科技圈的520，高通與小米的一紙續約協議，看似甜蜜相擁，實則暗流涌動。

小米再次將未來數年的“芯片命脈”托付給高通。

在智能手機的江湖里，芯片就是“命門”。小米多年來搭載高通芯片，在中高端市場攻城略地，看似風光無限。

可細究之下，這何嘗不是一種“甜蜜的枷鎖”，過度依賴外部供應商，看似省時省力，實則將核心競爭力拱手他人。

一旦高通“斷供”，或者芯片性能跟不上預期，小米又該何去何從？

反觀華為，即便遭遇重重封鎖，也要咬牙自研麒麟芯片。這份決絕，正是看清了核心技術“卡脖子”的致命風險。

小米難道不清楚自研芯片的重要性？小米并非沒有嘗試過自研芯片。

從澎湃S1的折戟沉沙，到玄戒O1的3nm技術亮相，技術早已突飛猛進。

但問題來了，手握先進自研芯片，為何還要抱緊高通大腿？是技術仍有短板，還是自研芯片根本無法撐起整個產品線？到底是真正的技術突破，還是一場營銷噱頭？

疑點重重。

▲ 圖源：微博

小米一邊自研芯片，

一邊繼續和高通合作！

當地時間5月20日，美國高通公司官網發布新聞稿，與小米公司慶祝合作15周年，并簽署全新多年期協議。

▲ 圖源：微博

此消息一出，迅速在科技圈引發廣泛關注。

從小米集團董事長雷軍的表態“高通一直是小米最值得信賴和至關重要的合作伙伴之一”，以及高通公司總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾?阿蒙期待“在未來繼續攜手共進”，不難看出雙方對彼此的重視。

這長達15年的合作歷程，是小米從初創公司成長為全球科技領導者的見證，高通的芯片技術無疑為小米的發展提供了有力支撐。

實際上，小米選擇繼續與高通合作，背后有著多方面的因素。

從技術層面看，盡管小米在芯片自研上取得了一定進展，推出了3nm的玄戒O1芯片，但芯片研發是一個長期且高投入的過程，需要大量的技術積累和人才儲備。

目前，高通驍龍芯片在性能、兼容性和穩定性等方面仍具有一定優勢，能夠滿足小米對高端智能手機芯片的需求。

從市場角度分析，高通在全球芯片市場占據重要地位，其品牌影響力和市場認可度較高。小米搭載高通芯片，有助于提升產品的市場競爭力，吸引更多消費者。

而且，維持與高通的合作關系，能夠確保小米在芯片供應上的穩定性，避免因芯片短缺等問題影響產品生產和銷售。

和以往不同的是，此次協議的簽署，還為小米和高通未來的合作勾勒出了一幅更為廣闊的藍圖。

在智能手機領域，雙方將繼續深化合作，小米有望借助高通下一代驍龍8系列處理器，進一步提升其高端智能手機的性能和用戶體驗。

在汽車領域，隨著智能化、網聯化成為汽車產業發展的新趨勢，高通的芯片技術在智能駕駛、車聯網等方面具有廣闊的應用空間。小米汽車剛剛起步，與高通合作，有助于其快速提升汽車的智能化水平，在激烈的新能源汽車市場競爭中占據一席之地。

在智能家居、可穿戴設備、AR/VR眼鏡等領域，雙方也可能展開合作，共同推動這些領域的技術創新和產品升級。

從澎湃到玄戒，

小米的芯片自研之路走得更遠了！

在芯片自研的道路上，小米也從未停下腳步。

回顧小米的芯片研發之旅，可謂是一部充滿坎坷與堅持的奮斗史。早在2014年，小米就成立了北京松果電子有限公司，正式開啟芯片研發征程。

2017年，小米推出首款自研手機芯片澎湃S1，采用28nm工藝，最高主頻達2.2GHz，讓小米成為全球第四家可同時研發設計芯片和手機的企業。

然而，澎湃S1因僅支持部分網絡、工藝制程落后以及性能較弱等問題，市場反響并不理想。

此后，小米被傳出澎湃S2流片失敗，核心系統級芯片進展緩慢，不得不放棄集成芯片SoC的研發，轉向其他功能的芯片研發。

但小米并沒有被這些挫折打倒。在經歷了一段時間的技術積累和戰略調整后，小米于2021年再次啟動SoC芯片研發工作，并成立了上海玄戒技術有限公司。

今年，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開始大規模量產，這無疑是小米芯片研發歷程中的一個重要里程碑。

