6月17日，德邦科技公告，國家大基金一期通過集中競價及大宗交易方式合計減持公司總股本的2.67%。隨著國家大基金一期進入延展期，其通過退出企業回籠資金。此外，“有退有進”，年內國家大基金二期已參投多個半導體初創企業。

來源：攝圖網

持股超8年，大基金一期逐步退出德邦科技

2025年6月17日，德邦科技（688035.SH）披露，6月5日至16日，國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱：國家大基金一期）通過集中競價及大宗交易方式合計減持公司股份120.57萬股，持股比例由16.83%減少至15.98%。

在過去兩個月內，國家大基金一期連續減持德邦科技，5月12日至19日通過大宗交易方式減持95萬股股份，減持比例約0.67%；5月20日至6月4日通過大宗交易方式減持164.24萬股股份，減持比例約1.15%。截至6月16日，國家大基金一期已累計減持2.67%。

上述權益變動均屬于履行德邦科技于3月20日披露的持股5%以上股東減持股份計劃，擬在2025年4月11日至7月10日期間減持不超過426.72萬股，減持比例不超過3%。截至該減持計劃披露日，國家大基金一期持有德邦科技約2652.83萬股股份，占公司股份總數的18.65%。該等股份自2016年取得，于2023年9月19日解除限售并上市流通，持有時間已經超過8年。

德邦科技于2022年9月19日上市，發行價格為46.12元/股，2022年11月7日觸及上市以來最高價91.42元/股（后復權，下同），2023年9月19日（解除限售日）股價收盤價為53.26元/股，2024年9月18日股價下探至上市以來最低價23.52元/股。今年以來德邦科技股價維持在40元/股左右，2025年6月17日報收38.01元/股。

德邦科技聚焦集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用、高端裝備應用四大應用領域。2025年一季度，德邦科技營收同比增長56%至3.16億元，歸屬凈利潤同比增長97%至2714.32萬元。德邦科技表示，公司所處行業景氣度較去年一季度明顯回升，得益于市場需求復蘇，客戶需求持續保持上季度的旺盛態勢，公司各業務板塊均實現較大幅度增長，原有業務為公司營業收入的增長貢獻48.95%。

回籠資金，國家大基金一期平穩退出

公開資料顯示，國家大基金一期于2014年9月成立，注冊資本987.2億元，投資總規模達1387.2億元，投資范圍覆蓋制造、設計、封測、裝備、材料以及生態環境等方面。國家大基金一期成立之初，便規劃了投資回收的時間點，投資總期限計劃為15年，分為投資期、回收期、延展期三個階段，各5年。

以2014年成立推算，5年投資期后，于2019年底進入回收期，2024年回收期至尾聲。2025年進入延展期后，圍繞投資回收的收尾與產業資源的結構性調整展開工作，重點退出已實現技術突破或進入成熟期的企業，完成資金回籠。

今年以來，國家大基金陸續減持了中電港（001287.SZ）、賽微電子（300456.SZ）等多家上市公司。

中電港于3月22日披露《關于持股5%以上股東減持股份的預披露公告》，截至6月10日，國家大基金一期年內累計減持1069.9萬股，持股比例由10.37%降至8.9667%。

此前，國家大基金一期于2017年12月增資入股中電港，中電港后于2023年4月上市。2023年至2025年一季度公司營業收入分別為345億元、486億元、175億元，同比增速分別約-20%、41%、49%；歸屬凈利潤分別為23663萬元、23705萬元、8456萬元，同比增速分別約-41%、0.18%、65%。

2019年2月，國家大基金一期通過定增入股賽微電子，此后一直位列賽微電子第二大股東。截至2025年一季度末，國家大基金一期持有賽微電子6404.16萬股股份（占總股本的比例約8.75%）。公告顯示，2024年11月至2025年2月，國家大基金一期合計減持賽微電子約964萬股股份，減持比例約1.32%。此外，2023年，國家大基金一期減持了1468.06萬股，減持比例約2%。

據Choice金融終端數據，截至2025年一季度末，國家大基金一期仍位列中電港、北斗星通（002151.SZ）、通富微電（002156.SZ）、北方華創（002371.SZ）、雅克科技（002409.SZ）、景嘉微（300474.SZ）、長川科技（300604.SZ）等近三十家上市公司前十大股東名單。

二期投資標的業績大增，年內參投多個半導體初創企業

2019年10月，隨著國家大基金一期進入回收期，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（以下簡稱：國家大基金二期）注冊成立，注冊資本2041.5億元。相較國家大基金一期，國家大基金二期的投資領域更聚焦半導體設備材料等上游領域。按照規劃，國家大基金二期約在今年進入為期5年的回收期。

6月18日，思特威（688213.SH）披露，國家大基金二期已通過集中競價交易方式合計減持公司股份145萬股，持股比例由7.35%減少至6.99%。

公開信息顯示，國家大基金二期于2020年10月以4億元認購思特威686.8233萬元注冊資本。自思特威2022年5月上市后，國家大基金二期長期為公司第二大股東。

思特威是智慧安防、智能手機、汽車電子領域領先的CMOS圖像傳感器供應商，據TSR統計，2020—2023年公司蟬聯全球安防CIS出貨第一位；2023年，公司在全球車載CIS市場出貨排名中位列第四位；2024年，公司在全球手機CIS市場出貨排名中位列第五位，出貨份額占比11.2%。

2024年，思特威實現營業收入59.68億萬元，較上年同期增長108.87%；實現歸屬凈利潤3.93億元，較上年同期增長2662.76%。其中，智能手機業務2024年營收32.9億元，占營業收入比例約55%，同比大幅增長269%。

值得一提的是，國家大基金二期年內還投資了多個初創公司。

工商信息顯示，2025年1月，國家大基金二期參投中安半導體。中安半導體成立于2020年，聚焦半導體量檢測設備，產品主要應用于大硅片生產、晶圓制造、設備研發、先進封裝等領域。

同月，國家大基金二期增資加特蘭。加特蘭創立于2014年，已完成數億元融資，是全球CMOS毫米波雷達SoC芯片領軍者。

2025年3月，國家大基金二期投資昂坤視覺。昂坤視覺致力于為化合物半導體光電和集成電路產業提供光學測量和光學檢測設備及解決方案。

同月，國家大基金二期參與精測半導體B輪融資。精測半導體是國家專精特新“小巨人”企業，是國內半導體檢測設備領域領軍企業之一，其已基本形成在半導體檢測前道、后道全領域布局。

繼國家大基金二期后，2024年5月24日，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（以下簡稱：國家大基金三期）成立，注冊資本高達3440億元，高于大基金一、二期之和。此外，相比前兩期，國家大基金第三期的投資期和回收期，從各5年延長至各10年。

有機構分析稱，國家大基金三期可能投資的方向包括：延續前兩期的重點投資方向，扶持半導體產業鏈中國產化率較低的環節；前瞻性支持具有戰略性意義的前沿方向，如高帶寬存儲器（HBM）、AI芯片、先進制造與先進封裝。