6月2日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》近日報道，隨著電動汽車市場增長放緩，以及中國碳化硅（SiC）廠商持續(xù)增產(chǎn)，導致了碳化硅市場供應過剩、價跌下跌，這也使得日本半導體大廠瑞薩電子（Renesas）可能將放棄生產(chǎn)面向電動汽車的碳化硅功率半導體。

報道稱，原先計劃在2025年初期利用高崎工廠開始生產(chǎn)車用碳化硅功率半導體，但是現(xiàn)在瑞薩已經(jīng)解散高崎工廠的碳化硅團隊，且除了放棄生產(chǎn)車用碳化硅功率半導體之外，瑞薩也修正了硅基功率半導體的生產(chǎn)計劃。

而瑞薩之所以放棄生產(chǎn)車用碳化硅功率半導體，主要是因為歐洲結(jié)束了補貼資金，導致電動汽車銷售增長不及預期，與此同時，中國企業(yè)增產(chǎn)碳化硅功率半導體，使得市場供應出現(xiàn)過剩，碳化硅功率半導體的價格也在持續(xù)下滑。

值得注意的是，全球最大的碳化硅大廠Wolfspeed由于市場競爭加劇及持續(xù)的巨額虧損，導致面臨高達65億美元的債務危機，正準備申請破產(chǎn)重組。而在此之前的去年11月，Wolfspeed就宣布了裁員20%，并關閉多個站點和工廠。這也進一步反應了碳化硅市場的競爭慘烈。

據(jù)調(diào)查公司富士經(jīng)濟指出，2024年碳化硅功率半導體市場規(guī)模同比增長18%至3,910億日元，低于原先（2024年2月）預估的4,915億日元。

市場研究機構TrendForce最新發(fā)布的報告也顯示，受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，全球碳化硅襯底出貨量增長放緩，與此同時，由于市場競爭加劇，產(chǎn)品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC襯底產(chǎn)業(yè)營收同比下滑9%至10.4億美元。

此前的數(shù)據(jù)顯示，由于中國碳化硅產(chǎn)能的持續(xù)擴大，碳化硅襯底的價格下滑速度遠超過市場擴張的速度。2024年下半年，6英寸碳化硅襯底價格已跌至500美元以下，接近生產(chǎn)成本線，相比2022年時的價格暴跌了超過90%。

從目前的碳化硅襯底市場格局來看，盡管近年面臨較大的運營挑戰(zhàn)，美國碳化硅襯底大廠Wolfspeed仍維持第一名，2024年市占率達33.7%。不過，中國廠商TanKeBlue（天科合達）和SICC（天岳先進）近年發(fā)展迅速，市場份額也持續(xù)提升，2024年分別以17.3%和17.1%的市場份額分別位列第二、三名。其中天科合達是中國本土功率半導體市場最大的談話襯底供應商，而天岳先進則在8英寸碳化硅晶圓市場中占據(jù)領先地位。此外，士蘭微旗下的廈門士蘭集宏、意法半導體與三安光電在華合資的安意法半導體都在大力發(fā)展8英寸碳化硅。

根據(jù)TrendForce的預測，進入2025年，碳化硅市場將持續(xù)面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力。

不過，從長期趨勢來看，隨著碳化硅襯底和碳化硅器件的成本的持續(xù)降低，未來碳化硅的應用也將更為廣泛。

編輯：芯智訊-浪客劍