一、前言：等了十年，失去的我一定要拿回來！

"我等了十年，就是想等一個機會，我要爭一口氣，不是想證明我了不起，我是要告訴人家，我失去的東西我一定要親手拿回來。"

——《英雄本色》·雷軍。

2017年2月28日，"我心澎湃"小米松果芯片發布會上，站在演講臺上的小米創始人雷軍，捏起一塊小米自研芯片澎湃S1，對臺下觀眾打趣道："這不是一個‘PPT’芯片，我們已經量產了。"

彼時，小米自研芯片已經已傳言了兩年多。早在2014年9月，澎湃項目就立項了。

澎湃S1

雷軍當時給予澎湃S1極高的評價和期待，小米也成了繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家同時研發芯片和手機的廠商。

古人打仗講究"一鼓作氣，再而竭，三而衰"。可惜，小米造芯這口氣，沒有挺下去。

后來的故事，大家都知道了。因為種種原因，澎湃S1未達預期，就此擱置。傳聞中的澎湃S2之后也遲遲沒有露面，小米SoC大芯片的研發戛然而止。

2020年小米十周年演講中，雷軍坦言，澎湃芯片遭遇了很大的困難，但小米會執著前行。

之后，小米改變了打法，化整為零，轉戰單一功能性的小芯片路線。先后推出自研 ISP 影像芯片澎湃 C1、充電芯片澎湃P1、電池管理芯片澎湃G1、智能均流芯片澎湃 R1、負責增強信號的澎湃 T1 等等。這一顆顆小芯片，也為小米最終攢出一顆SoC大芯片，奠定了堅實的技術和經驗，并為后續造芯之路保留了珍貴的火種。

一顆SoC大芯片主要由 AP（CPU、GPU、ISP、NPU等）、BP以及其他模塊組成，以玄戒O1 為例，內部集成了 11 種不同型號的處理器，共計 200+不同類型的關鍵IP。

2021年初，小米內部同時做了2個重大決定，一是人盡皆知的造車項目，第二個則鮮為人知，即重啟"大芯片"業務，重新開始研發手機SoC，玄戒芯片時代就此開啟。

無論是造車，還是造芯，都需要極大的勇氣和決心，花費巨量財力和精力。在此之前，世界上從未有任何一家公司，在親自下場造車的同時，還能成功打造一款先進工藝的手機SoC大芯片！但，小米做到了。

羅曼·羅蘭說過，世界上只有一種真正的英雄主義，那就是在認清生活的真相之后，依然熱愛生活。

十年飲冰，難涼熱血。雷軍的英雄主義在這一刻具象化——明知九死一生，依然滿腔熱情，勇往直前。

那他為什么要這么做呢？絕不是雷軍"沒苦硬吃"，原因有三：

首先，雷軍一直有顆"芯片夢"，因為小米要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。沒有自研SoC芯片，小米就進入不了全球頂級科技公司行列。

其次，對于小米來說，造芯相當于進階版的"補課"，也是最核心的基建項目。手機行業已經進入下半場的淘汰賽，必須在核心技術上突破，才能更好的"軟硬結合"，才能做出更有特色更有競爭力的產品。

縱觀全球消費電子行業，只有做高端旗艦SoC，才能真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持小米的高端化戰略。否則，高端化之路沒有地基，永遠不牢固。

玄戒立項之初，雷軍就設定了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。

同時為了這三個目標，制定了長期持續的投資計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩打穩扎，步步為營。

到今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人。放眼國內半導體設計行業，如此研發投入、團隊規模，均可排在前三。

今天，玄戒終于交出了第一份答卷：采用臺積電第二代3nm工藝制程的玄戒01，由小米15S Pro首發搭載，已開始大規模量產！這也是中國第一款自研3nm旗艦！

總體來看，小米15S Pro這一次將有六大升級。

首先核心的重大革新。玄戒01是小米第一款自主設計旗艦 SoC，采用目前業界最先進的第二代3nm還藝，晶體管數量達190億。其中 CPU采用了創新的10核架構，3.9GHz雙X925 超大核，配合16核GPU，達成第一梯隊的旗艦性能。

