本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

來源|時代商業(yè)研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

【導語】

隨著全球半導體行業(yè)從周期低谷中緩緩抬頭，晶圓代工賽道的回暖信號正愈發(fā)清晰。

作為中國內(nèi)地第三大晶圓代工企業(yè)，近年晶合集成（688249.SH）的業(yè)績明顯改善。繼2024年業(yè)績大增后，2025年第一季度，晶合集成的營業(yè)收入同比增長15.25%，扣非凈利潤則同比暴增113.92%。

相較于中芯國際（688981.SH；00981.HK）、華虹半導體（01347.HK），晶合集成的差異化競爭力體現(xiàn)在哪？其業(yè)績爆發(fā)又釋放出哪些關(guān)鍵信號？

6月27日，就業(yè)績增長、行業(yè)競爭等問題，時代商業(yè)研究院向晶合集成發(fā)函并致電詢問。但截至發(fā)稿，對方仍未回復相關(guān)問題。

【摘要】

1.第一季度扣非凈利潤同比大增113.92%。隨著半導體行業(yè)復蘇，晶圓代工廠商業(yè)績顯著改善。2024年，晶合集成的營業(yè)收入同比增長27.69%，扣非凈利潤同比激增736.77%。2025年第一季度，晶合集成的營業(yè)收入同比增長15.25%，扣非凈利潤同比增長113.92%，業(yè)績延續(xù)增長態(tài)勢。

2.DDIC和CIS業(yè)務雙輪發(fā)展。2025年，晶合集成繼續(xù)聚焦顯示驅(qū)動芯片（DDIC）與CMOS圖像傳感器芯片（CIS）這兩大核心產(chǎn)品，加速在OLED顯示驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，同時大力推進CIS產(chǎn)品向中高階應用邁進，持續(xù)強化核心業(yè)務競爭力。

3.關(guān)注新產(chǎn)品訂單簽訂進展。目前，晶合集成正加速推進40nm、28nm等制程的技術(shù)導入，并重點加碼車用芯片研發(fā)，持續(xù)提升市場競爭力。建議投資者關(guān)注晶合集成的新產(chǎn)品技術(shù)驗證進度、客戶訂單簽訂情況及量產(chǎn)良率。

【正文】

行業(yè)回暖，第一季度扣非凈利潤同比大增113.92%

相較于中芯國際的全品類布局與華虹半導體的特色工藝，晶合集成聚焦于面板驅(qū)動芯片代工的細分市場，以顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈為核心陣地，通過專業(yè)化深耕構(gòu)建起差異化的競爭壁壘。

年報顯示，根據(jù)TrendForce（集邦咨詢）公布的2024年第四季度全球晶圓代工業(yè)者營收排名，晶合集成位居全球第九位，在中國內(nèi)地企業(yè)中排名第三。

隨著消費電子庫存周期逐步探底、車載顯示需求邁入爆發(fā)式增長階段，細分賽道的高景氣度已率先向代工環(huán)節(jié)傳導，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度傳導效應顯現(xiàn)。

2024年，晶合集成實現(xiàn)營業(yè)收入92.49億元，同比增長27.69%；扣非凈利潤為3.94億元，同比激增736.77%，業(yè)績彈性顯著釋放。不過，其業(yè)績較2022年的歷史峰值仍有一定的差距。

晶合集成在2024年年報中指出，半導體行業(yè)景氣度持續(xù)上行，帶動公司產(chǎn)品銷量顯著提升，推動收入規(guī)模實現(xiàn)增長。

從銷量看，2024年，晶合集成的晶圓代工產(chǎn)品產(chǎn)量為135.72萬片，同比增長41.76%；銷量達136.66萬片，同比增長46.02%。

2025年第一季度，晶合集成的營業(yè)收入同比增長15.25%，扣非凈利潤同比增長113.92%，業(yè)績延續(xù)增長態(tài)勢。

從晶圓代工制程節(jié)點布局來看，2024年，晶合集成已實現(xiàn)150nm至55nm制程平臺的量產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片完成小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗證并成功點亮電視面板，28nm制程平臺其他產(chǎn)品的研發(fā)正在穩(wěn)步推進；從制程節(jié)點分類看，晶合集成55nm、90nm、110nm、150nm產(chǎn)品收入占主營業(yè)務收入的比例分別為9.85%、47.84%、26.84%、15.46%，構(gòu)成清晰的技術(shù)收入梯隊。

