小米發布會上沒有說的，才是真正的布局。

在輿論的沖擊中，各方的質疑聲中，小米集團在5月22日晚為YU7舉辦了一場亮相會，而為了讓YU7達到最佳的關注度，小米甚至掏出了自研3nm芯片這手王炸。

在順風順水的經過一年之后，小米造車遇到了創業以來最大的挫折，輿論直接從全民吹捧變為大肆貶低，社會的險惡在小米身上體現得淋漓盡致。

我們不清楚這一次發布會上亮相的小米YU7是否是按照既定節奏來發布，但是，小米需要像外界傳達出明確的信息，小米汽車業務是否需要減速，進入全面的整改中。

從市場的表現來看，至少資本市場在等待小米YU7的盡快上市，甚至雷軍在發布會前的一條微博，表示當晚不會有任何YU7價格和預售的內容，直接讓小米集團的股價表演了自由落體。

小米生態的最后一片拼圖

在談小米汽車之前，我們先來看下小米為YU7準備的前菜，國內首款自主設計的3nm手機芯片玄戒O1。

關于這款芯片，現在是互聯網上談論最多的內容，同時也是爭議最多的，不少人認為小米在短短幾年時間就設計出一款比肩旗艦的SOC芯片，背后一定藏著不少PY交易。

特別是在國產芯片被不斷卡脖子的背景下，玄戒O1的出現就像某個發展中國家不聲不響突然有了核彈一樣，一定是有外部干預。

但是，從目前的結果來看，小米的這款芯片肯定是沒有問題的，結論也很簡單，國內是有能力設計出成熟的3nm手機芯片，而且設計研發對于整個芯片產業來說所占的比重也不超過一成。

從時間節點上來看，小米重啟芯片自研剛好對應著國內芯片設計業務進入新一輪發展期，2021年小米、華為等企業被美國制裁，自研成為了當時國內手機廠商的主流，包括OPPO、TCL和魅族等手機廠商都開啟了新一輪自研芯片浪潮。

但是隨著市場環境的變化，自研芯片因為投資周期長，盈利慢的因素，被逐漸邊緣化，甚至被裁員，其中被視為國產高端芯片設計領域“明星企業”的哲庫就在2023年5月宣布解散。

同時在外部因素的影響下，芯片設計的人才流動也不斷增加，例如華為海思的不少員工就跳槽到OPPO、紫光展銳和聯發科等企業，當然也有流向小米芯片設計公司的。

作為一家科技大廠，小米手機業務已經做到全球第三，僅次于蘋果和三星，也就需要一款自研的芯片來支撐未來的戰略布局，而且開始造車的小米，也需要像特斯拉一樣有著自研芯片的加持。

更重要的是，芯片對于小米生態來說，是閉環前的最后一段，在實現“人-車-家”智能生態的閉環后，小米需要解決更底層的軟硬件生態的閉環，逐步從多家芯片供應過渡到自研芯片大一統的狀態，而且市場也證明了，自研芯片帶來的附加值遠高于預期。

至于這款芯片備受爭議的地方，目前可以確定的是，在官方背書的情況下，這款芯片肯定是小米自研的，而且從不少專業的分析來看，自研程度相當高，當然這背后也是整個芯片行業在設計能力上的提升。

至于制造，臺積電第二代3nm工藝也已經被確認，特別是在全球手機出貨量下降，以前瓜分臺積電先進工藝產能的蘋果在2024年就減少了出貨量，臺積電需要有人能接手空余的產能，小米的補位也十分合理，畢竟賺錢才是硬道理。

YU7首秀

關于YU7，爭議也不少，特別是和SU7亮相時一樣，外觀上各種似曾相識，讓這款SUV車型自帶話題度。

有趣的是，這一次法拉利并沒有像保時捷那樣大度，用“好的設計總是心有靈犀”來寬心，而是選擇了用一條動態來回應小米YU7所謂的原創。

借鑒從來都不是問題，特別是在追求性能和風阻等參數的引領下，成立僅四年的小米汽車還沒有時間沉淀出屬于自己獨特的設計語言，外觀上的相似性當然是不可避免，這種問題在其他品牌上也同樣存在。

至于被法拉利硬懟，背后可能還是因為小米不斷地講原創，回避向經典車型的借鑒，才讓法拉利看不下去了，畢竟從用戶群體來說雙方很難產生競爭。

進入到內飾，同樣能夠看到不少友商的影子，比如小米YU7的天際屏全景顯示系統，就和寶馬新世代概念車型上的設計十分雷同，更能看出之前在蓮花ELETRE（參數丨圖片）、阿維塔12出現的設計。