另外，雙叢集(2xA725+2xA520)能效核心的加入，搭配基于自研芯片的HyperCore調度和6100mAh 高密度金沙江電池，讓小米15S Pro在續航上，尤其是中低負載（如刷抖音）場景下的表現尤為驚喜。關于其跑分、游戲等實際表現，我們后文再表。

其次是小米15周年全套外觀設計。這次小米15S Pro可以看作是15周年給米粉的獻禮制作，采用了全新雙配色、XRING專屬絲印，以及全套的專屬禮盒和虛擬權益。

第三則是影像升級。小米15S Pro對ISP架構進行了全新設計，將行業常規兩段式處理流水拆分為三段式。其中在第二段流水新增 HDR、AINR雙硬件計算單元，支持全焦段 RAW 域 AI 處理能力。特別在視頻場景，可以逐幀對畫面進行AI降噪，讓夜空更純凈、暗部細節更清晰。

第四是屏幕。在小米15 Pro 的2K屏幕基礎上,15S Pro還新增了LTM 192分區亮度調節，并且出廠自帶AR超低反貼膜，將光線反射率從4.87%降低至1.34%，即便強光直射，也能清晰顯示屏幕內容。

第五是玄戒芯片帶來的AI升級。玄戒O1的NPU基于小米第三代端側大模型深包度定制，算力44 TOPS，遠超蘋果A18 Pro的35TOPS。定制 NPU+第三代自研大模型還為 15S Pro 帶來了包括 AI摘要、AI列表總結、AI 模糊搜索等多項端側 AI能力。

最后還新增了UWB超帶寬互聯技術。最大的好處是讓手機車鑰匙更加智能，比如搭配小米 YU7可更精準地判斷空間位置，實現自動迎賓、落鎖、解鎖前/后備箱等互聯操作。還可以與地鐵聯動，進行無需刷卡的無感出入站（相當于手機ETC）。此外，小米15S Pro 還支持暈車緩解、高精指向導航等新功能。

話不多說。接下來，我們一起來揭開小米15S Pro的評測，看看中國第一款自研3nm旗艦到底表現如何。

二、外觀：玄戒logo融入機身 延續15 Pro的好手感

作為小米15周年紀念之作，小米 15S Pro以簡約大氣的銀色長方體紙盒呈現。

盒身正面上方低調綴有小米品牌標識，中部醒目印著 "xiaomi 15S Pro" 字樣，且標注 "Co - engineered with Leica" ，彰顯與徠卡聯合研發。

整體包裝簡潔卻不失高端質感，蘊藏著對品牌十五載歷程的致敬與紀念。

小米15S Pro在外觀設計上繼承了小米15 Pro的眾多經典特征，手機背面采用磨砂玻璃材質，觸感細膩而不失溫潤，同時隱約間又能感受到一絲微妙的滑潤。

小米15S Pro相機鏡頭選用陶瓷材質，其光澤與啞光機身形成強烈反差，精妙地增添了背部細節，令整體外觀更為精致。這一設計與背板完美契合，兼具美觀與舒適手感。

乍看之下，小米15S Pro的背板設計與小米15 Pro差別不大，但仔細比對，仍能察覺其中細微差異。

小米 15S Pro在相機Deco右側，將閃光燈、色溫+環境光傳感器集成于長條底座內，其下方獨設小米玄戒芯片"XRING"的品牌logo。

這一獨特布局區別于小米15 Pro，出門攜帶時，標志性品牌標識醒目亮眼，一眼便知這是小米當下最新旗艦機型，盡顯高端與獨特。

手機正面配備了6.73英寸的華星光電M9發光材料，并延續搭載了全等深微曲屏幕，屏幕表面覆蓋了小米龍晶玻璃2.0，支持1-120Hz自適應高刷，分辨率為3200×1440，這也是2025年截至目前為止唯一的大杯2K屏手機。

值得注意的是，小米15S Pro此次出廠便配備了先進的AR低反膜，借助這一新型貼膜技術，屏幕在強光環境下的反射和眩光問題得到了顯著改善，光線反射率從4.87%大幅降低至1.34%。