玄戒O1在性能與技術上到底有怎樣的突破呢？

在性能測試中，玄戒O1的單核得分達2709，多核得分8125，接近驍龍8Gen3的頂級水準。

其GPU性能也有顯著提升，AI算力達到40T，整體性能與高通驍龍8Gen4和聯發科天璣9400處于同一水平。

▲ 圖源：微博

不過，玄戒O1目前也存在一定的局限性，它并未集成基帶芯片（BP），通信功能仍需依賴外掛方案，這在一定程度上限制了其整體競爭力。

但不可否認的是，玄戒O1的推出，依然標志著小米在芯片自主研發領域邁出了關鍵一步，展現了小米在芯片技術上的突破和實力。

盡管小米推出了性能強勁的玄戒O1芯片，但這并不意味著小米會放棄與高通的合作。

在芯片領域，自研與合作并行是許多企業的選擇，三星就是一個典型的例子。三星擁有自己的Exynos系列處理器，但在其旗艦機型中，依然會使用高通驍龍處理器。

這是因為，不同的芯片在性能、功耗、成本等方面各有優勢，企業需要根據產品的定位和市場需求，選擇最合適的芯片解決方案。

小米營銷跌落神壇，

雷軍也頂不住了！

在科技行業中，小米不僅在智能手機領域有著重要地位，其在新能源汽車領域的入局也備受關注。

然而，小米汽車自推出以來，卻頻頻陷入輿論危機，這背后反映出的是營銷與安全之間的復雜博弈。

小米汽車的營銷手段在初期為其帶來了極高的關注度和話題性。

從雷軍的親自站臺，到一系列高調的宣傳活動，小米汽車成功吸引了大量消費者的目光。

然而，過度營銷也為其埋下了隱患。以小米SU7Ultra為例，其號稱“復刻原型車雙風道設計”、選裝價4.2萬元的碳纖維雙風道前艙蓋，被車主實測發現既無氣流導引功能，也未改善散熱性能，內部結構與普通鋁制機蓋幾乎一致，僅減重1.3公斤。

此外，車輛動力在OTA更新后被限制，從最初宣傳的最大馬力1548匹降至900匹，這一系列問題引發了車主的強烈不滿，甚至出現了退車風暴和集體訴訟。

▲ 圖源：微博

與手機相比，汽車作為一種涉及人身安全的產品，消費者對其安全性和性能的要求更為嚴格。

在手機行業，一些營銷噱頭或許能夠吸引消費者，但在汽車行業，過度營銷一旦與實際產品性能不符，就容易引發信任危機。

畢竟，汽車的安全性能直接關系到消費者的生命財產安全，任何虛假宣傳都可能讓消費者對品牌失去信任。

盡管小米汽車陷入了輿論漩渦，但不可否認的是，它為新能源汽車產業帶來了新的活力和創新思維。

小米在智能手機領域積累的技術和用戶基礎，有望為其汽車業務提供支持。例如，小米在人工智能、物聯網等領域的技術，可以應用到汽車的智能化和網聯化中，提升汽車的科技含量和用戶體驗。

總 結

高通與小米的全新多年期協議，是雙方在技術與市場層面的深度綁定，既彰顯了高通芯片的市場地位，也反映出小米在芯片自研尚未完全成熟前的務實選擇。

而小米的芯片自研之路，從澎湃到玄戒，雖歷經坎坷，但3nm玄戒O1芯片的量產，無疑是其技術實力的有力證明，也為其未來擺脫外部芯片依賴奠定了基礎。

與華為面臨的芯片困境相比，小米有著不同的發展路徑和挑戰，但二者都在為實現科技自主可控而努力。

無論是芯片自研，還是汽車業務的發展，小米都處于關鍵的轉型與發展期。

未來，它能否在技術創新、市場競爭與輿論壓力下找到平衡，實現可持續發展，不僅關乎小米自身的命運，也將對全球科技產業格局產生深遠影響。我們拭目以待，看小米如何在這條充滿挑戰與機遇的道路上砥礪前行。

參考消息

觀察者網：《小米與高通簽署多年合作協議：高端機繼續用驍龍芯片》

行業資訊、案例資料、運營干貨，精彩不停

全文完，歡迎文末評論、點贊、分享。

各位朋友，因不可抗力，部分文章被強制性刪除。為了不失聯，請關注下面的備用號，有些精彩內容會發在這個號上。