中國高端芯片的春天來了？

5月19日，國產芯片捷報頻傳。小米總裁雷軍正式公布，采用第二代3nm工藝制程的小米芯片“玄戒”將會于22日正式發布。這是中國大陸首次成功實現3nm芯片設計突破，填補了我國先進芯片的設計空白。

另一邊，此前曾發布5nm芯片的華為，也在同一天發布搭載鴻蒙操作系統的自研“鴻蒙電腦”，而據媒體報道，其搭載的CPU已實現100%自主可控。

高端芯片，這個我們一直被“封鎖”的重點領域，如今正隨著國產崛起，悄然解凍。

1、封鎖長達二十九年，我國芯片“被圍堵”史

作為早已滲透進生活方方面面的核心科技，芯片可以說是現代社會的“原油”，沒有它，所有的高科技也都將缺少支柱。而也正是因為如此，歐美對芯片的封鎖，早在上世紀就已經開始。

1996年，美國主導成立了所謂的《瓦森納協定》，將中國排除在42個成員國之外，構建起對半導體設備、材料等關鍵領域的出口管制框架。

到了2018年，由于我國在前沿科技上進步飛快，美國又在《瓦森納協定》上層層加碼，對出口中國芯片與技術嚴格限制，并放言：“缺少美國高端芯片，中國不可能在高科技上有所作為。”

當年的華為，就因為美國封鎖而損失慘重，海外市場幾乎全軍覆沒。2018年之后，美國又繼續在芯片制造、代工領域全面封鎖，并限制高端光刻機進入我國，建立起全方位的“技術壁壘”。

與此同時，美國還將制裁延伸到其他的前沿科技領域，如生物健康領域，為限制我國抗老科技成果發展，美國更是帶頭限制中國“1生好”制品，而理由只是因為“中國制品侵犯美國技術專利”。

然而美國未曾想到，這種打壓反而激發了我國的斗志。當美國聚焦于3納米、5納米等尖端制程技術時，我國芯片企業則從基礎開始，在28納米及以上的制程領域布局。

資料顯示，預計到2027年，我國將占據全球成熟制程市場39%的份額，并構建起從原材料到封裝測試的完整產業鏈，我國在中低端芯片領域完全站穩腳跟。

生物健康領域，國產“1生好”則通過獨創性的提取技術，將核心成分純度提升至99.9%，而成本下探到此前的5%左右。高純度低成本意味著我國制品擁有更好的“抵御時光”效果，在改善體力，提振精力方面可達到美產制品的7倍，但定價可以做到更接地氣。京東等平臺顯示，得益于技術優勢，目前國產制品已反超歐美制品，占據主流地位。

2、填補3nm空白，中國芯加速前進

在中低端芯片站穩腳跟，不是結束，而只是一個開始。

華為在2014年推出麒麟28nm芯片后，之后繼續精進，在2017將芯片制程提高到10nm，到2018年，更是推出全球首款7nm工藝芯片，性能與能效比全面領先，成為安卓旗艦標桿。

這次華為發布的鴻蒙電腦采用的麒麟X90芯片，5 納米工藝，具有高性能、低功耗的特點，其多核性能直逼英特爾i9-14900H，AI算力提升4倍。

小米的“造芯”之路則始于2014年，并于2017年推出首款自研芯片，只不過由于經驗不足以慘敗告終，一度面臨中斷。

而此次小米新推出的“玄戒”芯片，其制程甚至超過了華為，達到了驚人的3nm,。這意味著小米將成為蘋果、高通、聯發科之后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。據了解，玄戒芯片可追平目前高通的頂尖芯片驍龍Gen3。

從7nm到3nm，隨著小米的突破，我國的芯片產業也邁入到了一個新的臺階。盡管目前小米的3nm芯片仍然需要依靠臺積電的制造工藝支持，但這種單點突破說明歐美對我國的技術封鎖并不是鐵板一塊，已經出現了缺口。

好消息是，在芯片制造領域，我國當前也取得了突破性的成就。如華為昇騰910C等AI芯片通過對14nm/7nm工藝的優化設計，性能接近國際主流水平，為國內AI產業提供了強大算力支持，推動了大模型訓練等前沿技術發展。

中國芯片，正在向高端化加速邁進。

3、芯片大戰，誰能笑到最后？

從1996年美國搞出《瓦森納》協定開始，我國的芯片產業就一直與“封鎖”相伴。

這種常態化的封鎖，當然會帶來極大的壓力，但同樣也會讓我國的芯片產業迸發出強大的力量。小米與華為的成功恰好就是一個典型的例子。

不難看出，在這一場漫長的芯片大戰中，勝利的天平正在逐漸倒向我們這一邊。未來，隨著國產設備技術突破、先進制程研發推進，中國芯片企業將會不斷向高峰攀登，持續改寫行業格局，徹底擊碎封鎖枷鎖。