在生成式AI技術快速發展下，數據算力中心建設的加碼讓硬件需求激增，CPO（共封裝光學）PCB（印制電路板）作為算力硬件的核心環節，兩者存在高度協同的技術關系

PCB是CPO模塊的“骨架”和“神經系統”。沒有高性能、高可靠性的先進PCB技術作為支撐，CPO技術就無法實現其高密度、高帶寬、低功耗的核心目標。

CPO是PCB的“技術催化劑”。CPO技術的演進和發展，直接驅動了對更高端PCB（高頻高速、HDI、SLP、先進封裝基板）的需求量和性能要求。

目前，兩大賽道正形成“硬件+傳輸”的協同增長極！我們圍繞兩大方向，篩選出業績表現突出的5家核心企業，供大家參考！

第一家：科翔股份

PCB：專注高密度PCB研發，可覆蓋多種PCB產品類型。

CPO：已完成200G/400G光模塊開發，并正積極推進800G產品研發。

第二家：東山精密

PCB：通過并購FLEX的PCB業務，建立起強有力的產品設計和制造體系。

CPO：收購索爾思光電后，在光通信領域建立了良好客戶與產品基礎。

第三家：廣合科技

PCB：主業聚焦印制電路板的研發與生產。

CPO：已量產400G光模塊，800G光模塊產品正處于研發階段。

第四家：中京電子

PCB：旗下多類PCB產品廣泛應用于通信、電力、汽車等領域。

CPO：已實現25G至400G光模塊關鍵技術突破，具備大規模交付能力。

最后一家：極具爆發潛力（務必重點關注！）

2025年Q1歸母凈利潤同比增長656.87%！

PCB：深耕印制電路板領域多年，華為、特斯拉核心供應商。

CPO：800G光模塊已向客戶供貨，具備量產交付能力。

更有41家機構重倉買入超198億元！

這家公司不僅基本面強勁，機構更是大量重倉布局，龔鍾號，鄭經說市 主頁發送“易”解謎，目前估值仍處低位，或具備極大的爆發潛力！

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