回復(fù)電商領(lǐng)取《1000份電商運(yùn)營干貨案例》

作者 | 張逸 報(bào)道 | TOP電商

發(fā)熱、組裝、性價(jià)比、輕薄......

這似乎是大家對小米手機(jī)的印象。

但從今天起，要加上一個(gè)“小米芯”了。

“小米芯”玄戒O1，即將發(fā)布

昨晚8點(diǎn)左右（5月15日），雷軍突然在微博上發(fā)文透露，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”

圖源：微博

至此，小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球僅有的四個(gè)、國內(nèi)僅有的兩個(gè)擁有核心自研芯片的手機(jī)品牌，從而正式邁入T0級科技品牌之列。

消息一出，熱搜“爆”了。

有網(wǎng)友就表示，這一天我們等了十年，這一路的艱辛只有自己知道。

人民網(wǎng)更是發(fā)文評論：“只要堅(jiān)定實(shí)干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠(yuǎn)有機(jī)會。”

圖源：微博

TOP電商留意到，雷軍發(fā)布“玄戒O1即將發(fā)布”微博時(shí)，手機(jī)標(biāo)簽悄悄從“小米15 Ultra”變?yōu)椤靶∶资謾C(jī)”。

這一細(xì)節(jié)的變動仿佛在隱隱暗示，雷軍已換上了小米的最新型手機(jī)。

有消息透露，這款新手機(jī)很可能是小米15s Pro。

而關(guān)于小米15sPro ，小米副董事長林斌早在四月初的時(shí)候，就已經(jīng)確認(rèn)了它的存在。

作為備受米粉期待的機(jī)型，它將肩負(fù)首發(fā)搭載玄戒O1芯片的重任。

有意思的是，不知道是不是小米有意為之，“小米芯”似乎和"5"這個(gè)數(shù)字有著不解之緣。

當(dāng)年，小米5C就曾搭載過自研的澎湃S1芯片。

如今玄戒O1芯片搭載在15s Pro上，與當(dāng)年的小米5C形成了一種微妙的呼應(yīng)。

值得一提的是，當(dāng)晚在小米價(jià)值觀大賽結(jié)束后，雷軍首次面向小米員工回應(yīng)了三月底的“爆燃事件”。

雷軍表示，此事故使小米察覺到公眾對其抱有極高的期待與嚴(yán)苛的要求，這也意味著小米不再是行業(yè)新手，而是要肩負(fù)起大公司、行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的責(zé)任了。

圖源：三言Pro

他還透露，事故發(fā)生后，他與管理層和汽車團(tuán)隊(duì)多次開會。核心議題為如何系統(tǒng)地解決問題，以更具說服力的表現(xiàn)回應(yīng)公眾的更高要求。

此外，他透露小米即將推出自主設(shè)計(jì)的玄戒O1芯片，且稱其為小米在硬核科技領(lǐng)域的一座新里程碑。

“小米芯”之路，雷軍走了10年

今天早上，雷軍又發(fā)布了一條微博稱“十年飲冰，難涼熱血！”