也就是說貼著這層AR低反膜的小米15S Pro，在陽光直射或強光照射下，用戶仍能清晰、舒適地查看屏幕內容，手機的可視性得到了極大提升。

小米15S Pro的電源按鍵與音量按鍵位于機身的右側，其中電源按鍵通過CNC雕琢開槽，內嵌金色"小腰線"，為手機增添了一種精致感和時尚感。

手機頂部與底部中框一覽，頂部消除了開孔，底部配有揚聲器、Type-C接口、麥克風以及SIM卡槽。

小米15S Pro也延續搭載了15 Pro同款的1014B+1115D立體聲雙揚聲器，其為手機帶來了更加沉浸的音頻體驗。

小米15S Pro的這款特殊充電器采用遠空藍配色，與手機一致。

其表面運用磨砂工藝，不僅視覺上獨特且具質感，還能有效減少指紋殘留，提升使用體驗。

此外，小米 15S Pro 15 周年紀念版，作為小米十五周年的紀念產品，極具紀念意義與收藏價值。

隨機附贈的同款配色手機殼，與手機相得益彰，15周年銘牌印著 "2010 - 2025"，銘刻小米發展歷程；紅色手機掛繩增添個性，方便攜帶 。

這些贈品豐富了產品體驗，也彰顯其獨特紀念屬性。

三、性能與游戲：首發小米玄戒O1芯片 實力趕超驍龍8至尊版 國產芯片里程碑之作

——全新的小米玄戒O1芯片

小米玄戒O1芯片采用第二代3nm制程工藝，與高通驍龍8至尊版、聯發科天璣9400+處于同一工藝水平。

不過，小米玄戒O1在處理器架構上，與驍龍和天璣存在著較大的差異。

小米玄戒O1采用了ARM的公版架構，并且是迄今為止第二款采用十核芯設計的Soc，它通過四重奏十核心架構實現了性能和能效的平衡。

小米玄戒O1 Soc采用了2個X925超級核心，這是最新一代的X925架構，相較于前代X4性能提升了36%，IPC（每周期指令數）提高了15%，這使得它在移動芯片領域中擁有非常強大的性能。

雙超大核設計，配合3.9GHz的超高頻率，為用戶帶來了極速的應用打開速度和流暢的用戶體驗。

除了超級核心，玄戒O1還包含了4個全新的A725性能核心，這些核心的性能比前代A720提高了35%，同時功率降低了20%。這意味著在持續游戲等高負載場景下，這些性能核心能夠提供長時間的穩定性能輸出。

為了進一步提升能效，玄戒O1還配備了2個A725低頻節能大核和2個A520節能小核。這些核心在日常使用中展現出優越的能源效率，實現了超低功耗，從而大幅提升了手機的續航能力。

在緩存方面，玄戒O1處理器內部配備了超大容量的多層緩存，包括每個X925核心配備的2MB L2緩存，每個A725核心配備的1MB L2緩存，以及A520核心共享的512KB L2緩存，總計10.5MB的二級緩存。

此外，中央處理器整體還共享16MB的三級緩存，這樣的設計不僅提升了處理器在各種場景下的流暢度和幀率，同時也降低了功耗，使得玄戒O1的性能可以媲美蘋果的A18 Pro處理器。

在圖形處理方面，小米玄戒O1芯片采用了16核超大規模的GPU群族，內置最新一代G925圖形處理器，相比上一代G720規格，新一代G925在圖形應用性能上提升了37%，同時功耗還降低了30%，結合翼型環形冷泵Pro小米最強散熱系統，在高負載游戲層面達到了高通驍龍8至尊版的同一基準線上。

可以看到，從CPU的10核異構架構、GPU的16核超大規模配置，到翼型環形冷泵 Pro 散熱系統的加持，小米通過 "核心數量突破+能效優化+散熱革新" 的組合拳，全方位挖掘玄戒 O1 的性能潛力，力求為用戶打造兼具極致性能輸出與持久穩定體驗的旗艦級芯片方案。

而在存儲方面，小米15S Pro將業界最強的LPDDR5T+UFS4.1存儲組合融入其中。

LPDDR5T 9600Mbps內存相比LPDDR5X規格LPDDR5T 采用第四代10nm級（1αnm）工藝制造，結合高K金屬柵極技術，在JEDEC規定的1.01-1.12V超低電壓范圍內運行，功耗相比LPDDR5X進一步降低，并且相比此前的LPDDR5X 8533Mbps的速率提升了約12.5%，既省電，速度還更快。

