作為全球第四家（前三名為蘋果、三星、華為）、國產第二家掌握核心自研芯片的手機品牌，小米通過多年技術積累和戰略投入，終于在芯片研發領域實現重大突破。

小米自研芯片即將面世

5月15日晚間，小米創辦人、董事長兼CEO雷軍在微博發文稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片，命名為玄戒O1，即將在5月下旬發布。

來源：新浪微博

據天查查顯示，小米科技有限責任公司已成功注冊多枚“玄戒”商標，國際分類涉及廣告銷售、機械設備、設計研究等。

來源：天眼查

據了解，SoC（SystemonChip，即片上系統）芯片是決定手機性能的核心，它宛如一座“微型城市”，集成了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數字信號處理器）、RAM（內存）、Modem（調制解調器）、導航定位模塊等多個功能模塊，讓手機在有限的體積內可以實現豐富功能。

北京社科院副研究員王鵬向記者表示：“自研芯片可以更好地滿足手機廠商對于性能和獨特技術優勢的需求，提升手機競爭力。同時，也能讓手機廠商降低對供應鏈的依賴，為手機廠商提供更強的供應鏈掌控力。”

玄戒獨立運營，專利布局密集

據悉，玄戒O1的名稱來源于研發主體公司，其研發由高層直接督導，處于高規格保密狀態。

2021年，上海玄戒技術有限公司成立，標志著小米芯片研發進入新階段。該公司獨立運營，團隊規模超1000人，其技術負責人為秦牧云，專注于高端SoC設計。據悉，秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，后加入小米。2025年4月，小米內部宣布，在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，向產品部總經理李俊匯報。

2023年，北京玄戒技術有限公司成立，注冊資本30億元。

上海和北京玄戒的法定代表人均為小米高級副總裁曾學忠。

據天眼查數據，近來，上海玄戒技術有限公司、北京玄戒技術有限公司密集申請了與芯片相關百余項專利。

來源：天眼查

技術突圍與知識產權戰略

伴隨著玄戒O1的落地，小米成為近年來國產手機廠商造芯的率先突圍者，其構建起“自研主芯片+核心外圍芯片”的整合能力，在未來的高端市場競爭中尤為重要，在對標蘋果、三星等巨頭的同時，也將顯著增強小米手機產品的差異化優勢和核心競爭力。

人民網的評價直指核心：“在國際環境復雜多變、核心技術競爭日益激烈的當下，民營企業家保持‘愛拼才會贏’的精氣神至關重要。”這一表態不僅是對小米的肯定，更是對中國科技企業的集體鼓舞。

在此，我們也呼吁更多企業加入研發行列，提升科技創新能力，主動布局知識產權，減少對國際企業技術的依賴，以更好地應對潛在貿易限制風險。在研發與知識產權保護的雙重挑戰下，專業服務可助力企業突破瓶頸。高沃擁有專業的服務團隊，很高興為您提供國內外知識產權從申請到訴訟一站式服務。

來源 | 整理自證券時報 太平洋科技 人民網 新浪微博 天眼查等

編輯 | 北京高沃知識產權（ID: gaowoip-com)

聲明 | 部分圖文內容源自網絡，版權歸原作者，侵刪