2025年人形機器人概念席卷資本市場時，一家曾被寄予厚望的芯片企業卻悄然爆雷。神頂科技（南京）有限公司，這家由聯發科前高管袁帝文于2019年創立的公司，在累計獲得約2億元融資后，因資金鏈斷裂導致上海與中國臺灣省團隊相繼解散，員工集體討薪，引發行業震動。其興衰軌跡，成為硬科技創業公司在風口與泡沫中沉浮的典型案例。

袁帝文曾被譽為中國芯片行業的“破局者”。他早年主導的聯發科手機SoC Turnkey模式，曾推動國產手機芯片在2004-2008年間實現跨越式發展。創立神頂科技后，他組建了一支平均從業年限超十年的團隊，其中90%為研發人員，多來自清華大學等頂尖院校及展訊、聯發科等頭部企業。公司核心產品VC6801芯片采用12納米工藝，集成四核Arm Cortex-A55 CPU、深度學習引擎及感知融合引擎，支持雙目視覺、激光雷達等多傳感器融合，技術參數在業內處于領先水平。2024年5月，該芯片已在掃地機器人等場景實現小批量出貨，并計劃向AR/VR和自動駕駛領域拓展。

神頂科技（南京）有限公司成立于2019年，總部位于南京，并在上海、深圳設有研發與市場團隊，員工總數一度接近百人，平均資深工程師年限超過十年。公司創始人、董事長兼CEO袁帝文，擁有逾二十年芯片行業經驗，曾是聯發科手機芯片部門最高主管，而后擔任展訊通信（后并入紫光展銳）的高級副總裁和聯發科無線通訊事業部總經理，曾首創手機SoC Turnkey模式，引領2004–2008年國產手機芯片浪潮，并帶領手機芯片團隊實現25億美元營收突破。在他的帶領下，神頂科技凝聚了一支同時具備技術底蘊、豐富產品化經驗與供應鏈整合能力的專業團隊。

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公司的核心產品VC6801，是一款專為具身智能終端設計的3D空間計算芯片，采用12納米工藝，集成四核Arm Cortex-A55 CPU、高性能圖像信號處理器（ISP）、4路MIPI-CSI-2接口，以及深度學習引擎與感知融合引擎，具備異構多傳感器融合與AI VSLAM（視覺同步定位與映射）能力，能夠在不同應用場景中以低功耗完成高精度三維重建與深度估計。

在2024年5月的一次活動上，袁帝文親自發布

該產品，展示了VC6801在掃地機器人、割草機等消費及工業級場景的小批量出貨和合作案例。芯片支持雙目、結構光、飛行時間（ToF）與激光雷達（LiDAR）等3D感知技術，并能以軟件與算法優化替代部分高端傳感器，以降低整機BOM成本。

從技術維度看，神頂科技的芯片在行業內堪稱領先：不僅實現了空間計算與通用AI大模型算力的端側融合，還提供了基于Android的SDK與開發工具，便于合作伙伴快速集成。但從商業模式來看，客戶少、出貨量低以及客戶端長周期驗收，使其在產業鏈波動與資金鏈緊張時承壓過大。特別是在機器人系統集成商尚未大規模采用具身智能SoC時，產研節奏與客戶落地之間出現錯配，反映出公司的戰略布局與市場節奏并未同步。

2025韓國國際半導體博覽會

攜海力士半導體，三星集團，英偉達，高通，LG等韓國當地大廠 隆重來襲

活動報名已開啟，歡迎聯系

一. 8月27日-29日 由韓國貿易，工業和能源部，韓國半導體行業協會，韓國電子技術研究院，韓國高級技術研究所，韓國先進納米制造中心，韓國包裝集成協會，韓國微電子封裝協會，漢陽先進半導體封裝中心和韓國SoBuJang技術合作論壇支持，由韓國水原會議中心，J.EXPO，《韓國電子時報》及AIBOMESSE聯合主辦的韓國國際半導體博覽會在首爾·水源會議中心隆重開幕！

現場有來自于全球IDM廠,晶圓代工廠，半導體封裝封測廠,全球OSAT廠和人工智能/計算機/汽車/電子等帶當地大型制造廠和終端用戶等10,000多名全球專業觀眾。

二. 同期攜手五大國際峰會：

1. I.S.E.S Korea 2025

International Semiconductor Executive Summits 2025

2025國際半導體高管峰會

2. Semiconductor Packaging Trend Forum (SPTF）

半導體封裝趨勢論壇

3. Symposium by the SoBuJang Technology Convergence Forum(SBJ)

SoBuJang技術融合論壇（SBJ）研討會

4. Seminar by Korea Packaging Integration Assosiation (KPIA) 韓國包裝整合協會（KPIA）研討會

5. Exhibitor Tech Seminar

參展商技術研討會

時間：2025年8月27日-28日

地點：韓國·水原市會議中心

一年僅有一次的絕佳國際市場推廣機會，歡迎聯系我們。

班老師：18688715500

微信：iconline

時間：2025年8月27日-28日

地點：韓國·水原市會議中心

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