河南
快科技6月26日消息，在今天的2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布會暨用戶大會上，龍芯3C6000系列處理器正式發(fā)布，包括龍芯3C6000/S/D/Q等。
龍芯3C6000基于LA664架構(gòu)內(nèi)核，六發(fā)射流水線，通用性能比上代成倍提高。
單硅片擁有16核心32線程，頻率為2.0-2.2GHz，同時擁有32MB的片上高速緩存（LLC），支持四個72位內(nèi)存通道，擁有多個PCIe 4x16/8接口，IO性能相比上一代3C5000成數(shù)量級提升。
通過龍鏈技術(shù)實現(xiàn)片間互連，雙硅片封裝即3C6000/D（3D6000），擁有32核心64線程；四硅片封裝即3C6000/Q（3E6000），可達60/64核心120/128線程。
其中龍鏈技術(shù)是對標NVLink，用于算力之間的互連，破解Chiplet的關(guān)鍵核心技術(shù)，可大幅降低延遲，提高帶寬效率。
性能方面，可達2023年市場主流產(chǎn)品水平，16核心的2.2GHz 3C6000/S性能可達Intel第3代至強4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)水平。
32核的3C6000D對標至強6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)；64核心的3C6000/Q更是可以對標至強鉑金8380（40核心80線程/2.1GHz/60MB/270W）。
胡偉武表示，從龍芯3C6000系列開始，性價比將逐步取代自主性成為選擇龍芯CPU的主要原因。
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