中美芯片戰(zhàn)打響已久，為了鞏固美國科技霸主的地位和在國際社會上的影響力，美國利用技術(shù)優(yōu)勢，對以華為為代表的中國科技企業(yè)實施了一系列的打壓措施，包括斷芯。

不可否認，芯片“卡脖”確實影響了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，制造了不少障礙，但如比爾蓋茨預(yù)言的一樣，壓力變動力，美打壓反而加速了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這不，第二個“華為”強勢崛起了！

就在今天，雷總正式官宣，歷經(jīng)10年，小米自研的手機Soc芯片即將亮相，取名為玄戒O1，5月下旬就會發(fā)布，可以說，這是國產(chǎn)芯片又一里程碑時刻，中國芯將向前邁進一大步！

小米從2014年就走上了自主造芯的道路，盡管在這個過程中遇到了很多的困難，但小米卻始終沒有放棄。都知道，在“芯片戰(zhàn)”的熱潮之下，數(shù)以萬計的國內(nèi)科技企業(yè)涌入了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但芯片行業(yè)的技術(shù)門檻太高，最終留下的少之又少。像小米這樣，能夠十年如一日持續(xù)投入的，更是屈指可數(shù)。

通過多年的努力，小米在自研芯片已經(jīng)取得了一些成果，從澎湃S1到P1、C1、G1以及T1，全都是小米堅持科研投入的功勞。但盡管小米做到這份兒上了，還有人唱衰，質(zhì)疑小米沒有手機Soc芯片，其他都沒有技術(shù)難度。

這下，黑子們沒話說了吧，雷總說的很清楚，玄戒O1，就是小米自研手機SoC芯片！什么意思？和華為自研的麒麟芯片，蘋果自研的A系列芯片以及三星自研的Exynos系列芯片一樣，小米做到了！有了玄戒O1之后，小米也是全球唯四擁有自研手機Soc芯片的手機品牌，穩(wěn)居行業(yè)第一梯隊！

關(guān)于玄戒O1的具體參數(shù)，目前官方還沒有透露，可能要等到5月下旬才能揭曉。但結(jié)合之前的爆料以及外圍信息的互相印證，基本可以確定一點，小米自研玄戒O1采用的是臺積電4nm制程工藝。而基于此，玄戒O1可以做到通制程蘋果A16的能力。說實在的，小米自研的首枚手機Soc芯片，一下場，性能就能向A16看齊，和今年旗艦芯只相差2代，還是超出預(yù)期的。

現(xiàn)在回頭來看，雷總的承諾都一一兌現(xiàn)了，盡管這條路走得很慢，耗時很長，但最后的結(jié)果還是令人滿意的，你永遠可以相信小米！