據臺媒《工商時報》報道,晶圓代工大廠臺積電2nm即將投產,AMD、聯發科、蘋果、高通都將陸續采用。根據供應鏈透露,芯片設計廠商打造2nm芯片,從開案到產出的總成本將高達7.25億美元,而臺積電2nm晶圓代工價格每片將飆升至3萬美元,接下來的埃米級制程(比如A16制程)代工價格或將高達4.5萬美元,未來可能僅有頂端客戶玩得起!
報道引述供應鏈消息稱,臺積電2nm今年底將量產,月產能上看3萬片,預計2026年的新流片數相較同期5nm大增4倍,凸顯采用尖端制程將成為晶片廠商的護城河。
從目前的公開信息來看,AMD新一代EPYC服務器處理器已經在臺積電完成2nm投片,日本富士通也將以臺積電2nm打造AI CPU;聯發科宣布9月2nm芯片設計定案,較高機率是明年即將發布的旗艦手機芯片天璣9600;高通也被傳將以2nm打造第三代Snapdragon 8 Elite移動平臺;蘋果自研芯片A20/A20 Pro和面向Mac產品線的M6系列芯片都將采用臺積電2nm制程。
半導體業者估,2027年前,CSP大廠的ASIC產品也會陸續跟進,比如谷歌第八代TPU(張量處理器)、亞馬遜AWS的Trainium 4、微軟的Maia 300都將進入臺積電2nm制程。
臺積電目前正加大力度建置2nm產能,積極滿足需求,新竹寶山、高雄廠皆快速進行,外界預估依客戶需求火熱程度,該節點將打破最快達產能利用率滿載紀錄。
臺積電看好AI加速器對營收成長動能,年復合成長率將從2024年起在五年內接近中段四十位數(mid-forties)百分比。 供應鏈業者表示,先進制程復雜度超過2,000道以上制程,控制晶圓上極小誤差,不僅是單一制程能力展現,更是倚重制程控制技術及經驗曲線的積累,臺積電晶片制造實力已非彎道超車可蹴及。
編輯:芯智訊-浪客劍
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