盛合晶微IPO沖刺關(guān)鍵期：科創(chuàng)引擎引爆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新格局

?IPO進程提速：輔導(dǎo)驗收開啟上市倒計時?

?關(guān)鍵節(jié)點突破?：

2025年6月18日，盛合晶微科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)狀態(tài)正式變更為“輔導(dǎo)驗收”，標(biāo)志著公司進入提交正式申報材料的沖刺階段，預(yù)計2025年內(nèi)登陸科創(chuàng)板。

?上市路徑回溯?：

2023年6月啟動輔導(dǎo)，中金公司獨家操刀；2024年2月曾增聘中信證券聯(lián)合輔導(dǎo)，后因股權(quán)結(jié)構(gòu)優(yōu)化回歸中金獨立運作；

融資蓄力強勁：

累計完成5輪融資，總?cè)谫Y額超10億美元，2024年12月D輪融資7億美元，估值已突破20億美元（約140億人民幣），獲社保基金、上海臨港基金等加持。

?技術(shù)壁壘與行業(yè)制高點?

?▍核心技術(shù)領(lǐng)跑全球?

推出顛覆性 ?3倍光罩尺寸TSV硅通孔技術(shù)?，芯片互聯(lián)封裝邁入亞微米時代，為國內(nèi)唯一掌握 ?混合鍵合量產(chǎn)技術(shù)? 的企業(yè)，直接對標(biāo)臺積電CoWoS平臺；

12英寸中段硅片制造良率居行業(yè)前列，支撐華為昇騰AI芯片等高可靠性代工需求，客戶粘性極強。

?▍市場地位與產(chǎn)能布局?

?全球封測增速榜首?：2023年12英寸凸塊加工市占率第一，收入增長率冠絕行業(yè)；

?高端客戶綁定?：前五大客戶貢獻超70%營收，華為昇騰為核心支柱，同步服務(wù)AI芯片、HBM（高帶寬內(nèi)存）等萬億級市場；

IPO募資擬擴產(chǎn)AI芯片與HBM產(chǎn)能，強化鯤鵬、昇騰芯片供應(yīng)鏈主導(dǎo)權(quán)。

?資本與產(chǎn)業(yè)共振：重塑半導(dǎo)體估值體系?

?估值躍升預(yù)期?：科創(chuàng)板半導(dǎo)體平均PS估值8-12倍，盛合晶微上市后市值或沖擊300-400億元，帶動封測板塊整體溢價；

?產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動效應(yīng)?：設(shè)備商（拓荊科技、華海清科）、材料廠（鼎龍股份、安集科技）已深度綁定，技術(shù)協(xié)同催生增量訂單。

從 ?輔導(dǎo)驗收鳴槍到140億估值夯實，這場由 ?混合鍵合技術(shù)破局+ 昇騰芯片代工壟斷驅(qū)動的上市沖刺，正改寫中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖—— ?20億美元資本彈藥與AI芯片產(chǎn)能卡位的疊加，將加速國產(chǎn)替代浪潮。

相關(guān)核心概念股梳理，尤其最后一家“盛合晶微+華為昇騰”核心產(chǎn)業(yè)鏈獨角獸：

第一家：中科飛測

國內(nèi)半導(dǎo)體檢測設(shè)備龍頭，盛合晶微2.5D/3D先進封裝產(chǎn)線的核心設(shè)備供應(yīng)商，受益于盛合晶微高密度凸塊加工及TSV技術(shù)擴產(chǎn)需求。

第二家：芯源微

涂膠顯影設(shè)備打破國際壟斷，已進入盛合晶微先進封裝產(chǎn)線，受益于Chiplet（芯粒）技術(shù)對高精度涂膠的需求增長。

第三家：華海清科

CMP（化學(xué)機械拋光）設(shè)備國內(nèi)市占率超50%，為盛合晶微提供硅片減薄及全局平坦化設(shè)備，支撐其TSV硅通孔技術(shù)落地。

第四家：盛美上海

全球電鍍設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，為盛合晶微提供12英寸晶圓級封裝電鍍解決方案，直接受益于盛合晶微3D封裝產(chǎn)能擴張。

最后一家，也是作者為大家挖掘的一家“盛合晶微+華為昇騰”核心產(chǎn)業(yè)鏈獨角獸，背后邏輯獨一無二！

1、目前已經(jīng)進入華為核心先進封裝產(chǎn)線盛合晶微，對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用在了鯤鵬、昇騰以及麒麟芯片中。

2、盛合晶微的唯一國產(chǎn)PSPI供應(yīng)商（半導(dǎo)體先進封裝的“卡脖子”材料），公司國內(nèi)唯一突破該技術(shù)的企業(yè)。

3、華為哈勃深度綁定，華為旗下的哈勃投資持有其子公司6%的股份。

4、近期持續(xù)出現(xiàn)堆量+倍量，均線已經(jīng)形成多頭排列，右側(cè)量能顯著放出來，主力搶籌明顯，主升浪行情一觸即發(fā)！為避免打擾主力，這里不多說了。想知曉的朋友訟重號：老張記市。深知各位小散戶不易，愿意與大家共同前行！

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