那么，小米玄戒O1芯片相比當下最強的驍龍8至尊版芯片，究竟是實現超越還是仍在追趕？

我們通過小米15 Ultra與小米15S Pro，對兩款芯片的理論性能和游戲性能展開了對比測試。

——理論性能測試

1、安兔兔對比

首先是安兔兔綜合性能測試，左邊小米15S Pro綜合性能260.5萬，右邊小米15 Ultra綜合性能255.37萬，玄戒O1芯片綜合理論性能強于驍龍8至尊版。

接著我們細看，CPU部分57.47萬分，玄戒O1借助十核心的異構架構和16MB的超大三級緩存，顯著降低了 CPU 訪問主存的延遲，通過 "核心分工 + 緩存加速" 的組合，可以在多線程任務中實現算力的高效釋放，因而相較于驍龍8至尊版48.37萬分實現了18.81% 的大幅領先。

GPU部分憑借十六核心的Mali G725架構，以113.6萬的成績超越了驍龍8至尊版的110.5萬分。

2、GeekBench6對比

接著進行Geekbench 6性能對比，小米玄戒O1在單核性能方面與驍龍8至尊版差別不大，二者單核分數均突破2900分關口，處于同一性能層級。

而在多核性能維度，小米玄戒O1憑借其創新的十核心架構設計實現性能躍升，實測多核成績超越驍龍8至尊版，并以約4.1%的領先幅度。

這一性能表現差異，凸顯了十核心架構在多線程任務處理中的架構優勢與性能釋放潛力。

3、GFXBench

在GFXBench Manhattan 3.1離屏測試中，搭載玄戒O1芯片的小米15S Pro展現出強勁的圖形處理性能，實測幀率達333FPS，較驍龍8至尊版的315FPS性能領先了約5.7%，實現對后者的超越。

4、3D Mark Steel Nomad Lite

接著，我們也使用3D Mark Steel Nomad Lite測試對比了小米玄戒O1芯片與高通驍龍8至尊版的GPU壓力測試，玄戒O1芯片初露鋒芒，驅動小米15S Pro斬獲2356分，以6%優勢力壓2220分的驍龍8至尊版。

這一結果充分驗證玄戒O1在輕量級3D渲染場景下具備優異的圖形處理與計算性能，同時兼顧功耗平衡。

——游戲測試

游戲測試方面，我們挑選了低負載《王者榮耀》手游，以及2款近期火熱的硬件測試神器《原神》和《崩壞：星穹鐵道》，在室內為26攝氏度的辦公環境下，以幀率優先進行測試，并記錄下游戲過程中的幀率、功耗，能效比以及機身的溫度表現。

測試前，為了釋放出手機的最佳性能，我們將小米15S Pro的內存擴展關閉，并開啟高性能模式進行測試。

測試期間，我們重新對比了小米15 Ultra的驍龍8至尊版平臺，探究小米玄戒O1芯片在游戲性能上相比驍龍8至尊版到底有多大的差異。

1、王者榮耀

——小米15S Pro 玄戒O1數據

小米15S Pro面對低負載的《王者榮耀》手游，在畫質拉滿且開啟最高幀率下，單據5V5團戰測試，游戲平均幀率120.3FPS滿幀，平均波動0.2。

游戲期間的平均功耗為3.179W，能效比為37.84FPS/W。

游戲過后，機身背面最高溫度39.3攝氏度。

——小米15 Ultra 驍龍8至尊版數據

小米15 Ultra在同樣畫質下，進行一局5V5團戰測試，游戲平均幀率穩定在119.9FPS，平均波動0.1。

游戲期間的平均功耗為3.242W，能效比為36.98FPS/W。

游戲過后，機身背面最高溫度同樣為39.3攝氏度。

2、原神

——小米15S Pro 玄戒O1數據

接著我們測試高負載的《原神》手游，小米15S Pro在進行須彌城15分鐘跑圖測試下來，全程平均幀率直接頂到 59.9FPS，幾乎就是滿幀在跑！

雖然幀率曲線有細微波動，但實際體驗里畫面穩得離譜，肉眼幾乎察覺不到抖動。

國產芯片能做到這個地步，真的是讓人刮目相看！

我們也查看了游戲的功耗表現，平均3.875W，游戲的能效比為15.46FPS/W。

游戲過后機身背面最高溫度41.7攝氏度。

在炎炎夏日來看，這一溫度表現其實還算不錯，雖然手感上會有些溫熱，但并沒有出現那種燙手的尷尬，這表明玄戒O1采用了先進的制程工藝和智能調度策略，在保證旗艦級性能釋放的同時，將功耗和發熱控制在合理范圍內。

