小米即將迎來品牌歷史上一個里程碑式的時刻——成立15周年之際，小米將發布首款搭載自研3nm芯片玄戒O1的旗艦手機小米15S Pro。

這不僅是一款新機的亮相，更是一場關于國產高端芯片突圍的宣言，從2014年立項澎湃芯片，到2021年重啟大芯片研發計劃。

小米用十年時間完成了一場從追隨者到挑戰者的蛻變，尤其是玄戒O1的誕生，既是對技術自主的堅持，也是中國科技企業向全球半導體產業高地發起沖鋒的縮影。

關鍵目前官方對新機進行了多方面的預熱，因此筆者給大家匯總了配置參數，看看到底有多少的驚喜等待著大家。

小米15S Pro的賣點之一就是玄戒O1芯片，從澎湃S1到玄戒O1，小米的芯片研發史，堪稱一部充滿波折的奮斗史。

早在2014年，小米便成立松果電子團隊，啟動澎湃S1芯片項目；2017年，澎湃S1隨小米5C手機問世，成為繼華為麒麟之后第二款國產手機SoC。

然而，這款定位中高端的芯片因性能、功耗與行業頭部產品存在差距，未能延續迭代，此后小米轉而專注于ISP影像芯片、電源管理芯片等“小芯片”領域，但始終未放棄對核心SoC的執念。

轉折點出現在2021年，彼時的小米在手機市場穩居全球前三，但高端化進程面臨瓶頸，雷軍意識到，僅靠供應鏈技術整合難以實現真正的品牌突破。

同年，小米內部做出兩項重大決策：一是跨界造車，二是重啟大芯片研發；據雷軍透露，玄戒項目立項時便立下“軍令狀”。

也就是采用最先進工藝、對標旗艦性能、十年投入500億，這種破釜沉舟的決心，讓小米在芯片研發上邁出了最關鍵的一步。

關鍵芯片本身的優勢都很清晰了，采用臺積電第二代3nm工藝（N3E），CPU采用“2+4+2+2”十核架構設計，GPU則選用Arm最新旗艦Immortalis-G925。

值得一提的是，小米平板7 Ultra也會采用這顆芯片，看來在供應數量上，小米手機還是有著一定的實力。

其次，如果說玄戒O1是技術實力的證明，那么小米15S Pro則是將這種實力轉化為用戶體驗的載體。

這款手機在設計上延續了小米15 Pro的極簡美學，但細節處盡顯匠心：黑色芳綸纖維后蓋融合陶瓷纖維，既保留細膩觸感又提升抗摔性能。

同時鏡頭模組下方的“XRING”金色標識與徠卡三攝相呼應，暗示其影像系統的專業血統，讓新機質感也大幅度提升。

而6000mAh硅碳負極電池與90W快充的組合，則解決了高性能芯片的續航焦慮，起碼不用擔心基礎體驗。

重點是盧偉冰直言：“15S Pro注定無法收回研發成本。”這種“不妥協”的態度體現在每一個配置選擇上。

比如2K全等深四微曲屏支持1-120Hz自適應刷新率，影像系統搭載三顆5000萬像素徠卡鏡頭，UWB超寬帶技術實現厘米級空間感知等。

這些配置的背后，是小米試圖通過技術堆料重塑高端市場認知的野心，也意味著用戶基礎體驗上不會有問題。

畢竟大多數參數都延續了小米15 Pro版本，而這款機型本身就是高端旗艦機型，因此結果自然是不用多說。

還有就是小米15S Pro從里到外都做了升級，除了最顯著的性能改變，屏幕、影像、AI等都將調用自己的東西，并且有一些硬件上的升級。

不過目前還不清楚到底有哪些方面的改變，但可以確認的是，這款新機一旦成功，將會奠定小米手機后續的發展。

比如玄戒O2芯片、玄戒O3，甚至是全新工藝制程的芯片，以及未來也會有更多搭載小米玄戒芯片的機型出爐。

當然了，好的芯片還需要好的優化，這點就看澎湃OS系統的發力程度了，這也是很值得進行期待的地方。

總而言之，過去國產手機廠商多扮演“方案整合商”角色，在芯片、屏幕等核心元件上受制于供應鏈。

而玄戒項目的推進，讓小米首次掌握芯片架構定義權，所以問題來了，大家有什么期待嗎？一起來說說看吧。