在智能手機創新趨緩的當下，榮耀選擇在電池技術上重兵投入，但投入的基礎上，是要保障手機產品的實力確實非常的完善。

其中中端機型X70系列將青海湖電池技術發揮到新高度，而折疊屏Magic V Flip2則挑戰物理極限，將大容量電池塞入緊湊機身。

結合這兩款產品的配置參數也都很清晰，感覺在接下來的手機市場中，將會帶來超強的競爭價值，甚至是消費者的選擇欲望。

重點是連發布時間都已經變得很清晰了，因此筆者給大家匯總了一系列的配置信息，看看到底是否值得期待吧。

首先是榮耀X70，近期有博主稱會在本月進行發布，甚至20號之前進行發布，估計要不了多久就會進行官宣。

而且7800mAh電池成為榮耀X70系列最耀眼的標識，這一數字刷新了同價位手機的續航上限，配合青海湖電池的硅碳負極技術，能量密度也有大幅度提升。

關鍵充電速度方面也是非常的激進，比如Pro版搭載100W超級快充，標準版支持66W，終結用戶的“低電量恐懼癥”。

只不過為了保持新機的定位以及定價，塑料中框等材質，應該是不會缺席，這也是沒有辦法的事情了。

而在屏幕方面，全系告別LCD轉向OLED，采用6.78英寸1.5K分辨率直屏（2700×1224），支持120Hz自適應刷新率。

同時榮耀手機還會堅守護眼路線，3840Hz超高頻PWM調光技術，有效緩解低亮度下的頻閃傷眼問題。

性能配置上應該不會特別的激進，比如標準版大概率還是搭載驍龍6系列處理器，Pro版本的性能會強一些。

至于影像系統延續務實路線，主攝采用1.08億像素傳感器，超廣角有望升級至1200萬像素，甚至有望支持北斗衛星短信功能。

其次，作為榮耀首款小折疊屏的迭代產品，Magic V Flip2直擊用戶痛點，其最顯著突破是將電池容量從4800mAh升級至5000mAh以上。

據說會成為同類產品中電池容量最大的豎向折疊屏手機，參考隔壁的小米MIX Flip2，續航能力應該會達到5500mAh左右。

在緊湊的折疊結構內實現這一突破尤為不易，或許是榮耀通過第四代青海湖電池技術優化空間利用率。

此外，鉸鏈技術全面革新，據說新設計顯著減少屏幕折痕可見度，同時進一步收窄邊框，提升視覺觀感與設備耐用性。

而且外屏尺寸也發生了改變，比如有望從前代的4.0英寸增至4.5英寸，采用挖孔設計方案，增強實用性。

性能方面可能搭載驍龍8 Gen3移動平臺，兼顧性能與能效平衡，配合66W快充技術，大幅緩解折疊屏用戶的續航焦慮。

影像配置同樣升級，前置6000萬像素鏡頭，后置5000萬像素主攝+超廣角雙攝系統，新增AI視頻消除功能。

軟件層面預裝MagicOS 9.0，新增暈動舒緩顯示技術減輕視覺疲勞，優化跨設備協同體驗，支持低于50ms的任務接續。

另外從發布時間上來說，X70系列將于7月正式亮相，瞄準暑期換機潮，而Magic V Flip2則計劃8月發布，與三星、OPPO等品牌的折疊屏新品正面對決。

定價策略延續榮耀的激進風格，且產品定位涇渭分明，X70系列鎖定學生與長續航剛需用戶，主打“兩天一充”的實用體驗。

而Magic V Flip2則聚焦時尚人群，通過大外屏與輕薄設計提升日常實用性，屆時也有希望打開新的市場。

值得一提的是，目前榮耀手機的銷量份額正在逐漸提升，或許新機潮流來襲之后，能夠帶來更高的份額。

總而言之，榮耀手機將衛星通信、青海湖電池、高端影像算法等原屬旗艦的技術下沉至中端產品，加速創新技術普及。

然后搭配上小折疊屏設計也進行一定程度的提升，可以說品牌沖擊力會非常兇猛，對于消費者來說，大家會做哪款產品的等等黨呢？一起來說說看吧。