芯片作為現代科技的“心臟”，其技術水平直接決定了一個國家在科技領域的話語權。2025 年 5 月 22 日，小米重磅發布國內首款 3nm 手機 SoC 芯片 “玄戒 O1”，這一里程碑事件，標志著中國科技企業在先進制程芯片設計領域，正實現從 “跟跑者” 到 “領跑者” 的華麗蛻變。

事實上，這僅僅是中國芯片設計產業蓬勃發展的冰山一角，無論是消費電子領域的手機芯片，還是新能源汽車領域的智能芯片，國產芯片設計能力都在不斷實現重大突破，中國芯片設計多點開花。

01

電子產品先進制程國產SoC爆發

5 月 20 日，小米創始人雷軍宣布一則重磅消息：玄戒 O1 芯片已順利進入大規模量產階段，且搭載該芯片的兩款旗艦產品 —— 高端旗艦手機小米 15SPro 和超高端 OLED 平板小米平板 7Ultra 也將同步亮相。僅僅兩天后，5 月 22 日，玄戒 O1 芯片正式揭開神秘面紗，驚艷亮相于小米 15SPro 手機與小米平板 7Ultra 之上。

玄戒O1（XRINGO1）作為小米自主研發設計的第二代 3nm 手機 SoC 芯片，采用了十核四叢集CPU設計，實現實驗室跑分300萬。集成2顆X925超大核（最高主頻3.9GHz），4顆A725性能大核（最高主頻3.4GHz），2顆A725低頻能效大核（最高主頻1.9GHz）和2顆A520超級能效核（最高主頻1.8GHz）。基帶初期方案上，玄戒通過外掛聯發科5G基帶，以“SoC+基帶分離”方案降低技術風險；晶體管數量高達190億個。而央視新聞對小米發布的玄戒O1芯片給予高度評價，稱其為“中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平”。

極客灣也表示，玄戒O1確實是小米自研，其“Layout設計、各個核心IP的后端都有自己的設計思路，玄戒團隊甚至還在臺積電N3E工藝標準的Cells之外，額外設計了更多的定制Cell。”

與此同時，聯想也在芯片領域發力，帶來全新自研芯片。五月初，聯想發布的YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版搭載了其自研的5nm芯片，性能強勁，專為AI大平板設計。據了解，聯想這顆自研芯片型號為“SS1101”，采用2+3+2+3 十核 CPU 架構，擁有 2 顆 X3 超大核主頻 3.29GHz、G720-Immortalis GPU (核心數≥10)。該芯片 GeekBench 6 跑分單核超 2000、多核超 6700，基本是天璣 8400 水平。事實上，早在2022年1月26日，早在 2022 年 1 月 26 日，聯想集團便成立了鼎道智芯（上海）半導體有限公司，整合內部芯片設計團隊，專注芯片研發，如今已取得顯著成果。

華為在芯片領域同樣成績斐然，此前已推出一系列備受矚目的麒麟處理器，從麒麟 9000S 到麒麟 9020，不斷刷新國產芯片的性能高度。隨著技術的不斷演進，麒麟 X90 處理器也已確認由華為鴻蒙電腦非凡大師首發搭載。這款折疊 PC 不僅內置大面積線性馬達，可模擬鍵盤打字，帶來獨特的使用體驗，還搭載全新的鴻蒙電腦操作系統，實現軟硬件協同創新。。

除了上述三家科技巨頭，vivo 也在芯片領域積極布局。2025 年 5 月，vivo 啟動極具前瞻性的 “藍極星計劃”。該計劃面向全球頂尖博士生，以 “薪酬不封頂” 的優厚待遇，重點攻關芯片設計、AI 大模型、XR 三大前沿領域。vivo 深知，芯片競賽的本質是人才的競爭，因此通過兩大創新維度，全力打造芯片研發的人才高地與技術創新平臺。其一，深化產學研融合，與清華大學、蘇黎世聯邦理工等頂尖高校建立聯合實驗室，讓博士生能夠直接參與 vivo 芯片流片的實際研發過程，實現理論與實踐的緊密結合；其二，推進場景化技術孵化，將影像芯片團隊與手機產品線深度捆綁，確保研發成果能夠在 6 個月內快速落地商用，加速技術轉化與產品迭代。

