據(jù)美媒消息，近日特朗普在中東訪問期間，美方與阿拉伯聯(lián)合酋長國達成初步協(xié)議，允許其每年進口50萬顆英偉達最先進的AI芯片。可見，先進芯片已成了談判籌碼。

原因就是，能夠制造先進制程芯片的也就臺積電、三星、英特爾這幾家，且他們都受到美方管制的約束。如今，臺積電繼續(xù)加速，英特爾背水一戰(zhàn)，三星有點跟不上了！

前幾年，英特爾看到臺積電、三星的晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛，兩家賺得是盆滿缽滿。尤其是臺積電更厲害，僅憑純晶圓代工業(yè)務(wù)，就能超過英特爾，登頂全球一哥寶座。

于是，時任CEO基辛格重啟了英特爾芯片代工業(yè)務(wù)，并且制定了“四年五代”的技術(shù)追趕計劃，想要在全球晶圓代工市場上分一杯羹，甚至要先超三星、再超臺積電。

然而這并不容易，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)不僅沒盈利，還持續(xù)巨虧，基辛格被迫辭職。

隨著英特爾整體業(yè)績持續(xù)下滑，還一度傳出將晶圓代工業(yè)務(wù)拆分出售的消息。近日新的消息傳來，新上任的CEO陳立武明確表示，將繼續(xù)投資推進英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)。

并且還重申，要將英特爾打造成為全球一流的晶圓代工廠，四年來已經(jīng)投入900億美元。據(jù)說，Intel18A年底大規(guī)模量產(chǎn)，14A將于2027年量產(chǎn)，領(lǐng)先臺積電一年。

不過，英特爾也坦然承認(rèn)，盡管英偉達、博通等有意合作，但目前產(chǎn)能規(guī)模很有限。

也就是說，英特爾如今其實是在背水一戰(zhàn)，別說追趕臺積電、三星了，現(xiàn)在芯片代工業(yè)務(wù)能不能渡過難關(guān)還不好說。而臺積電這邊呢，最新消息顯示依然在加速擴建中。

前段時間，臺積電為了避免關(guān)稅風(fēng)險，董事長兼總裁魏哲家已經(jīng)宣布在美增資1000億美元。據(jù)了解，臺積電第一座4nm美工廠已量產(chǎn)，第二座3nm廠正在建設(shè)中。

第三座美工廠已啟動，臺積電這樣的建設(shè)速度，恐怕產(chǎn)能跟比英特爾又拉開距離了。

這還不算，近日臺積電在技術(shù)論壇上明確表示，今年在中國臺灣省與海外共計擴建9個晶圓廠，其中包括8個晶圓廠和1個先進封裝廠，預(yù)計3nm產(chǎn)能今年增加60%。

值得一提的是，目前臺積電3nm量產(chǎn)已經(jīng)是第三年，今年下半年將開始量產(chǎn)2nm。

要知道，近年來臺積電一直在持續(xù)擴張產(chǎn)能，平均每年建5個晶圓廠左右，而今年在全球的建廠數(shù)量竟然達到9個。這個速度別說英特爾，連排名第二的三星也趕不上。

近幾年，三星在晶圓代工技術(shù)上貌似趕了上來，但實際上還有不少差距，尤其是3nm先進制程，三星還領(lǐng)先臺積電半年實現(xiàn)量產(chǎn)，但如今跟臺積電的差距越來越大了。

因為三星3nm良率較差，高通、英偉達等大客戶都沒選擇三星，甚至于自家的旗艦芯片都傳出想用臺積電3nm制程工藝，但很快臺積電方面就表示，拒絕給三星代工。

近日又有消息，因為三星尖端制程良率偏低，美企AMD又取消了三星的4nm訂單。

AMD之前一直采用雙重代工供應(yīng)商策略，也就是同時在臺積電和三星進行代工。這次取消三星訂單，自然是轉(zhuǎn)到了臺積電，畢竟臺積電在美建的4nm已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)。

AMD下單臺積電美廠，一方面為了降低關(guān)稅影響，另一方面還是因為三星先進良率太差，據(jù)說3nm只有30%左右，導(dǎo)致三星不得不放棄自研的Exynos 2500處理器。

結(jié)果三星旗艦手機只能全面改用高通驍龍至尊版，將給三星帶來約4億美元的損失。

對此，有外媒直接評價道，三星如今是越來越跟不上了，3nm、4nm制程上全面敗給了臺積電，但三星還在積極研發(fā)2nm，良率達到了30%，接下有可能提到60%。

不管情況如何 ，三星、英特爾兩家都還在極力向先進制程沖擊，但面對臺積電這個強大的對手，短時間內(nèi)想要縮小差距太難了，因為臺積電還在不停加速晶圓廠擴建。