的需求快速增長，7nm制程芯片拋光次數可達30次以上。

潤平電子由江豐電子（300666.SZ）孵化，團隊核心成員曾就職于卡博特等全球CMP材料龍頭企業。作為一家專注CMP拋光材料的國家科技型中小企業，依托江豐電子的產業平臺支撐，目前，潤平電子已獲超32項專利授權，管理團隊憑借在半導體材料領域十余年的復合經驗，打造出國內領先的CMP拋光材料解決方案。

公司在拋光墊領域已形成批量出貨，并組建了一條國產拋光墊生產線；在拋光液品類布局多晶硅拋光液、氧化物拋光液、金屬鎢拋光液以及氧化鈰拋光液等多產品線，其中多晶硅拋光液實現了從拋光顆粒到最終產品全鏈路100%的國產化。在拋光頭維修服務領域，公司已成為國內規模最大的核心零部件供應商之一。潤平電子以服務好半導體芯片制造領域的客戶為目標，通過構建多元化產品矩陣，實現CMP拋光材料全鏈條國產化，彰顯其在強化供應鏈安全方面的遠見和擔當。

ADDOR

毅達資本投資團隊表示 :

芯片制造工藝向先進制程演進及存儲芯片向多層堆疊式方向發展，帶來CMP材料市場規模不斷上升，國產替代空間廣闊。公司在拋光材料領域可提供涵蓋拋光墊、拋光液、精密拋光頭等零部件的整體解決方案，核心團隊在該領域具備國際一線企業管理經驗和豐富的國內頭部客戶資源。毅達資本將依托自身在半導體產業鏈的生態資源為企業提供全方位支持，期待公司持續以“成為世界一流的拋光材料企業”為使命，推動高端CMP材料的國產化進程，為中國半導體行業的蓬勃發展貢獻力量。