小米堅(jiān)持“造芯”終于取得突破性進(jìn)展。5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍通過社交媒體正式宣布：小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片（名為玄戒O1）即將在5月下旬發(fā)布。

業(yè)界沸騰了。這意味著，一旦實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，小米將真正成為全球第四家擁有自研手機(jī)SoC芯片的手機(jī)品牌，此前業(yè)界只有蘋果、三星、華為具備這項(xiàng)硬核能力。這也將是中國(guó)科技企業(yè)在芯片自主化道路上的又一重大突破。

據(jù)了解，SoC芯片又叫集成芯片、系統(tǒng)級(jí)芯片，它集成了手機(jī)所需的大部分功能模塊，包括CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等，被稱為手機(jī)上的“大腦”。

小米“造芯”之路可謂一波三折。據(jù)悉，小米于2014年9月開始“造芯”，并成立了全資子公司北京松果電子。2017年2月28日，雷軍手持小米5C，向世界展示了其首款量產(chǎn)商用的手機(jī)SoC芯片—— 澎湃S1。但此后澎湃S2難產(chǎn)，小米自研的澎湃芯片逐漸消失在大眾視野中。2020年，雷軍在小米十周年主題演講中表示，澎湃芯片的研發(fā)的確遇到了巨大困難，但新平臺(tái)的研制工作仍在繼續(xù)。此后，小米陸續(xù)推出自研的澎湃C1影像芯片和澎湃P1充電管理芯片、澎湃G1電池管理芯片。

現(xiàn)在，經(jīng)過十年的耕耘，小米SoC芯片終于殺出一條“血路”。目前，玄戒O1的具體情況尚不清楚。不過，企查查數(shù)據(jù)顯示，北京玄戒技術(shù)有限公司成立于2023年10月26日，注冊(cè)資本為30億元，執(zhí)行董事為曾學(xué)忠。曾學(xué)忠于2020年加入小米集團(tuán)，曾負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)工作，現(xiàn)任小米集團(tuán)高級(jí)副總裁兼國(guó)際業(yè)務(wù)部總裁，分管互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部。

有業(yè)內(nèi)人士感嘆，小米“造芯”終于大成，雷軍要“開芯”了。

當(dāng)前，芯片研發(fā)已成為頭部手機(jī)廠商提升用戶體驗(yàn)、塑造產(chǎn)品差異化、增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心“法寶”。近幾年，各大手機(jī)廠商紛紛加大在自研芯片上的布局，也各有突破。比如，vivo拿出影像ISP芯片V1，OPPO推出了專用NPU馬里亞納MariSilicon X。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，玄戒O1若成功量產(chǎn)，毫無疑問將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商減少對(duì)外依賴，并可能激勵(lì)更多企業(yè)加入芯片研發(fā)行列，使我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步邁向自主可控。

受消息提振，今天，小米集團(tuán)港股高開，截至上午10時(shí)，小米集團(tuán)股價(jià)漲0.3%，報(bào)50.3港元/股。