榮耀現在的發展速度越來越快，所推出的產品越來越豐富，尤其是智能手機，已擁有多個系列，比如Magic系列、GT系列、數字系列、Power系列、X系列、Play系列、折疊屏系列等，基本覆蓋了市面上大部分手機類型，主打全方位發展。其實，不僅僅只是榮耀品牌，其它品牌也是同樣，不斷增加新機，實現多系列多版本戰略，提升整體機型出貨量。

榮耀全新預熱了一款新機，已官宣在7月2日正式發布，機型是榮耀Magic V5，也是榮耀新一代旗艦折疊屏手機。看來現在的新機市場以折疊屏手機為主，除了榮耀新機，小米、vivo等品牌在近段均有折疊屏手機發布。今年大部分的旗艦機和高端機已發展完畢，所以接下來是折疊屏、平板等新機。不同時間段，各大品牌所推出的機型有所不同，跟進市場需求。

榮耀官方目前僅預熱新機發布時間，其它內容暫時未預熱，畢竟距離新機發布還有一段時間。同時，新機配置有所曝光，先是搭載高通的驍龍8至尊領先版，采用第二代3nm工藝制程，CPU已升級到全大核架構，主頻達到4.47GHz。處理器整體性能超過前面的驍龍8至尊版，前面已有多款新機搭載此芯片，而且跑分超過300萬，直接對標聯發科的天璣9400+芯片。

新機屏幕同步曝光，內屏為7.95英寸，外屏預計在6.45±英寸。屏幕護眼方面，進行大幅度提升，融入了AI技術，實現多場景護眼效果。同時，外屏有金剛巨犀玻璃，提升屏幕抗刮耐摔能力。而內屏有金剛柔性裝甲，并且采用納米級氧化鋁涂層，提升屏幕堅固度；抗沖硅凝膠材料，具備非牛頓流體材料特性，更有利于提升屏幕耐折性。兩大屏幕都融入了相應的核心技術，進一步優化屏幕品質。

為了減淺折痕，新機采用新一代榮耀魯班盾構鋼鉸鏈，對比上一代，在材質、結構、強度等方面，進行全面突破，讓內屏更耐折、折痕更淺。對于折疊屏設備而言，折疊技術是首要，直接影響整體使用，所以不少品牌自研屏幕材料、鉸鏈、折疊架構等方面，降低折痕，提升折疊次數與壽命。機身輕薄方面，也是榮耀新機的重點之一，預計與直板機相近。

繼續曝光，新機電池容量為6100mAh，作為日常續航還是可以的。快充方面，支持66W有線快充+50W無線快充，預計1小時左右充滿電。衛星通信，支持雙向北斗衛星消息。指紋識別，采用側邊指紋，并非是屏內指紋。新機外觀，外屏采用居中單孔+直屏設計，內屏采用居中單孔+折疊屏設計，后置攝像頭組有所優化。機身擁有四大配色，分別是絨黑、暖白、曙光金、絲路敦煌。

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