1、去膠設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀：

①去膠工藝簡(jiǎn)介：在光刻工藝中，晶圓表面被均勻覆蓋光刻膠薄層后在光刻機(jī)中進(jìn)行曝光。在光刻機(jī)曝光下改變了化學(xué)性質(zhì)的光刻膠在顯影步驟中被清除，光刻圖形相應(yīng)完成至光刻膠層的轉(zhuǎn)移。光刻膠層上的圖形進(jìn)一步通過(guò)刻蝕、離子注入等工藝被轉(zhuǎn)移到晶圓表面。在刻蝕/離子注入等圖形化工藝完成后，晶圓表面剩余光刻膠已完成圖形轉(zhuǎn)移和保護(hù)層的功能，通過(guò)去膠工藝進(jìn)行完全清除，避免影響后續(xù)集成電路芯片制造工藝效果。

去膠工藝可分為濕法和干法兩類，濕法去膠工藝使用溶劑對(duì)光刻膠等進(jìn)行溶解；干法去膠工藝可視為等離子刻蝕技術(shù)的延伸，主要通過(guò)等離子體和薄膜材料的化學(xué)反應(yīng)完成，是目前的主流工藝。

②去膠設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：在最先進(jìn)的芯片制造工藝中，對(duì)底層材料的保護(hù)要求已達(dá)到原子級(jí)。干法去膠設(shè)備技術(shù)要求不斷提高，干法去膠逐漸成為先進(jìn)光刻中的一道關(guān)鍵步驟，設(shè)備應(yīng)用也不斷擴(kuò)大。

③熱處理設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：近年來(lái)，先進(jìn)尖峰退火、激光/閃光毫秒退火在內(nèi)的快速熱處理技術(shù)越來(lái)越受到集成電路制造廠商的關(guān)注。隨著集成電路性能不斷提高的要求，快速熱退火技術(shù)在晶圓加工/集成電路制造中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯：相比普通爐管退火設(shè)備幾小時(shí)的加熱時(shí)長(zhǎng)，快速熱退火設(shè)備只需幾秒甚至幾毫秒便可使晶圓上升至所需溫度，總體熱預(yù)算較低，可以更好地提高晶圓的性能，滿足先進(jìn)集成電路制造的需求。

目前，全球半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)內(nèi)的主要企業(yè)情況如下：

2、境外行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)：全球集成電路制造設(shè)備行業(yè)中可以提供干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備或干法刻蝕設(shè)備的主要企業(yè)如下所示：

（1）應(yīng)用材料：該公司成立于1967年，美國(guó)納斯達(dá)克證券交易所上市（股票代碼：AMAT），總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。該公司主要集成電路設(shè)備產(chǎn)品包括化學(xué)氣相薄膜沉積、物理氣相薄膜沉積、外延薄膜沉積、等離子體刻蝕、離子注入、單晶圓快速熱處理、化學(xué)機(jī)械拋光、檢測(cè)設(shè)備等。2023財(cái)年應(yīng)用材料營(yíng)業(yè)收入265.17億美元，凈利潤(rùn)68.56億美元。

（2）東京電子：該公司成立于1963年，東京證券交易所上市（股票代碼：8035），總部位于日本東京。該公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括涂布/顯像設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、CVD、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備等。2023財(cái)年?yáng)|京電子營(yíng)業(yè)收入166.18億美元，凈利潤(rùn)35.48億美元。

（3）泛林半導(dǎo)體：該公司成立于1980年，美國(guó)納斯達(dá)克證券交易所上市（股票代碼：LRCX），總部位于美國(guó)加利福尼亞州弗里蒙特，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓加工設(shè)備和服務(wù)的主要供應(yīng)商之一。該公司的主要產(chǎn)品包括用于制造集成電路的刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相薄膜沉積設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、清洗設(shè)備等半導(dǎo)體加工設(shè)備。2023財(cái)年泛林半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入174.29億美元，凈利潤(rùn)45.11億美元。

