北京
昨晚，知名數(shù)碼博主極客灣發(fā)布玄戒O1評(píng)測(cè)并進(jìn)行首發(fā)拆解。
去掉POP封裝內(nèi)存后，就可以看到玄戒O1芯片本體，芯片絲印印有“XRING O1”字樣以及封裝時(shí)間（2024年第52周）。
在玄戒O1金屬層左下角，可以清楚看到蝕刻有微型小米Logo，這可能是所有小米Logo里面積最小的一個(gè)。
通過(guò)打磨封裝層可見(jiàn)，玄戒O1采用10核4叢集CPU架構(gòu)，包括2顆3.9GHz的Cortex-X925超大核、4顆A725性能核、2顆低頻A725能效核及2顆A520能效核，GPU為16核Immortalis-G925。
極客灣強(qiáng)調(diào)，從外觀來(lái)看“玄戒O1的CPU布局、GPU核心排列與蘋(píng)果A18 Pro、高通驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9400等芯片完全不同。
極客灣表示，從各核心IP后端設(shè)計(jì)、Layout設(shè)計(jì)等多維度都能驗(yàn)證玄戒O1毫無(wú)疑問(wèn)是小米自研的旗艦SoC。后端設(shè)計(jì)、IP模塊均有自己的設(shè)計(jì)思路，絕非公版套殼。”
AMD自適應(yīng)及嵌入式計(jì)算技術(shù)日開(kāi)啟報(bào)名
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