5月19日早間，小米董事長兼CEO雷軍通過微博宣布，小米將于5月22日晚7點召開主題為“新起點”的“小米戰略新品發布會”，將正式發布小米旗艦手機SoC芯片玄戒O1，以及小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV汽車小米yu7等。預計，即將發布的小米15S Pro新機將首發搭載玄戒O1。

與此同時，雷軍也通過其個人微信公眾號發布了題為：《雷軍：小米玄戒O1，3nm旗艦處理器，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗?！返奈恼?，正式公布了玄戒O1將采用3nm制程的信息，并介紹了小米自研芯片的研發歷程。

雷軍首先回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。

直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。

雷軍說：“小米一直有顆“芯片夢”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。”對此，小米深入總結第一次造芯的經驗教訓。

“我們發現，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持我們的高端化戰略?！崩总娭赋觯骸靶淞㈨椫?，就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效?！?/p>

為了實現這一目標，小米制定了長期持續投資的計劃：“至少投資十年，至少投資500億，穩打穩扎，步步為營?！?/p>

根據雷軍公布的數據顯示，截至今年4月底，玄戒成立四年來累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。

“現在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗?！崩总姺浅Ｗ院赖膶懙?。

最后，雷軍指出，小米芯片研發已走過11年歷程，但面對同行在芯片方面的積累，還只能算剛剛開始。作為小米突破硬核科技的底層核心賽道，對于芯片研發，小米一定會全力以赴。

正如2017年雷軍在澎湃S1發布之時所說的那樣，自研芯片是一項需要長期、大量資金及人力投入，且風險極高的復雜工程。做芯片10億人民幣只是起跑線，可能10年時間才有結果，九死一生?，F在的玄戒O1的推出，也是只小米自研芯片的一個新起點。

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編輯：芯智訊-浪客劍