——小米15 Ultra 驍龍8至尊版數據

接著我們使用小米15 Ultra繼續測試，游戲在12分鐘左右時出現了50FPS鎖幀現象，接著運行了1分半左右，幀率直接鎖到了30FPS，直接導致游戲體驗出現嚴重割裂感。

對比玄戒O1芯片的穩定表現，驍龍8至尊版這次的發揮確實有失水準，我們推測可能是由于15 Ultra的后置碩大的鏡組影響了散熱，從而導致頻繁鎖幀。

在游戲期間，小米15 Ultra的平均功耗為5.3W，即便在頻繁鎖幀的情況下，其功耗甚至比小米15S Pro還要高。其游戲能效比僅為10.73FPS/W，相比之下，小米15S Pro的能效比高出約44%。

游戲過后機身背面最高溫度44.7攝氏度，比小米15S Pro高了整整3攝氏度。

就小米玄戒O1芯片的游戲實力來看，它采用的創新十核架構，已具備挑戰國際旗艦芯片的實力，尤其在能效比方面表現突出，但在極端場景下的穩定性與溫控仍需優化，未來潛力巨大。

為進一步探究小米玄戒O1芯片在日常使用場景中的表現差異，我們特別加測了20款常用 APP的冷啟動、熱啟動速度，以及殺后臺數量對比測試。

——開機時間對比

小米15S Pro開機用時17.32秒，但由于手機內置了15周年專屬開機動畫，實際上與小米15 Ultra的15.43秒也拉不開太大的差距。

——20款應用多輪啟動速度測試對比

接著我們對兩款手機進行了20款應用多輪啟動速度測試對比。

在APP啟動速度測試中，小米15S Pro搭載的玄戒O1芯片冷啟動時間僅39.54秒，第二輪熱啟動為28.85秒。

搭載驍龍8至尊版的小米15 Ultra冷啟動時間為39.44秒，第二輪熱啟動為32.05秒，測試期間殺了4款后臺。

正因為這4款后臺需要重新加載，進一步增加了耗時，使得小米15 Ultra的熱啟動耗時比小米15S Pro長，相比之下，小米15SPro在冷啟動和熱啟動速度上優勢顯著。

這一表現證明玄戒O1在應用調度與內存管理方面已具備國際競爭力，與頂級旗艦芯片的差距甚微，特別是在熱啟動場景中，39.54秒的成績與驍龍8至尊版（39.44秒）幾乎持平，展現了國產芯片在多任務處理上的成熟優化的成果。

四、影像：全焦段潛望三攝 自研芯片加持下解析力不輸上代

小米15S Pro在影像方面，延續搭載了潛望三攝模塊，與小米15 Pro保持一致。

主攝搭載了5000萬像素的光影獵人900（OV50H）傳感器，擁有23.57mm的等效焦距，感光單元面積1/1.31英寸，并配備了Summilux系列中最大的F1.44光圈。

憑借超大光圈帶來的超強進光量，能夠實現快速快門捕捉動態瞬間，同時輕松營造出背景虛化效果，無論是拍攝運動場景還是突出主體，都能輕松拍出清晰且充滿藝術感的照片。

小米15S Pro的潛望式長焦鏡頭搭載5000萬像素索尼IMX858傳感器，1/2.5英寸感光單元，單像素尺寸為0.7μm/1.4μm，等效焦距117.85mm，同時支持OIS光學防抖。