圖源：微博

回顧小米的造芯之路，作為行業(yè)“后來者”，小米的確在自主研發(fā)的路上蹚了10年。

2014年9月，有媒體報(bào)道稱，小米成立了全資子公司北京松果電子，并悄悄啟動芯片研發(fā)項(xiàng)目。

此后近三年，研發(fā)過程走了不少“彎路”。

直到2017年，小米在小米5C手機(jī)上推出了首款自研芯片——澎湃S1。

當(dāng)時(shí)雷軍信心滿滿，可現(xiàn)實(shí)卻很殘酷。

由于性能不夠強(qiáng)、功耗太高等問題，澎湃S1很快就退出了市場。

接下來的一年里，澎湃系列芯片多次研發(fā)失敗。

最終，小米無奈之下，不得不暫停主芯片的研發(fā)工作。

從那以后，小米的造芯故事就被很多人貼上了“半途而廢”的標(biāo)簽，甚至有不少網(wǎng)友調(diào)侃這是“雷軍刪評論的日常”。

不過，小米并沒有像外界想的那樣真的放棄了。

澎湃系列芯片失利后，雷軍選擇了一條更務(wù)實(shí)的路，轉(zhuǎn)而研發(fā)“小芯片”。

2021年，影像芯片澎湃C1被搭載于折疊屏手機(jī)MIX FOLD之上；

圖源：微博

同年12月，快充芯片澎湃P1實(shí)現(xiàn)了120W秒充；

2022年，電源管理芯片澎湃G1與P1組成“雙芯系統(tǒng)”，可以延長電池壽命

這些看似零散的“邊緣突破”，其實(shí)都在為SoC芯片積累關(guān)鍵技術(shù)。

與此同時(shí)，小米的“投資軍團(tuán)”也在悄悄布局。

長江產(chǎn)業(yè)基金投資了翱捷科技、芯來科技、天易合芯等企業(yè)，覆蓋了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。

到了2023年，小米直接成立了獨(dú)立芯片公司“玄戒技術(shù)”，由前高通高管秦牧云帶隊(duì)，投入了千人研發(fā)團(tuán)隊(duì)，再次向高端芯片發(fā)起挑戰(zhàn)。

直到如今，玄戒O1芯片官宣將于5月下旬發(fā)布。

據(jù)爆料，這款芯片采用臺積電N4P工藝（第二代4nm制程），CPU為Arm公版“1+3+4”架構(gòu)，GPU性能超過高通Adreno 740，綜合表現(xiàn)接近驍龍8 Gen2。

雖然它仍需要外掛聯(lián)發(fā)科或展銳的5G基帶，但這無疑標(biāo)志著小米首次真正觸碰到了智能手機(jī)的“心臟”。

畢竟，就算是強(qiáng)大的華為海思，也是從K3V2“火麒麟”的坎坷經(jīng)歷中一路跌撞，才淬煉出麒麟9000的。

華為，前車之鑒

“小米芯”之路走了10年，雷軍為什么要死磕？

這背后其實(shí)和華為的“傷口”有關(guān)。

2020年，美國一紙禁令下來，華為的海思麒麟芯片直接成了"絕唱"，聯(lián)發(fā)科、高通也跟著斷了供。

沒了芯片，華為直接從全球第二的位置，直接跌出了前五。

圖源：正解局

華為被制裁后，OPPO折戟馬里亞納計(jì)劃，vivo也暫停芯片團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張。

華為的遭遇也給雷軍提了一個(gè)醒，要是沒有自己的芯片，命脈就永遠(yuǎn)攥在別人手里。

的確也是如此，小米每年向高通、聯(lián)發(fā)科采購芯片超百億元，2023年聯(lián)發(fā)科23%的訂單來自小米，一旦斷供，后果不堪設(shè)想。

為此，雷軍曾感慨：“做芯片是九死一生，但我們沒有退路。”

還有個(gè)重要原因，就是為了實(shí)現(xiàn)"成本革命"。

高通的驍龍芯片，常年占手機(jī)生產(chǎn)成本的 20%。

要是小米的玄戒 O1 芯片能量產(chǎn)，硬件成本能直接降 20%。

更關(guān)鍵的是，自主研發(fā)芯片不僅能降低成本，還能爭奪市場的份額。

數(shù)據(jù)顯示，小米手機(jī)出貨量中高端機(jī)型占比不足30%，而華為Mate 60系列僅憑一顆麒麟9000S，便在國內(nèi)高端市場奪回17%份額。

圖源：微博@Canalys科納仕咨詢

試想一下，小米如果在國內(nèi)高端市場打出“自研芯+高配低價(jià)”的王炸組合那會是什么樣的場面。

因此，在TOP電商看來，自研芯片，即是關(guān)乎技術(shù)，更是關(guān)于生死。

不過，“戰(zhàn)爭”遠(yuǎn)未結(jié)束。

玄戒O1能否量產(chǎn)？中芯國際的技術(shù)能否支撐？

這些都還是未知數(shù)。

未來，或許不會記得玄戒O1背后的十年艱辛，但歷史會記住這一刻。

這條路，華為走過，小米正在走。

你對小米自主研發(fā)的芯片有什么看法？或者對小米有什么看法？

歡迎留言討論。

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