目前，vivo 通過自研 V 系列影像芯片與算法協同，已初步建立起從傳感器、ISP 到 AI 修圖的全鏈路技術壁壘，未來應該也會有自家的SoC芯片出爐。不難看出，2025年的手機芯片自主化浪潮迭起。

02

汽車芯片開始普及先進制程

在新能源汽車領域，隨著智能駕駛、智能座艙等技術的快速普及，相關 AI 芯片也逐漸開始采用先進制程工藝，國產芯片在這一領域同樣展現出強大的競爭力。

華為的智能駕駛芯片——昇騰610采用7nm制程，AI 算力達 200TOPS（INT8），支持多傳感器融合和擬人化智駕算法，已搭載于問界 M5、阿維塔 11 等車型。

由吉利控股集團投資的智能科技公司浙江億咖通科技有限公司與安謀中國公司等共同出資成立的芯擎科技推出的“龍鷹一號”是國內首款 7nm 車規級 SoC 芯片，集成 88 億晶體管，支持多屏聯動和艙泊一體解決方案。目前在吉利旗下領克03、領克05、領克08等多款車型上應用。2025年3月29日，芯擎科技在生態科技日中正式發布了旗下7nm車規工藝自動駕駛芯片“星辰一號”以及對應的智能座艙和智能駕駛全系列解決方案，相應芯片于2026大規模上車應用。

比亞迪在半導體領域同樣取得重大突破，其專屬AI 智能座艙采用最新研發的 BYD 9000 芯片。這款芯片采用領先的 4nm 制程技術，基于 Arm v9 架構構建，為芯片提供了強大的運算能力。在通信方面，BYD 9000 芯片集成 5G 基帶，支持最新的 5G 網絡標準，確保車輛智能網聯功能的高速、穩定運行，為實現車輛與云端的高效數據交換以及自動駕駛等前沿技術提供有力支持。其在規格上與聯發科的車規級智能座艙芯片 MT8673 的諸多相似之處，也引發了市場對兩者合作關系的廣泛猜測。但無論如何，BYD 9000 芯片的問世，無疑為比亞迪在智能網聯汽車領域的發展增添了新的強勁動力。

蔚來汽車也傳來好消息，董事長李斌宣布全球首款車規級、采用5 納米工藝的高性能智駕芯片——蔚來神璣 NX9031 的流片過程取得成功，標志著蔚來在汽車芯片領域邁出重要一步。該芯片有超過500億顆晶體管，支持32核CPU。

芯馳科技發布的新一代AI座艙芯片X10系列采用了4nm先進制程，相較于當前主流高端車規芯片常用的7nm和5nm制程，4nm在晶體管密度、性能、功耗控制上都有顯著提升。其擁有40 TOPS NPU和154 GB/s超大帶寬，支持7B多模態大模型端側部署。

小鵬汽車在芯片研發上同樣成果顯著。在2025 年 Q1 財報電話會上，董事長何小鵬透露，小鵬圖靈芯片在 2024 年一次流片成功，算力達到當前主流車端 AI 芯片的 3 - 7 倍，目前項目進展順利。二季度已有部分車型進入生產環節，三季度圖靈芯片車型將實現更大范圍的市場放量。未來，圖靈芯片還將部署在第五代機器人上，大幅提升機器人的端側算力。這款耗時四年精心打磨的 AI 芯片，采用 7 納米制程工藝，通過雙 NPU 異構架構設計，配合獨立安全島與雙 ISP 圖像處理器，能夠在 200 毫秒內完成復雜城市場景的決策規劃，在夜間及雨霧等惡劣天氣下，目標識別準確率更是提升至 99.7%，為智能駕駛與機器人領域的發展提供了強大的技術支撐。

