近日,市調機構Counterpoint Research的拆解報告顯示,小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC,該機構稱其是小米全新自研3nm處理器,采用多路專用供電設計,擁有旗艦級性能表現。
小米15S Pro其它主要芯片供應商方面,中國臺灣廠商聯發科提供了基帶模塊T800 MT6980W、WiFi/藍牙模塊是MT66398BEW、射頻收發器MT6195W和電源管理芯片;SK海力士提供內存LPDDR5T,該芯片采用 PoP 堆疊封裝技術;美光提供存儲芯片UFS 4.1;恩智浦半導體供應了 NFC 控制器以及 UWB(超寬帶)模塊;美國思睿邏輯(Cirrus Logic)提供音頻編解碼器及音頻功率放大器(PA);意法半導體提供傳感器芯片組件。
中國大陸供應商方面,小米15S Pro的5G發射端全套采用了唯捷創芯的射頻前端解決方案,包括支持Sub-3GHz和Sub-6GHz頻段的集成模組及構架NSA的分離放大器和開關,共計6顆物料;南芯半導體提供小米15S Pro的次級及有線充電相關芯片;伏達半導體提供無線充電芯片解決方案;充電IC則來自小米自家的Surge P3芯片。
據悉,性能方面,小米15S Pro搭載玄戒O1芯片,配合6100mAh金沙江電池,支持90W有線快充。影像系統則延續與徠卡的合作,配備三攝徠卡鏡頭,其中主攝采用1英寸索尼LYT900傳感器,輔以200MP潛望長焦鏡頭,并通過V4影像處理器實現全焦段4K夜景視頻拍攝。此外,手機支持UWB超寬帶互聯,可實現軌道交通無感支付,并與小米YU7汽車聯動。(校對/李梅)
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