但是這種設計就和手機一樣，當市場供應鏈成熟后，所有的手機屏幕幾乎都是全面屏帶一個打孔，蘋果也只是打孔大了一現而已，在專利方面并不存在侵權抄襲。

更重要的是，雖然設計相同，但是小米憑借著軟件開發能力的優勢，為用戶提供了多種自定義式的用法，提升了硬件使用的便攜性。

雖然本場發布會雷軍刻意回避了SU7的車禍，但是在YU7的設計上，能夠看到小米在汽車設計上吸取到了教訓。

首先是整車的風道設計，10組慣穿式風道設計每一個都有作用，特別提到蚌式鋁機蓋能夠降低整車2counts的風阻，而且將40多處細節降低風阻的具體參數都標明，就是怕再次產生像SU7 Ultra那樣的爭議。

在車輛安全上，YU7的提升整車結構強度，前部吸能潰縮的空間做了提升，雖然沒有提到對比SU7的具體數據，但是單獨講到前部碰撞，也算是回應了一些問題。

并且還講到，在電池防護安全上增加了1500MPa的防撞橫梁和防彈涂層，同時整車的高強度鋼強度提升到了2200MPa，比SU7多了200MPa，整車的被動安全性能提升明顯。

可以說一場車禍讓小米意識到，在新能源汽車設計中，安全是最重要的部分，特別是對于初次造車的小米，任何一次意外都可能是滅頂之災。

至于輔助駕駛系統，雖然沒有展示具體的能力，但是全系標配激光雷達，英偉達Thor芯片，4D毫米波雷達等感知硬件，讓輔助駕駛不再有低配高配之分。

可以說，雷軍在發布會上雖然沒有提到那場車禍，但是從YU7方方面面的產品點看，SU7暴露出的問題不少都得到了修正。

更大的野心

本次發布會，從內容上看是有些割裂的，前半場是數碼設備和智能家電，后半場是YU7的專場，兩者關聯并不大，但是安排在一場發布會上，背后卻是雷軍沒有說的設想。

隨著汽車智能化的逐步深入，芯片產業特別是高性能芯片在逐步成為汽車供應鏈中重要的一環，從英偉達壟斷高端輔助駕駛芯片，到高通在智能座艙異軍突擊，背后都是先進芯片工藝的降維打擊。

特別是高通連續多代的智能座艙芯片，都是采用手機芯片魔改而來，甚至到8295上依然需要外掛車規級MUC來保證安全，但是不可否認的是5nm工藝的8295就是目前性能最強的車機芯片。

這種制程上的降維打架，讓傳統車機芯片廠無力招架，畢竟還還停留在28nm、16nm工藝的芯片廠商很難跨越如此大的代差。

而這就需要車企看芯片廠商的臉色行事，在英偉達將Thor芯片不斷跳票后，國內的不少廠商紛紛開始了自研之路，從新勢力的蔚來、小鵬，到傳統車企的比亞迪、吉利都開始了發力先進制程。

小米汽車成功的原因，有很大一方面就是在數碼產品上積累起來的軟硬件實力，這一點華為也同樣證明了手機廠商的競爭優勢。

特別是華為還有自研芯片加持，從鴻蒙座艙到乾崑智駕，華為采取軟硬件一體式的供應方式，在汽車產業內做到了目前的影響力。

小米想要實現更大的競爭力，就需要從最底層的芯片上下功夫，一顆手機SOC的成功將會帶來整個生態體系的變化。

蘋果在A系列芯片積累的經驗，讓M系列芯片成功的替代掉了英特爾這家電腦通用芯片廠商，也將整個生態全面打通。

華為也是通過自研芯片的方式，從手機逐步擴大到車機，再到最新的計算機芯片，可以說未來將會是芯片大一統的時代，汽車生態的打通需要更深層次的互聯互通，自主芯片設計將會是必然。

雷軍沒有講到的是玄戒O1芯片何時能夠用到小米汽車上，畢竟幾百億的投資，僅是手機芯片對于小米目前的生態來說還是太小，兩三年后實現車規級認證上車才是更大的一盤棋。

等到小米芯片搭載到車機上，甚至是智能輔助駕駛上，實現真正的汽車自研，也就是小米汽車新的階段。

而且自研芯片對于車企來說本就是整合供應鏈的一條路徑，像國內新能源汽車龍頭的比亞迪，不止自研設計芯片，更通過收購整合擁有了數家車規級芯片制造廠。

雷軍對小米的布局還是具有遠見，在2021年造車和芯片計劃同時啟動的那一刻，就已經構想到未來自研芯片的大一統格局。

在當下，有著自主設計的3nm芯片為YU7亮相保駕護航，就已經確保了YU7的輿論方向不會輸，特別是在芯片成為國家重要戰略布局的當下，兩者的綁定，讓YU7的曝光將一直維持到正式上市。

只能說懂的營銷的雷軍，已經為小米汽車修正好新的道路。