03

國產設計能力突破，原因何在？

盡管目前國產芯片在設計領域實現了重大突破，但需要明確的是，除華為之外，多數國產芯片仍依賴臺積電代工生產。那么，究竟是什么原因促使國產芯片在設計方面實現如此顯著的飛躍？

從人才端來看，2014 年，千億級芯片產業扶持基金的出臺，為國產芯片的發展注入了第一劑強心針，國產芯片的發展逐漸有了起色。而在 2018 年后，貿易摩擦意外地給中國芯片產業創造了難得的市場機遇，一年后的科創板，更是直接拉動了一波熱錢涌入，國產芯片從此匯集了前所未有的資金支持力度和技術人才規模。資本的力量推動著行業迅速擴張，特別是在 IC 設計領域。在巨大的人才需求下，芯片行業搶人熱潮達到了頂峰，當時一個碩士應屆生可以輕松拿下 30 萬到 40 萬的總包，這幾乎相當于此前一個工作 5 年以上的老工程師的待遇水平。而那些工作多年的老工程師，更是能拿到令人乍舌的薪酬漲幅。此外，2021 年集成電路終于正式成為一級學科，相關職業培訓也隨之蓬勃發展，為社會提供了大量的人才工程師紅利，為芯片設計行業輸送了源源不斷的新鮮血液。

除此之外，隨著待遇的不斷提高和國內高端制造業的不斷突破，大量國外人才開始紛紛回流。華為“天才少年計劃”、小米 “玄戒實驗室” 等平臺憑借強大的吸引力，也匯聚了全球頂尖人才，在 AI、量子計算等前沿領域形成了創新高地，為國產芯片設計的突破提供了強大的人才支撐。

在市場端，智能汽車和數據中心的爆發式增長，以及英偉達芯片禁運等因素，為國產芯片提供了廣闊的市場空間。目前采用先進制程芯片的企業都擁有自己穩定的客戶群，且多為終端廠商。通過大量采用自研芯片，可以有效降低成本。以小米玄戒為例，招銀國際分析指出，自研芯片將強化小米高端機型的差異化競爭優勢，長期來看有望降低20%-30% 的處理器采購成本，這對于企業的長期發展具有重要意義。

另一方面，自研AP 芯片的門檻逐漸降低，為更多企業涉足芯片自研領域創造了有利條件。如今，想要研發一個公版 AP 難度相對較低，ARM 能提供全套的 IP，中國臺灣也有公司能提供各種輔助（例如世芯）。AP 芯片即沒有基帶的芯片，ISP 和 DSP 等 IP 也不難買到，CPU、GPU 的公版性能更是強勁。同時，自研 CPU 架構的門檻也大幅降低，開源的香山和玄鐵便是有力例證。這些因素為廠商自研芯片提供了更便利的條件，降低了研發成本和技術難度，促使更多企業敢于涉足芯片自研領域。

而且近年來，ARM 推出了 CSS 模式，有望大大簡化芯片設計的難度，加速芯片設計的時間。據了解，ARM 針對不同方面推出了不同的 CSS 服務。將來可能有更多的廠商采用這個模式，這無疑會對高通等廠商形成強大的競爭壓力，同時也為國產芯片設計的發展提供了新的機遇。

曾經ARM 的 IP 設計被蘋果、華為、高通、聯發科、三星等眾多廠商廣泛使用。蘋果從 A5 開始不再使用 ARM 公版架構，華為從麒麟 9000s 開始不再使用 ARM 公版架構，高通從驍龍 8e 開始不再使用公版架構，現在就只剩下獵戶座和聯發科還在使用公版架構。在此情形下，為了獲得更高的利潤，ARM 在 2023 年開始啟動 CSS 相關業務，這樣能讓大多數公司都有使用公版架構的能力。