借助Remosaic 技術，可實現10倍無損變焦，將焦距拓展至240mm，帶來出色的望遠效果與顯著的畫面壓縮感。

此外這枚鏡頭擁有F2.5大光圈，還具備30cm浮動長焦拍攝能力，遠近景物都能精準捕捉，極大提升拍攝靈活性，讓各種場景創作更從容。

超廣角鏡頭配備5000萬像素三星S5KJN1傳感器，1/2.76英寸感光單元，等效焦距14.3mm，擁有115° 超廣視野。

那么，小米15S Pro的這三攝鏡組，在全新的小米玄戒O1芯片中的實際表現如何？我們也使用手機拍攝了一些樣張。

——主攝

搭載光影獵人900主攝的小米15S Pro，在白天場景下能夠借助更大的光圈捕捉到更多的細節和光線信息，讓畫面整體透亮。

同時，玄戒 O1 芯片強大的算力，賦予了小米 15S Pro 在處理復雜光線場景時的卓越能力。

面對逆光場景中強烈的明暗對比，它能精準調節曝光參數，在保留天空等高光區域細節的同時，也讓近處景物的暗部細節得以清晰展現，避免出現暗部死黑的情況。

——夜景

在夜間場景下，即使在面對強光源或高亮物體時，也能夠捕捉到清晰、無眩光的畫面。這項技術顯著減少了反射和光暈，用戶可以細致地觀察到燈光內部的構造細節，提升了夜景拍攝的質量。

可以說，小米15S Pro在夜景拍攝方面與小米15 Pro相比，差距并不明顯。

兩者都能在低光環境下提供高質量的圖像，這也間接展現出了小米玄戒O1芯片的ISP能力。

——長焦

120mm的5倍潛望長焦鏡頭，f/2.5的大光圈，在長焦拍攝中能實現較好的光學性能，借助小米玄戒O1芯片出色的ISP解析，畫面清晰度高，細節豐富。

如建筑的紋理、植物葉片脈絡都能清晰呈現，瓦片、窗戶等細節銳利，色彩還原精準，真實還原場景色彩，花朵的紅色鮮艷自然，天空藍色清新。

——超廣角

在5000萬像素的超廣角鏡頭下，小米15S Pro拍攝的超寬畫面也完全消除了兩側的畸變現象，放大后的畫面細節清晰可見，邊緣部分不會出現發虛等情況。

五、充電與續航：47分鐘滿電換來近9小時續航

在續航能力上，小米15S Pro為了搭配玄戒O1芯片，它搭載的 6100mAh 高密度金沙江電池，憑借硅負極技術，將能量密度提升至 850Wh/L，為持久續航打下堅實基礎。

配合芯片級低功耗設計，在室內 WiFi 網絡環境下，無論是刷抖音、聽網易云音樂，還是暢玩《王者榮耀》《和平精英》等大型手游，都能保持超長耐久。

同時，小米澎湃雙芯的賦能更是一大亮點。

澎湃G1電池健康管理芯片與澎湃P3充電芯片協同工作，守護電池健康，保障充電過程的安全穩定，讓用戶無需擔憂電池損耗與充電隱患。

正因如此，小米15S Pro在兼顧大電池的前提下，還支持了90W澎湃秒充以及50W無線充電能力。

對此，我們對小米15S Pro的充電速度與續航能力做了測試。

——充電測試

我們開啟手機的極速充電模式，經過滅屏充電測試，充電10分鐘即可從1%充至33%，20分鐘達到56%，半小時飆升至78%，最終在47分鐘內完成全程充電。

對于一塊超6000mAh容量的巨無霸電池來說，不到一小時滿電已經非常出色了。

如此高效的充電速度，意味著用戶在日常使用中，可利用短暫的碎片時間，比如洗漱更衣或早餐間隙，就能為設備快速補充過半電量，極大地緩解了電量焦慮。

——續航測試

對于續航測試，我們使用專業續航測試工具——由快科技出品的電池狗狗進行測試。

在測試項目上，默認會進行到20%的電量測試，同時，包括CPU高壓、CPU多線程、AI識別、圖片瀏覽、視頻播放和網頁瀏覽的所有測試項目都會被勾選，通過模擬用戶使用場景，在最大程度上還原真實負載，無限接近真實的耗電情況。

