今天，榮耀手機官方正式宣布，“以強大打破想象邊界，與榮耀Magic V5一起見證比想象更強大！7月2日19:00 榮耀Magic V5暨AI終端生態發布會，敬請期待。”

也就是說，曝光已久的榮耀Magic V5即將亮相。目前關于這款新機也已經出現了不少相關爆料。

博主@數碼閑聊站 日前發文透露了榮耀 Magic V5 折疊屏手機的主要規格 。

據稱，新機代號 Maybach，搭載4.47GHz 滿血驍龍 8 至尊領先版處理器，內置5950mAh/6100mAh±新硅電池，支持66W有線充電。提供絨黑、暖白、曙光金、絲路敦煌配色，配備7.95±英寸2K+LTPO顯示屏，支持北斗衛星短信、側邊指紋，后置升級版5000萬像素攝像頭。

目前該機的跑分已經出現在Geekbench 6數據庫，型號MHG-AN00，成績是單核2976分，多核8892分。

榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤此前發文確認，下一代榮耀大折疊輕薄“必須行業第一”。同時他表示，“榮耀新大折全版本滿血芯片，不閹割”。

參考來看，去年7月發布的榮耀Magic V3折疊厚度為9.2mm，重量226g。預計這次榮耀Magic V5主打輕薄設計，折疊態厚度有望在9mm以內。

與此同時，前代產品榮耀Magic V3使用了大量創新材料，首發全新的榮耀魯班盾構鋼鉸鏈，用上了2100MPa高強度的第二代盾構鋼和航天特種纖維，在保證極致輕薄的同時，其可靠性也大幅提升，還支持IPX8防水。

這也就意味著，榮耀Magci V5在保持輕薄的同時，機身強度也會進一步升級。

除了全新的折疊屏手機外，最近還有消息提到了榮耀MagicPad 3平板。

最新的一份爆料中顯示，榮耀MagicPad 3終于要來了，配備13.3英寸LCD綠洲護眼大屏，內置12450mAh超大電池，這塊青海湖電池的容量刷行業記錄，機身厚5.79mm，重量為595g。

同時，這也是榮耀首臺AI旗艦平板，會有更多領先的AI特性，與榮耀MagicV5、榮耀MagicBook Art14、新旗艦耳機和手表一同發布。

此前的爆料還提到過，榮耀 MagicPad 3 平板代號 Changan，搭載驍龍 8 Gen3 處理器、提供 16GB LPDDR5X+1TB UFS 規格版本，擁有月影白、浮光金、星空灰三種配色。

此前，一款型號為 CGA-W00 的榮耀平板通過 3C 認證，相關頁面顯示其最高支持 66W 快充，預計為榮耀 MagicPad 3 平板。

另外，博主@廠長是關同學 的一份爆料中提到“李健總接受采訪的時候，把榮耀新的旗艦手表漏出了。這塊表之前3月份海外已經發布了，國內也馬上要來了”。

結合來看，這款手表新品應該就是爆料中提到的即將亮相的產品。也就是說，多款榮耀旗下產品蓄勢待發，感興趣的小伙伴可以保持關注。