DDIC和CIS業(yè)務雙輪發(fā)展，技術(shù)迭代驅(qū)動高端化

據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年我國集成電路產(chǎn)量達4514億塊，同比增長22.2%；出口集成電路數(shù)量為2981.1億塊，同比增長11.6%，出口金額達1.14萬億元，同比增長18.7%，整體保持穩(wěn)健的增長態(tài)勢。

在工藝平臺應用能力建設方面，晶合集成已在顯示驅(qū)動芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器芯片（CIS）、電源管理芯片（PMIC）、微控制器芯片（MCU）、邏輯芯片（PLD）等領(lǐng)域形成完整的晶圓代工技術(shù)體系。

對于2025年發(fā)展戰(zhàn)略的重點和方向，晶合集成在今年4月末對投資機構(gòu)表示，一方面，公司聚焦DDIC與CIS這兩大核心產(chǎn)品，加速在OLED顯示驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，同時大力推進CIS產(chǎn)品向中高階應用邁進，持續(xù)強化核心業(yè)務競爭力。另一方面，公司密切關(guān)注市場動態(tài)，針對快速增長的汽車芯片、電源管理芯片市場以及AR/VR等新興應用領(lǐng)域，積極開展技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品布局，推動產(chǎn)品多元化應用場景落地，以適應市場需求變化。

從應用產(chǎn)品分類看，晶合集成在DDIC代工領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)跑，DDIC作為核心業(yè)務，2024年的營收占比為67.50%；CIS業(yè)務持續(xù)放量，2024年的營收占比升至17.26%，成為第二大產(chǎn)品主軸。

值得一提的是，2024年，晶合集成在CIS芯片工藝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破，55nm中高階BSI（背照式）與堆棧式CIS芯片工藝平臺成功實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，產(chǎn)品像素規(guī)格達到5000萬級別，技術(shù)指標躋身行業(yè)中高階水準，相關(guān)產(chǎn)品已覆蓋智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等多場景應用。

在鞏固核心領(lǐng)域優(yōu)勢的同時，晶合集成持續(xù)加碼新興市場的技術(shù)研發(fā)投入。2024年研發(fā)費用同比增長21.41%，達12.84億元，為技術(shù)創(chuàng)新提供堅實的支撐。

在汽車芯片制造能力建設上，晶合集成已取得國際汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認證，并通過多個工藝平臺的車規(guī)驗證。目前，該公司的55nm車載顯示驅(qū)動芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，逐步融入全球汽車芯片供應鏈體系。

此外，據(jù)IDC中國統(tǒng)計預測，受產(chǎn)品技術(shù)革新、AI加成以及新廠商入局推動，2025年中國AR/VR市場出貨量將同比增長114.7%，其中AR市場增長尤為顯著。

面對AR/VR這一新興賽道，晶合集成已展開硅基OLED相關(guān)技術(shù)的前瞻布局，并與國內(nèi)外頭部企業(yè)建立深度合作關(guān)系。目前，晶合集成的110nm Micro OLED芯片已完成面板點亮驗證，標志著該技術(shù)節(jié)點的研發(fā)取得關(guān)鍵突破，為AR/VR設備的高分辨率微型顯示方案提供了核心制程支撐，加速向產(chǎn)業(yè)化階段推進。

核心觀點：關(guān)注新產(chǎn)品訂單簽訂進展

隨著人工智能、新能源汽車、AIoT、新一代通信技術(shù)及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的技術(shù)迭代與應用場景拓展，芯片產(chǎn)品正加速向更先進制程、更高能效比及更強安全性方向升級。

晶合集成依托全球領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片代工實力、先進制程技術(shù)突破及規(guī)模化產(chǎn)能優(yōu)勢，在半導體行業(yè)復蘇周期中展現(xiàn)出較強的增長韌性。目前，晶合集成正加速推進40nm、28nm等制程的技術(shù)導入，并重點加碼車用芯片研發(fā)，持續(xù)提升市場競爭力。建議投資者關(guān)注晶合集成的新產(chǎn)品技術(shù)驗證進度、客戶訂單簽訂情況及量產(chǎn)良率，這些指標直接反映晶合集成的技術(shù)商業(yè)化能力。

（全文2361字）

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