測試期間，為了將所有機型測試的環境變量保持統一以及確保測試成績的精確性，電池狗狗會自動將屏幕的亮度調整為50%，并關閉自動亮度，音量調節到30%。

通過電池狗狗連續不斷的測試，小米15S Pro的電量從滿電狀態消耗至剩余20%所花費的時間為7小時22分。

經過換算，若將電量完全耗盡，其續航時間大約可達9小時左右，對于普通用戶的日常使用習慣而言，這樣的續航表現足以支撐一整天間歇性的使用需求。

六、總結：中國芯的"登云梯"，距離山頂還有多遠？

15年創業路，11年造芯史，小米的芯片征程是一場充滿荊棘的突圍戰。從2014年立項澎湃S1的初試鋒芒，到遭遇挫折后轉向"小芯片"的蟄伏積累，再到2021年頂著雙重壓力（造車與造芯）重啟大芯片研發，小米的"芯路歷程"是中國科技企業攀登技術高地的縮影。

而今，玄戒O1的誕生，不僅標志著小米首次站上3nm制程的尖端賽道，更宣告其真正邁入高端SoC的攻堅戰場。

相比蘋果、高通等先行者，小米在芯片領域的積累尚淺，從零搭建數千人規模的研發團隊、攻克3nm工藝的物理極限、平衡性能與功耗的旗艦級調校，每一步都需跨越技術、資金與時間的多重壁壘。

而超2500人團隊四年磨一劍的架構優化，以及高達135億的研發投入所支撐的"不計成本試錯"，讓玄戒O1最終實現了突破——在109平方毫米內集成了超190億晶體、全新 X925 雙超大核心，主頻躍升至3.9GHz，大幅提升應用啟動速度，單核性能大幅飆升。

在實測中，玄戒O1展現出了令人驚喜的潛力。小米15S Pro 安兔兔綜合性能260.58萬戰平驍龍8至尊版，CPU部分57.47萬分，相較于驍龍8至尊版48.37萬分實現了18.8%的大幅領先。Geekbench 6單核分數與驍龍8至尊版持平，多核成績超越驍龍8至尊版，并以約4.1%的幅度領先，是目前最強大的移動CPU 之一。

游戲性能方面，《王者榮耀》《原神》和《崩壞：星穹鐵道》三大代表性手游中，玄戒O1更是完全不輸驍龍至尊版。尤其是《原神》手游中，小米15S Pro在進行須彌城15分鐘跑圖測試下來，全程平均幀率直接頂到 59.9FPS，幾乎就是滿幀在跑，實際體驗里畫面穩得離譜，肉眼幾乎察覺不到抖動。另外，玄戒01在能效比方面表現突出，明顯好于驍龍8至尊，雖然在極端場景下的穩定性與溫控仍需優化，但未來潛力巨大。

而在日常使用流暢度上，玄戒O1幾乎感覺不出和驍龍8至尊版的差異，甚至在部分應用啟動場景中表現更快。20款應用多輪啟動速度測試對比中，玄戒O1熱啟動與幾乎持平，冷啟動則快了3.2秒。

整體來看，玄戒O1的綜合素質已經做到了國際一線頂級芯片的水準，無論理論性能、游戲性能、功耗表現以及日常使用感受，完全可以替代驍龍8至尊。

說實話，國產第一款3nm芯片能做到這個地步，真的遠遠超過所有人的預期！

所以，這顆芯片的意義已遠超參數本身，它讓中國大陸首次在3nm賽道擁有設計話語權，打破了"國產芯只能做中低端"的魔咒，更標志著全球高端SoC芯片市場中首次有了中國大陸手機廠商的一席之地。

對行業而言，玄戒O1是一針強心劑，它證明了中國企業有能力在資本、人才、技術三重密集型領域與國際巨頭競速。

展望未來，玄戒O1更是中國芯的"登云梯"，距離山頂還有多遠，猶未可知。但玄戒O1讓世界看到：中國芯的攀登者，正在改寫規則。

最后，小米15S Pro值得買嗎？

一句話來說，這是一款軟硬結合完成度極高的產品。至少，在我們測試的過程中，并未發現任何設計和體驗上的槽點，對于所有打算嘗鮮玄戒O1這顆自研新品的用戶來說，它都值得入手體驗。