新 聞①: 英偉達準備RTX 5090 DD,14080個CUDA核心,24GB顯存,預計幾周內(nèi)推出
上個月有報道稱,英偉達年初針對中國市場的合規(guī)版產(chǎn)品GeForce RTX 5090 D基本確定不會在2025年第二季度供貨,各個顯卡品牌廠商都也將無法提到GPU訂單。除了不能接單外,即便已經(jīng)下單的芯片,未交貨的部分英偉達暫時也全部取消,等同于被禁售。隨后傳出英偉達將帶來RTX 5090 D替代品,性能必然會更低,暫時還不清楚如何定價。
據(jù)Wccftech報道,英偉達正在準備新的GeForce RTX 5090 DD顯卡,可能會在未來幾周內(nèi)推出。其搭載了GB202-240 GPU,采用了新的PCB設計,為PG145 SKU 40,CUDA核心數(shù)量從21760個削減至14080個,顯存位寬從512-bit降至384-bit,配備24GB的GDDR7,以符合最新的美國出口規(guī)則。如果顯存速率不變,那么顯存帶寬也將減少到1344GB/s。
與RTX 5090 D相比,RTX 5090 DD的CUDA核心數(shù)量減少了35%,顯存減少了25%,整卡功耗大概控制在500W,預計游戲性能會有20%到30%的降幅。雖然比起RTX 5090 D有著不小的下降,但是比起RTX 5080的10752個CUDA核心和16GB顯存,還是要強出一大截。
按照之前的說法,RTX 5090 D遭到禁售的原因很可能是顯存帶寬超過了限制。不過隨著RTX 5090 DD的規(guī)格降低,無論游戲還是生產(chǎn)力工作負載,性能都會明顯受到影響,基本喪失掉旗艦顯卡的身份。
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NVIDIA的RTX 5090D系列離開中國市場已經(jīng)有一段時間了,而現(xiàn)在,終于有新的回歸中國市場的5090系列新品了!不過,這個名字確實有點怪異了,既然真的叫“DD”嗎??話說回來,這個規(guī)格減小的幅度實在是太大了,可以說是真正的弟弟也不為過了,閹割太多了,若是還要5080Ti或者5080Super的話,那估計很難拉開差距啊。
新 聞 ②:AMD或推出中國特供版計算卡,以Radeon AI PRO R9700為基礎打造的AI加速器
由于H20近期遭到了禁售,英偉達正忙于打造新的中國特供版計算卡,傳聞新產(chǎn)品基于Blackwell架構(gòu),圍繞RTX PRO 6000 Blackwell打造。今天英偉達公布了2026財年第一財季的財報,表示此事造成了數(shù)十億美元的損失。
據(jù)DigiTimes報道,英偉達迅速調(diào)整了設計,預計2025年7月起將銷售新的合規(guī)產(chǎn)品,暫時命名為“B20”。與此同時,AMD也有相同的打算,將以COMPUTEX 2025上剛剛發(fā)布的Radeon AI PRO R9700為基礎搭載AI加速器,搶占中國的人工智能(AI)市場。
Radeon AI PRO R9700擁有64組CU單元,共128個AI加速單元,可提供1531 TOPS的INT4算力,配備256-bit/32GB GDDR6顯存,采用了PCIe 5.0 x16接口,整卡功耗為300W,擴展了對AMD ROCm的支持,為本地推理、模型微調(diào)和復雜的創(chuàng)意工作負載加速。傳聞AMD提供的中國特供版計算卡在性能上有所削弱,低于Radeon AI PRO R9700。
盡管規(guī)格降低了,但是英偉達提供的解決方案仍然有足夠能力運行大型語言模型,同時得益于其圍繞CUDA建立的軟件生態(tài)系統(tǒng),對中國本土的企業(yè)仍然具有強烈的吸引力。AMD在軟件支持方面會比較吃虧,估計會通過更高的性價比來推動銷售。
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不光NVIDIA,AMD這邊也有中國專供顯卡問世了,其實AMD出專供卡不是一次兩次了,此前在游戲顯卡市場就有4070D、7900GRE這樣的顯卡,但是專業(yè)卡上確實出現(xiàn)的較少。本次這個專業(yè)卡也是為了應對美方越來越嚴格的出口禁令,只要別像NVIDIA那樣閹割后還自信定價就好……
新 聞 ③ : NVIDIA新一代Rubin GPU和Vera CPU進度較預期順利,將在本月流片
NVIDIA可能會加快新一代AI芯片的開發(fā),根據(jù)供應鏈的消息,新一代Rubin GPU和Vera CPU將在今年6月流片,最快會在9月向客戶提供樣品。通常來說NVIDIA會以兩年為周期更新一次GPU的架構(gòu),而這次很明顯快了許多,現(xiàn)在距離Blackwell發(fā)布也只是過去了半年而已。
消息來自ctee,NVIDIA新一代Rubin GPU會采用臺積電N3P工藝,并采用CoWoS-L先進封裝,新芯片的開發(fā)進度較原計劃順利,當然流片后還有非常漫長的測試周期,最快會在2026年初量產(chǎn),Rubin將采用Chiplet芯粒設計,計算模塊采用N3P工藝,而I/O Die則采用N5B,相比與Blackwell采用3.3倍的掩模尺寸,Rubin將采用更大的4倍掩模尺寸,當然這也將消耗更多的先進封裝產(chǎn)能。
NVIDIA在Rubin GPU上的核心重點是追求更高的能耗比,由于數(shù)據(jù)中心不斷增長的電力需求迫使NVIDIA選擇了這一策略。與Rubin GPU一同到來的還有Vera CPU,它將采用ARM新一代架構(gòu),Vera Rubin組合將取代現(xiàn)有的Grace Hopper和Grace Blackwell產(chǎn)品。
在2026年下半年NVIDIA將帶來Rubin NVL144,它將搭載144個Rubin GPU,每個GPU配備288GB HBM4顯存,帶寬13TB/s,提供的FP4算力將從現(xiàn)在的1.1 PFLOPS提升至3.6 PFLOPS,并引入更快的NVLink,將總吞吐量提高一倍,達到260TB/s。
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而在架構(gòu)更新上,NVIDIA也是走的越來越快了,此前NVIDIA更新受到傳統(tǒng)性能提升的限制,而現(xiàn)在,新的AI性能領域有更大的提升空間,老黃自己也說過,摩爾定律已經(jīng)失效了,能阻止AI性能提升的只有天空!而據(jù)傳,本次的新架構(gòu)產(chǎn)品將會在9月份交付,真的是加速進步了!但或許……還是會被限制出口吧。
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