2025 年 5 月 22 日，小米召開了以《新起點》為主題的新品發(fā)布會，正式發(fā)布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長續(xù)航 4G 手表芯片玄戒T1。這兩枚芯片是小米對過去十年堅持探索、過去十年芯片曲折之路的階段性總結(jié)，更是小米未來十年，邁向硬核科技領(lǐng)導(dǎo)者的嶄新開端。

玄戒O1，第二代 3nm 旗艦性能，第一梯隊的低功耗表現(xiàn)

玄戒O1 是小米首款 3nm 旗艦處理器，采用業(yè)界量產(chǎn)最先進(jìn)的第二代 3nm 工藝，在 109mm2 的狹小空間內(nèi)，集成 190 億晶體管，將強(qiáng)大算力匯集指尖。

CPU 方面，玄戒O1 內(nèi)置 2 顆 Cortex-X925 超大核、4 顆 Cortex-A725 性能大核，輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級能效核心，創(chuàng)新的十核四叢集 CPU 架構(gòu)可兼顧強(qiáng)大性能與日常能效。小米芯片團(tuán)隊將全新 Cortex-X925 超大核主頻進(jìn)一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，極大滿足重載場景的瞬時爆發(fā)性能需求。通過十核心四叢集的完美接力，無論是持續(xù)游戲，還是日常使用，玄戒O1 均能帶來更低功耗的優(yōu)秀能效表現(xiàn)。

玄戒O1 具備強(qiáng)大的圖形計算能力，內(nèi)置16 核 Immortalis-G925 圖形處理器，主流游戲滿幀運(yùn)行。能效表現(xiàn)同樣優(yōu)秀，相同性能下，相較 A18 Pro 功耗最多可降低 35%，為用戶帶來穩(wěn)定持久的滿幀高畫質(zhì)游戲體驗。

性能和影像是旗艦手機(jī)兩條最重要的賽道，玄戒O1 不僅具備強(qiáng)悍的性能和超低功耗，更將小米過往 6 年 ISP 的研發(fā)經(jīng)驗的融于一身，內(nèi)置高速高畫質(zhì)的第四代自研 ISP。全新設(shè)計的三段式處理管線，便于更多影像算法的 Raw 域遷移；內(nèi)置 3A 加速單元，自動對焦、曝光、白平衡速度最高可提升 100%，大幅提升拍攝體驗。此外，硬化實時 HDR 融合、AI 智能降噪雙畫質(zhì)單元，為 4K 夜景視頻帶來更高的動態(tài)范圍，同時可對視頻畫面進(jìn)行逐幀 AI 降噪處理，信噪比最高可提升 20 倍。搭載玄戒O1 的 Xiaomi 15S Pro，夜景視頻效果大幅提升，噪點更少，畫面更加純凈。

玄戒O1 基于小米端側(cè) AI 業(yè)務(wù)定制了 6 核低功耗 NPU，算力可達(dá) 44 TOPS，配合小米第三代端側(cè)模型，通過更低功耗就可實現(xiàn)更強(qiáng)的 AI 處理能力。而且專門針對日常高頻使用的超 100 種 AI 算子進(jìn)行芯片硬化，通過硬件加速提升 AI 計算效率，在各類 AI 場景均有出色表現(xiàn)。

玄戒O1 現(xiàn)已實現(xiàn)量產(chǎn)，Xiaomi 15S Pro 和 Xiaomi Pad 7 Ultra 率先搭載，于 5 月 22 日正式開售。

玄戒T1，小米首款長續(xù)航 4G 手表芯片，集成小米首款 4G 基帶

此外，小米 15 周年之際，還同步帶來了另一款芯片產(chǎn)品，玄戒T1。這是小米首款長續(xù)航 4G 手表芯片，支持 eSIM 獨(dú)立通信。更重要的是，內(nèi)部集成小米首款 4G 基帶，這標(biāo)志著小米在自研基帶賽道邁出了至關(guān)重要的第一步。

憑借小米過往 15 年積累的完整蜂窩驗證體系，玄戒T1 通過 7000 多項復(fù)雜的實驗室驗證，可完整覆蓋 4G-LTE 的各層協(xié)議；歷經(jīng) 15 個月的海量現(xiàn)網(wǎng)適配，在全國 100 多個城市實地調(diào)試，對不同品牌基站逐一優(yōu)化，最終讓玄戒T1 的 4G 實網(wǎng)性能大幅提升，相較市面上其他 eSIM 手表芯片，實網(wǎng)性能提升 35%，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)和語音業(yè)務(wù)的功耗均有不同程度降低。搭載玄戒T1 的 Xiaomi Watch S4「15 周年紀(jì)念版」，在 eSIM 場景下可提供 9 天的超長續(xù)航。

玄戒T1 不僅集成自研基帶，也為手表用戶解鎖更多使用可能。內(nèi)置視頻編解碼模塊，用戶可以上傳喜歡的視頻、動畫，帶來千人千面的個性化動態(tài)視頻表盤；配合小米手機(jī)可以遙控拍照，實時預(yù)覽，相機(jī)畫面抬腕即見。此外，通過 eSIM 網(wǎng)絡(luò)可以遠(yuǎn)程解鎖小米汽車，一鍵開啟前后備箱，無需手機(jī)便可獲得更便捷的控車體驗。

二次造芯的小米，做好了十年以上長期投入的準(zhǔn)備

2014 年，小米正式啟動芯片業(yè)務(wù)，迄今已有近 11 年時間。2017 年小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”亮相之后，因為種種原因暫停了 SoC 大芯片的研發(fā)。但小米對芯片探索并未止步，繼而轉(zhuǎn)向“小芯片”路線。自 2021 年起，陸續(xù)發(fā)布小米澎湃 C1、P1、G1 等多款芯片，涉及影像、快充、電池、天線等多個領(lǐng)域，持續(xù)迭代，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。

二次起航的小米芯片業(yè)務(wù)，充分吸取了澎湃 S1 的經(jīng)驗教訓(xùn)，滿懷敬畏之心，堅持產(chǎn)期投入、長遠(yuǎn)規(guī)劃。截止 2025 年 4 月，研發(fā)投入已達(dá) 135 億人民幣，未來十年還將持續(xù)投入共計 500 億；團(tuán)隊規(guī)模已經(jīng)超過 2500 人，碩士以上學(xué)歷占比超 80%，博士占比小米集團(tuán)最高。同時在組織架構(gòu)上，不同于過往的獨(dú)立子公司模式，此次芯片業(yè)務(wù)從立項之初，就從屬于手機(jī)部。芯片和整機(jī)業(yè)務(wù)實現(xiàn)系統(tǒng)級垂直整合，目標(biāo)一致，通力合作，提升最終用戶的使用體驗。

芯片是小米集團(tuán)戰(zhàn)略的關(guān)鍵支撐。未來十年，小米集團(tuán)戰(zhàn)略目標(biāo)成為硬核科技公司引領(lǐng)者，做好底層基建，持續(xù)深耕 OS、AI、芯片三大底層核心技術(shù)，不斷夯實整個集團(tuán)的技術(shù)基底。對底層芯片技術(shù)持續(xù)探索，真正通過軟硬融合，為用戶帶來更好的使用體驗。而玄戒O1 和玄戒T1 的發(fā)布，不僅意味著小米在 OS、AI、芯片三大底層技術(shù)的最后一塊拼圖得以補(bǔ)足，更是未來邁向硬核科技領(lǐng)導(dǎo)者的嶄新開端。