（4）斯庫(kù)林：該公司成立于1943年，東京證券交易所上市（股票代碼：7735），總部位于日本京都。公司前身為迪恩士半導(dǎo)體（DainipponScreen），2014年更名為斯庫(kù)林（SCREENHoldings），主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體制造設(shè)備的生產(chǎn)和銷售，四大業(yè)務(wù)板塊包括半導(dǎo)體制造裝置（含快速熱處理設(shè)備）、顯示器制造裝置和成膜設(shè)備、印刷電路板相關(guān)設(shè)備、圖像相關(guān)設(shè)備。2023財(cái)年斯庫(kù)林營(yíng)業(yè)收入34.67億美元，凈利潤(rùn)4.32億美元。

（5）維易科：該公司成立1945年，美國(guó)納斯達(dá)克證券交易所上市（股票代碼：VECO），總部位于美國(guó)紐約。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為設(shè)計(jì)、制造和銷售半導(dǎo)體及薄膜處理設(shè)備，主要產(chǎn)品包括金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)、離子束沉積和刻蝕系統(tǒng)、原子層沉積系統(tǒng)、光刻設(shè)備、激光退火系統(tǒng)、快速熱處理設(shè)備等。2023財(cái)年維易科營(yíng)業(yè)收入6.66億美元，凈利潤(rùn)-0.30億美元。

（6）比思科公司：比思科集團(tuán)成立于1990年，韓國(guó)證券交易所上市（股票代碼：031980），全球性半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，集團(tuán)主要從事晶圓加工設(shè)備、3DIC封裝設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備及零部件的制造，包括干法去膠設(shè)備、灰化設(shè)備、蝕刻設(shè)備，圖案輪廓系統(tǒng)和干洗設(shè)備等，在半導(dǎo)體制造干法去膠領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率位居世界領(lǐng)先地位。

其中，比思科集團(tuán)將其從事干法去膠設(shè)備業(yè)務(wù)的子公司比思科公司于2019年實(shí)現(xiàn)分拆上市（股票代碼：319660），2023財(cái)年比思科公司營(yíng)業(yè)收入2.71億美元，凈利潤(rùn)0.40億美元。

3、境內(nèi)行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)：目前國(guó)內(nèi)集成電路制造設(shè)備行業(yè)中可以提供干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備或干法刻蝕設(shè)備的主要企業(yè)僅有中微公司和北方華創(chuàng)。除前述兩家公司外，下文還列示了其他國(guó)內(nèi)集成電路制造設(shè)備行業(yè)主要企業(yè)：

（1）北方華創(chuàng)：該公司成立于2001年，深圳證券交易所上市（股票代碼：002371），主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體元器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品包括等離子體刻蝕機(jī)、氧化爐、擴(kuò)散爐、物理氣相沉積設(shè)備等。2023年，北方華創(chuàng)營(yíng)業(yè)收入220.79億元，凈利潤(rùn)40.33億元。

（2）中微公司：該公司成立于2004年，上海證券交易所科創(chuàng)板上市（股票代碼：688012），是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，專注于集成電路、LED關(guān)鍵制造設(shè)備的生產(chǎn)制造，主要產(chǎn)品包括用于集成電路領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備以及用于LED芯片領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備等。2023年，中微公司營(yíng)業(yè)收入62.64億元，凈利潤(rùn)17.84億元。

（3）盛美上海：該公司成立于2005年，上海證券交易所科創(chuàng)板上市（股票代碼：688082），主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。2023年，盛美上海營(yíng)業(yè)收入38.88億元，凈利潤(rùn)9.11億元。

（4）華海清科：該公司成立于2013年，上海證券交易所科創(chuàng)板上市（股票代碼：688120），主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備。2023年，華海清科營(yíng)業(yè)收入25.08億元，凈利潤(rùn)7.24億元。

（5）芯源微：該公司成立于2002年，上海證券交易所科創(chuàng)板上市（股票代碼：688037），主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)）。2023年，芯源微營(yíng)業(yè)收入17.17億元，凈利潤(rùn)2.50億元。

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