6月18日消息，證監會公告顯示，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）科創板IPO輔導狀態變更為“輔導驗收”，輔導機構為中金公司。這也意味著盛合晶微的科創板IPO進程又進了一步。

作為一家境外注冊的半導體企業，盛合晶微早在2023年6月30日就已與中金公司簽署了IPO上市輔導協議。2024年2月，盛合晶微又將中信證券增聘為輔導機構，并于2024年3月5日進行公示。但隨后又“根據盛合晶微的股權結構和戰略安排，認為項目情況不再符合聯合保薦相關法規所規定的情形。經各方友好協商一致，盛合晶微決定減少輔導機構中信證券，由中金公司獨立擔任本次上市的輔導機構”。

資料顯示，盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司，于2014年8月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。據介紹，盛合晶微的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）已經達到世界一流水平，目前還在進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內外先進的芯片設計企業。

自2014年9月在江陰高新區落地發展以來，盛合晶微注重創新研發，爭做創新引領者、價值創造者，實現了連續4年翻倍發展的紀錄，已成為國內硅片級先進封裝領域的頭部企業。

2022年1月20日，盛合晶微與江陰市人民政府、江陰市高新技術產業開發區管理委員會就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目簽訂投資協議，將以盛合晶微江陰公司為載體，總投資16億美元，注冊資本增加到8.3億美元。2022年2月動工建設二期（J2B）廠房，通過提質擴能，將形成月產12萬片晶圓級先進封裝及2萬片芯片集成加工能力。

近年來，盛合晶微發揮前段晶圓制造和質量管理體系的優勢，于多個先進封裝技術領域持續搶占先機、拔得頭籌，2023年營收逆勢大幅增長，現已成長為國內在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領域技術先進、規模領先的企業。

2024年5月19日，盛合晶微超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目暨J2C廠房建設工程在江陰高新區正式啟動。據介紹，此次開工的J2C廠房項目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，推動盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積達到10萬平方米以上，有力支撐企業三維多芯片集成加工和超高密度互聯三維多芯片集成封裝等項目發展，更好為智能手機、人工智能、通訊與計算、工業與汽車電子等領域客戶提供先進封裝測試服務。

在融資方面，截至目前，盛合晶微共進行了5輪融資，最早一次發生在公司成立一年后的2015年11月12日，投資方包括中芯國際（688981）、國家大基金一期和高通風投。2023年3月29日，君聯資本以3.4億美元參與盛合晶微C+輪融資，“盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元，估值近20億美元”；公司最近一次D輪融資發生在2025年1月，融資金額7億美元，投后估值未公布，投資方包括上海臨港新片區管委會新芯基金、上海國際集團等。

編輯：芯智訊-浪客劍