2025年5月底，華為麒麟X90芯片的橫空出世，成功在全球芯片競爭格局中刻下了一道分水嶺。

01

破壁：從“等效工藝”到真自主量產

麒麟X90芯片的誕生，是中國半導體產業的一次成功突圍。

過去幾年，美國對華為等中國企業的制裁一度讓先進制程芯片成為“禁區”。然而，麒麟X90的量產裝機證明，中國已突破先進制程芯片的自主設計與制造能力。

盡管官方未明確代工廠商，但業界推測中芯國際或華為自身主導了生產環節，且完全規避了臺積電等外部依賴。

這一系列技術突破，證明了國產半導體設備在尖端工藝中的可行性。

在設備端，上海微電子的SSA/800-10W光刻機套刻精度大幅提升；材料領域，滬硅產業的12英寸大硅片良率突破90%；封測環節，長電科技的高密度封裝技術將芯片面積縮小30%。

這種集群式突破，使得中國半導體設備國產化率有望從2020年的7%躍升至2025年的35%。

02

性能突破與國產替代的雙重里程碑

麒麟X90采用華為自研的“泰山V3”架構，基于ARMv9指令集，首次在PC端實現“超線程+大小核異構”設計，集成16核（4大核+12能效核），主頻突破4.2GHz。

相比前代麒麟9000系列，核心數量提升30%，動態功耗管理技術使能效比優化40%。

多線程性能方面，麒麟X90已逼近英特爾12代i7水平，AI算力更是同級別x86芯片的5倍，尤其在視頻渲染、多任務處理等場景中接近國際主流產品性能。GPU部分搭載自研“盤古”架構，支持光線追蹤技術，圖形渲染能力接近蘋果A15芯片，顯著縮小了與行業標桿的差距。

安全可靠可以說是麒麟X90最大的特色，麒麟X90通過II級安全認證，涵蓋23項核心指標，包括供應鏈審查、代碼自主率超60%及漏洞響應機制等，滿足政務、金融等高安全場景需求。其硬件級安全防護能力包括可信執行環境（TEE）、防側信道攻擊等特性，并符合中國密碼標準SM3/SM4，保障數據加密與通信安全。這一認證使其成為政府采購的關鍵選項，與飛騰、龍芯等國產CPU共同推動關鍵領域的技術自主化。

03

生態博弈

重構Wintel聯盟的破局之路

目前，華為麒麟X90芯片的終端應用已形成"三箭齊發"格局——在消費級市場，首款搭載麒麟X90的MateBook Pro鴻蒙PC，憑借鯤鵬CPU+馬良GPU架構，在Geekbench 6測試中單核得分1520、多核達9850分，超越蘋果M2（1420/8800）和英特爾i7-13700H（1400/6500）。

其AI算力高達40 TOPS，支持本地部署深度學習大模型，甚至能在30瓦功耗下實現11640分的多核性能，逼近英特爾i7-13700H的極限表現。鴻蒙系統的深度協同能力進一步釋放硬件潛力，實現跨設備無縫交互，覆蓋辦公、設計、娛樂等全場景應用。

而在企業級領域，麒麟X90正逐步替代鯤鵬920服務器芯片，成為華為擎云系列政務電腦的核心動力。該芯片通過國家Ⅱ級安全認證，硬件級防護滿足金融、能源等關鍵領域需求，20小時超長續航和自主可控的供應鏈更使其成為政府采購清單的“首選”。

此外，華為通過“芯片+系統”垂直生態（麒麟X90+鴻蒙OS），在政企市場構建起從底層架構到上層應用的完整閉環，直接挑戰英特爾、AMD的壟斷地位。

然而，從消費級到企業級的全場景覆蓋意味著華為麒麟X90芯片也將直面國際巨頭的多維競爭。

麒麟X90的競爭版圖劃分為核心圈（蘋果M3/M4、Intel Ultra 7/9、AMD Ryzen 8000系列）、次核心圈（驍龍X Elite、三星Exynos PC）與戰略圈（飛騰騰云S5000C-E、龍芯3C6000），形成梯度分明的攻防體系。

面對蘋果M3系列3nm工藝帶來的18TOPS NPU算力與128GB內存支持，麒麟X90以超線程技術與40TOPS NPU實現反制，在多核性能測試中甚至接近蘋果M4。而在對抗Intel Ultra 7的x86架構時，麒麟X90憑借原生集成5G基帶的通訊優勢，突破了傳統PC處理器的連接瓶頸。

次核心圈方面，面對高通驍龍X Elite的異構計算架構，麒麟X90選擇以鴻蒙跨端生態實現降維打擊。其獨有的分布式計算框架，可將手機、平板、PC的算力動態調配，在視頻渲染等場景中實現多設備算力疊加。實測數據顯示，三設備協同工作時，X90系統整體AI算力峰值可達單設備的2.3倍。

更值得關注的是對Windows-ARM生態的突破。X90通過雙系統引導技術，在保持鴻蒙系統安全特性的同時，實現對Windows 11的兼容優化。政府招標測試顯示，其在WPS、CAD等辦公軟件中的運行效率，較同類ARM芯片提升40%。這種“雙軌并行”策略，既保障了現有生態的平滑過渡，又為鴻蒙生態的擴張預留了空間。

而在飛騰騰云S5000C-E、龍芯3C6000構成的戰略圈層，麒麟X90的競爭邏輯發生根本轉變。14nm制程的飛騰芯片代表著完全自主的底線思維，而麒麟X90通過架構創新實現性能躍遷的實踐，正在證明"自主可控"與"市場競爭力"并非二元對立。其采用的chiplet封裝技術，既規避了先進制程受限的短板，又為后續工藝升級預留模塊化接口，這種"小步快跑"的技術路線堪稱后摩爾定律時代的破局樣本。

更值得關注的是，麒麟X90在RISC-V架構上的前瞻布局。通過開源指令集構建技術共研生態，既規避了ARM架構的授權風險，又為建立自主標準體系埋下伏筆。這種"明修棧道，暗度陳倉"的謀略，或將重塑全球芯片產業的權力格局。

04

點評

破繭之路尚未終結

這場多維度的芯片戰爭，本質是生態體系與產業協同能力的終極較量。麒麟X90的突圍之路證明：中國芯的崛起不僅需要技術突破，更在于構建開放而自主的生態系統。在全球半導體產業重構的浪潮中，這場圍繞計算架構主導權的博弈，才剛剛進入高潮。

微信訂閱

歡迎通過郵局渠道訂閱2025年《電腦報》

郵發代號：77-19

單價：8元，年價：400元

編輯｜張毅

主編｜黎坤

總編輯｜吳新

爆料聯系：cpcfan1874（微信）

壹零社：用圖文、視頻記錄科技互聯網新鮮事、電商生活、云計算、ICT領域、消費電子，商業故事。《中國知網》每周全文收錄；中國科技報刊100強；2021年微博百萬粉絲俱樂部成員；2022年抖音優質科技內容創作者