就在玄戒O1發布引發廣泛關注之際，小米智能手機的芯片供應版圖也呈現出清晰的格局。據Omdia的Smartphone Tech監測報告數據，2024年小米手機所采用的SoC芯片全部來自第三方供應商，且供應格局較為多元化，其中聯發科和高通是主要的芯片供應商。

比如，2024年小米搭載高通驍龍8系列的手機出貨為1950萬臺，搭載聯發科天璣9000系列芯片的小手機出貨為370萬臺。這些數據進一步印證了聯發科和高通在小米手機芯片供應中的重要地位，以及小米在不同芯片平臺上的產品布局和市場表現。

聯發科：小米芯片供應的“主力軍”

聯發科在小米手機芯片供應中占據主導地位，其SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為小米手機芯片供應的“主力軍”。從價格段來看，聯發科的SoC芯片在小米智能手機出貨中，有95%運用在400美元以下的產品，這表明聯發科的芯片在小米的中低端產品中得到了廣泛應用，為小米的中低端手機市場提供了有力的芯片支持。而剩余的5%則應用在400美元以上的部分產品中，這也體現了聯發科芯片在性能和市場定位上的逐步提升，開始向高端市場滲透。

高通：高端市場的“重要伙伴”

高通則是小米手機芯片供應的第二大供應商，供應占比為35%。高通的芯片主要出現在小米的中端和高端機型上，尤其是其供應小米智能手機的SoC中，有20%應用在小米的400美元以上智能手機中。這表明高通在小米的高端產品線中扮演著“重要伙伴”的角色，為小米的高端手機提供了強大的芯片性能支持，助力小米在高端市場競爭中提升產品競爭力。

紫光展銳：國產芯片的“新力量”

紫光展銳作為國產芯片的代表，也獲得了2%的供應份額，雖然占比相對較小，但這是國產芯片在小米手機供應鏈中的一次重要突破，展現了國產芯片在智能手機領域的逐漸崛起和發展，為小米的芯片供應增添了一份“國產力量”。

小米玄戒O1芯片：技術驗證的“新嘗試”

Omdia還提到小米的玄戒O1芯片。這款芯片采用了高頻超大核架構與超大緩存設計，其基準測試成績已超越當前市面部分旗艦芯片，展現出較高的性能潛力。小米玄戒O1芯片將率先搭載于小米15S Pro旗艦手機及小米平板7 Ultra兩大高端產品上，這不僅是小米在芯片自主研發領域的一次重要嘗試，也體現了小米對高端產品性能提升的追求和探索。

不過，作為首代產品，小米玄戒O1芯片主要承擔技術驗證的使命，其規劃出貨量保守控制在數十萬級別。由于小規模流片的影響，初期成本會相對較高，這也反映出小米在芯片研發和生產過程中面臨的現實挑戰，需要在技術驗證和成本控制之間尋求平衡。